6月5日消息,，近日,，黑芝麻智能芯片和架構(gòu)副總裁何鐵軍表示，黑芝麻智能C1200系列芯片預(yù)計(jì)將于2024年第四季度量產(chǎn),。

該芯片采用TSMC 7nm工藝，可提供的AI算力小于100TOPS,，可應(yīng)用于L2+/L2++級(jí)別智能駕駛,。

據(jù)悉，該芯片于去年4月正式發(fā)布,，單顆芯片滿足CMS（電子后視鏡）系統(tǒng),、行泊一體、整車計(jì)算,、信息娛樂(lè)系統(tǒng),、智能大燈、艙內(nèi)感知系統(tǒng)等跨域計(jì)算場(chǎng)景,，并且靈活支持行業(yè)現(xiàn)在和未來(lái)的各種架構(gòu)組合,。

這顆國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)智能座艙芯片CPU大核部分采用了Cortex-A78AE，GPU部分則是Mali-G78AE,，此前曝光的跑分與高通驍龍8155“神U”基本處于同一水準(zhǔn),。

該芯片也是行業(yè)首款搭載Arm Cortex-A78AE車規(guī)級(jí)高性能CPU核和Mali-G78AE車載GPU的車規(guī)級(jí)跨域計(jì)算芯片。

內(nèi)置了行業(yè)最高的MCU集成算力,，同時(shí)集成萬(wàn)兆網(wǎng)絡(luò)硬件加速能力,。

搭載了黑芝麻智能自研的DynamAI NN車規(guī)級(jí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速引擎、每秒可在線處理1.5G像素的NeuralIQ ISP模塊,、高性能Audio DSP模塊,，可同時(shí)處理大于12路高清攝像頭的輸入。