5 月 16 日消息,，慧與科技（Hewlett Packard Enterprise）出席在德國漢堡的 ISC 高性能大會，展示了用于 El Capitan 超級計算機的刀片服務(wù)器,。

現(xiàn)場展示的照片中顯示了刀片服務(wù)器的所有內(nèi)部組件,，其中包括性能極其強大的 AMD Instinct MI300A APU。

該刀片服務(wù)器稱為 HPE Cray Supercomputing EX255a 加速器刀片,，為單插槽 1U 刀片機箱,，內(nèi)部最多可以安裝 8 塊 AMD MI300A 芯片，通過銅塊和銅管散熱,。

該刀片服務(wù)器也采用了水冷方案,，快速帶走 MI300A 芯片產(chǎn)生的大量熱量。每個 MI300A APU 的額定 TDP 為 550W,，峰值功率為 760W,。這意味著刀片的冷卻系統(tǒng)需要能夠處理高達(dá) 6080W 的功率，或者至少能夠處理平均 4400W 的功率,。

每個刀片包含兩個 4 插槽節(jié)點卡（板）,，每個卡有兩個 MI300A APU。如果需要,，每個刀片還可以包括一個額外的 NVMe SSD,，并帶有四到八個接入端口，用于連接 El Capitan 的 HPE Slingshot-11 網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),。

El Capitan 是基于 HPE 的 Shasta 超級計算機架構(gòu),，由慧與科技（HP Enterprise）構(gòu)建。預(yù)計該機器將于 2024 年中期完工,，性能將超過 2ExaFLOPS,，并在那時成為世界上最快的超級計算機。