6月2日消息,，臺(tái)北電腦展2024的展前主題演講上,，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU,、CPU架構(gòu),，以及全新CPU+GPU二合一超級(jí)芯片,，一直規(guī)劃到了2027年,。

黃仁勛表示,，NVIDIA將堅(jiān)持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)模,、一年節(jié)奏,、技術(shù)限制,、一個(gè)架構(gòu)的路線，也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個(gè)數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線,，并最新最強(qiáng)的制造工藝,，每年更新迭代一次。

NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號(hào)“Blackwell”,，已經(jīng)投產(chǎn),，相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200,、用于游戲的RTX 50系列,。

2025年將看到“Blackwell Ultra”，自然是升級(jí)版本，但具體情況沒(méi)有說(shuō),。

2026年就是全新的下一代“Rubin”,，命名源于美國(guó)女天文學(xué)家Vera Rubin(薇拉·魯賓)，搭配下一代HBM4高帶寬內(nèi)存,，8堆棧,。

根據(jù)曝料，Rubin架構(gòu)首款產(chǎn)品為R100,，采用臺(tái)積電3nm EUV制造工藝,，四重曝光技術(shù)，CoWoS-L封裝,，預(yù)計(jì)2025年第四季度投產(chǎn),。

2027年則是升級(jí)版的“Rubin Ultra”，HBM4內(nèi)存升級(jí)為12堆棧,，容量更大,，性能更高。

CPU方面下代架構(gòu)代號(hào)“Vera”——沒(méi)錯(cuò),，用一個(gè)名字同時(shí)覆蓋GPU,、CPU，真正二合一,。

Vera CPU,、Rubin GPU組成新一代超級(jí)芯片也在規(guī)劃之中，將采用第六代NVLink互連總線,，帶寬高達(dá)3.6TB/s,。

此外,，NVIDIA還有新一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)卡CX9 SuperNIC,，最高帶寬可達(dá)1600Gbps，也就是160萬(wàn)兆,，并搭配新的InfiniBand/以太網(wǎng)交換機(jī)X1600,。