6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上,，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU,、CPU架構(gòu)，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片,，一直規(guī)劃到了2027年,。

黃仁勛表示，NVIDIA將堅(jiān)持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)模,、一年節(jié)奏,、技術(shù)限制、一個架構(gòu)的路線,，也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線,，并最新最強(qiáng)的制造工藝，每年更新迭代一次,。

NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號“Blackwell”,，已經(jīng)投產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市,，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200,、用于游戲的RTX 50系列。

2025年將看到“Blackwell Ultra”,，自然是升級版本,，但具體情況沒有說。

2026年就是全新的下一代“Rubin”,，命名源于美國女天文學(xué)家Vera Rubin(薇拉·魯賓),，搭配下一代HBM4高帶寬內(nèi)存，8堆棧,。

根據(jù)曝料,，Rubin架構(gòu)首款產(chǎn)品為R100，采用臺積電3nm EUV制造工藝,，四重曝光技術(shù),，CoWoS-L封裝，預(yù)計(jì)2025年第四季度投產(chǎn),。

2027年則是升級版的“Rubin Ultra”,，HBM4內(nèi)存升級為12堆棧，容量更大,，性能更高,。

CPU方面下代架構(gòu)代號“Vera”——沒錯，用一個名字同時覆蓋GPU,、CPU,，真正二合一,。

Vera CPU、Rubin GPU組成新一代超級芯片也在規(guī)劃之中,，將采用第六代NVLink互連總線,，帶寬高達(dá)3.6TB/s。

此外,，NVIDIA還有新一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)卡CX9 SuperNIC,，最高帶寬可達(dá)1600Gbps，也就是160萬兆,，并搭配新的InfiniBand/以太網(wǎng)交換機(jī)X1600,。