6月3日消息,，在Computex 2024上,，AMD公布了其AI加速卡的全新路線圖,，展示了未來幾年的產(chǎn)品更新計劃,。

根據(jù)路線圖,，MI325X AI加速卡預(yù)計將于2024年第四季度發(fā)布,，作為現(xiàn)有MI300系列的升級版,，將采用與MI300系列相同的CDNA 3架構(gòu),。

這款加速卡將配備高達(dá)288GB的HBM3E內(nèi)存和6TB/s的內(nèi)存帶寬,，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8計算性能,，能夠處理高達(dá)1萬億參數(shù)的服務(wù)器。

AMD還將在2025年推出的MI350系列,，該系列將基于下一代CDNA 4架構(gòu),，并與OAM兼容。

MI350系列將基于3nm工藝技術(shù),，同樣提供高達(dá)288GB的HBM3E內(nèi)存,，并支持FP4/FP6數(shù)據(jù)類型。

2026年,，AMD計劃推出基于全新CDNA架構(gòu),，簡稱為"CDNA Next"的MI400系列。

在性能方面,，CDNA 3架構(gòu)預(yù)計將比CDNA 2提高8倍,，而CDNA 4架構(gòu)預(yù)計將比CDNA 3提供大約35倍的AI推理性能提升,。

AMD還分享了與NVIDIA Blackwell B200 GPU的比較數(shù)據(jù)，MI350系列預(yù)計將提供比B200多50%的內(nèi)存和多20%的計算TFLOPs,。

AMD還重申了上周公布的UALink（Ultra Accelerator Link）的最新消息,，這是一個由多家廠商包括微軟、英特爾,、思科,、博通、Meta,、惠普等共同開發(fā)的新型高性能,、開放和可擴展的AI互連基礎(chǔ)設(shè)施。