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AMD公布AI加速卡全新路線圖

緊隨NVIDIA每年一更新 明年就出CDNA4架構
2024-06-03
來源:快科技

6月3日消息,,在Computex 2024上,,AMD公布了其AI加速卡的全新路線圖,展示了未來幾年的產(chǎn)品更新計劃,。

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根據(jù)路線圖,,MI325X AI加速卡預計將于2024年第四季度發(fā)布,,作為現(xiàn)有MI300系列的升級版,,將采用與MI300系列相同的CDNA 3架構,。

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這款加速卡將配備高達288GB的HBM3E內(nèi)存和6TB/s的內(nèi)存帶寬,提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8計算性能,,能夠處理高達1萬億參數(shù)的服務器,。

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AMD還將在2025年推出的MI350系列,該系列將基于下一代CDNA 4架構,,并與OAM兼容,。

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MI350系列將基于3nm工藝技術,同樣提供高達288GB的HBM3E內(nèi)存,,并支持FP4/FP6數(shù)據(jù)類型,。

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2026年,AMD計劃推出基于全新CDNA架構,,簡稱為"CDNA Next"的MI400系列,。

在性能方面,CDNA 3架構預計將比CDNA 2提高8倍,,而CDNA 4架構預計將比CDNA 3提供大約35倍的AI推理性能提升,。

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AMD還分享了與NVIDIA Blackwell B200 GPU的比較數(shù)據(jù),MI350系列預計將提供比B200多50%的內(nèi)存和多20%的計算TFLOPs,。

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AMD還重申了上周公布的UALink(Ultra Accelerator Link)的最新消息,,這是一個由多家廠商包括微軟、英特爾,、思科,、博通、Meta,、惠普等共同開發(fā)的新型高性能,、開放和可擴展的AI互連基礎設施。


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