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消息稱蘋果COO威廉姆斯訪問臺積電 探討AI芯片開發(fā)

2024-05-20
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: 蘋果 臺積電 AI芯片

5 月 20 日消息,臺媒《經(jīng)濟日報》消息,蘋果公司首席運營官杰夫?威廉姆斯(Jeff Williams)低調(diào)拜訪臺積電,,臺積電總裁魏哲家親自接待。雙方主要討論了蘋果自研 AI 芯片的開發(fā),,以及臺積電使用先進制程技術(shù)生產(chǎn)芯片等事宜。

蘋果需要更多半導(dǎo)體先進技術(shù)支持,此前蘋果已包下臺積電 3 納米首批產(chǎn)能,若后續(xù)預(yù)定 2 納米乃至更先進制程的首批產(chǎn)能,,臺積電營收將繼續(xù)增加,今年有機會創(chuàng)新高,,預(yù)計可達 6000 億元新臺幣(當(dāng)前約 1350 億元人民幣)。

蘋果首席財務(wù)官盧卡?梅斯特里(Luca Maestri)在財報會議上表示,,公司計劃繼續(xù)推進對數(shù)據(jù)中心的投資,,蘋果擁有自家的數(shù)據(jù)中心,也使用第三方的,,這種模式效果良好,。他還提到,公司對生成式 AI 感到興奮,,過去五年已在相關(guān)領(lǐng)域研發(fā)投資超過 1000 億美元,。

蘋果與臺積電合作多年,用于 iPhone 的 A 系列處理器和用于 MacBook,、iPad 的 M 系列處理器都是雙方合作的產(chǎn)物,。此次威廉姆斯訪問臺積電是為了討論蘋果 AI 自研芯片與臺積電的新一波合作。

蘋果開始在 AI 服務(wù)器端進行布局,,打造自家 AI 運算處理器,。這些處理器將使用臺積電的先進制程進行量產(chǎn),并采用 3D 堆疊方式,,但由于成本較高,,短期內(nèi)蘋果應(yīng)該沒有將其擴展到終端設(shè)備的計劃。

接下來,,蘋果還將研發(fā)代號為 Donan,、Brava、Hidra 的三種不同級別的 M4 處理器,全面抓住 AI PC 的商機,,今年下半年這些處理器將在臺積電開始大規(guī)模生產(chǎn),。


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