6月5日消息,，近日,，黑芝麻智能芯片和架構副總裁何鐵軍表示，黑芝麻智能C1200系列芯片預計將于2024年第四季度量產(chǎn),。
該芯片采用TSMC 7nm工藝,，可提供的AI算力小于100TOPS,，可應用于L2+/L2++級別智能駕駛。
據(jù)悉,，該芯片于去年4月正式發(fā)布,，單顆芯片滿足CMS（電子后視鏡）系統(tǒng)、行泊一體,、整車計算,、信息娛樂系統(tǒng)、智能大燈,、艙內感知系統(tǒng)等跨域計算場景,，并且靈活支持行業(yè)現(xiàn)在和未來的各種架構組合。
這顆國產(chǎn)車規(guī)級智能座艙芯片CPU大核部分采用了Cortex-A78AE,，GPU部分則是Mali-G78AE,，此前曝光的跑分與高通驍龍8155“神U”基本處于同一水準,。
該芯片也是行業(yè)首款搭載Arm Cortex-A78AE車規(guī)級高性能CPU核和Mali-G78AE車載GPU的車規(guī)級跨域計算芯片。
內置了行業(yè)最高的MCU集成算力,，同時集成萬兆網(wǎng)絡硬件加速能力,。
搭載了黑芝麻智能自研的DynamAI NN車規(guī)級神經(jīng)網(wǎng)絡加速引擎、每秒可在線處理1.5G像素的NeuralIQ ISP模塊,、高性能Audio DSP模塊,，可同時處理大于12路高清攝像頭的輸入。
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