12月3日消息,，據(jù)摩根士丹利最新公布的研究報(bào)告顯示，英偉達(dá)（NVIDIA）下一代 Rubin GPU供應(yīng)鏈已經(jīng)提早半年開始準(zhǔn)備，原本預(yù)期是2026上半年推出,，現(xiàn)在已經(jīng)提早到了2025下半年,，由于制程工藝為3nm,、CPO（共同封裝光學(xué)元件）,、HBM4（第六代高頻寬內(nèi)存），芯片面積是上一代的Balckwell的兩倍大,，因此點(diǎn)名臺積電,、京元電子、日月光將會受益,。

摩根士丹利表示,，雖然Blackwell芯片產(chǎn)量仍在增加，但鑒于其復(fù)雜性,，臺積電和供應(yīng)鏈正在為下一代Rubin芯片做準(zhǔn)備,，其中預(yù)計(jì)京元電子對于英偉達(dá)AI GPU最終測試占比為100%，營收將達(dá)到2025年總營收的26%,，因?yàn)槟壳癇lackwell測試時間已是Hopper的3倍。

摩根士丹利指出,，由于英偉達(dá) Rubin芯片尺寸幾乎是Blackwell的兩倍,，預(yù)估可能包括四個運(yùn)算芯片，因此預(yù)計(jì)臺積電將在2026年進(jìn)一步擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能,，但臺積電尚未對2026年第一季CoWoS產(chǎn)能超過9萬片每月發(fā)布具體預(yù)測,。

摩根士丹利認(rèn)為，目前仍然假設(shè)臺積電CoWoS產(chǎn)能將在2025年第四季維持約8萬片每月,，也就是說,，無塵室空間并不是衡量臺積電CoWoS產(chǎn)能計(jì)劃的最佳方式，并預(yù)計(jì)臺積電將在2025年中期向設(shè)備供應(yīng)商發(fā)出2026年新訂單，這取決于人工智能資本支出的可持續(xù)性,。

從長遠(yuǎn)來看,，摩根士丹利強(qiáng)調(diào)，一些AI ASIC,，例如AWS的3奈米AI加速器,，可能會開始老化測試，其中Blackwell的整個最終測試將在2025年在京元電子進(jìn)行,，而根據(jù)臺積電的CoWoS-L產(chǎn)能,，B200/300（雙芯片版本）出貨量可能在2025年達(dá)到約500萬顆。