4 月 24 日消息,，根據(jù)韓媒 Bridge Economy 報道，三星和 AMD 公司簽署了價值 4 萬億韓元（當(dāng)前約 210.8 億元人民幣）的 HBM3E 供貨合同,。

報道稱三星和 AMD 簽署的這份合同中,，AMD 采購三星的 HBM，而作為交換三星會采購 AMD 的 AI 加速卡,，但具體換購數(shù)量目前尚不清楚,。

三星日前表示將于今年上半年量產(chǎn) HBM3E 12H 內(nèi)存，而 AMD 預(yù)估將會在今年下半年開始量產(chǎn)相關(guān)的 AI 加速卡,。

三星 HBM3E 12H 支持全天候最高帶寬達(dá) 1280GB/s,，產(chǎn)品容量也達(dá)到了 36GB。相比三星 8 層堆疊的 HBM3 8H,，HBM3E 12H 在帶寬和容量上提升超過 50%,。

HBM3E 12H 采用了熱壓非導(dǎo)電薄膜（TC NCF）技術(shù)，使得 12 層和 8 層堆疊產(chǎn)品的高度保持一致,，以滿足當(dāng)前 HBM 封裝的要求,。因為行業(yè)正在尋找緩解薄片帶來的芯片彎曲問題，這項技術(shù)將在更高的堆疊中帶來更多益處,。

三星一直在努力降低其非導(dǎo)電薄膜（NCF）材料的厚度,，并實現(xiàn)芯片之間的間隙最小化至 7 微米（μm），同時消除了層與層之間的空隙,。這些努力使其 HBM3E 12H 產(chǎn)品的垂直密度比其 HBM3 8H 產(chǎn)品提高了 20% 以上,。