6月7日消息，在Coputex 2024展會(huì)上攜手微軟等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia內(nèi)核的Snapdragon X系列平臺(tái)的AI PC之后,，高通CEO Cristiano Amon在接受采訪時(shí)還表示,，除了移動(dòng)設(shè)備,、PC之外，高通未來還將會(huì)面向數(shù)據(jù)中心,、汽車領(lǐng)域推出基于Nuvia內(nèi)核的Snapdragon（驍龍）處理器平臺(tái),。這也是高通首次正面回應(yīng)此前關(guān)于高通將重返服務(wù)器芯片市場(chǎng)的傳聞。

Amon指出,，隨著PC市場(chǎng)迎來新的換機(jī)周期,，生成式AI也為智能手機(jī)帶來全新體驗(yàn)，如同手機(jī)外型要求輕薄,，但不能過熱,、續(xù)航降低，傳統(tǒng)PC廠商也較為看重TOPS（每秒一萬億次計(jì)算）和能效，“我們希望在提升CPU,、GPU,、NPU及其他功能的同時(shí)，提升電池續(xù)航力,，這將是定義PC市場(chǎng)領(lǐng)袖地位的關(guān)鍵”,。他也笑稱，如果用X86電腦等等就沒電了,，而明年換新電腦（AI PC）后用很久都不會(huì)耗到電力,。

根據(jù)高通此前介紹，基于Snapdragon X Elite的PC在較低溫度下可提供五倍的性能,。在 CPU 性能方面,，Snapdragon X Elite 在 Geekbench 單線程測(cè)試中比競(jìng)爭對(duì)手（AMD Ryzen 9 7950HS 和 Intel Core Ultra 9 185H）快 51%，同時(shí)功耗降低 65%,；高通Snapdragon X 系列處理器上的 Hexagon NPU 可提供高達(dá) 45 TOP 的性能,，比蘋果M3處理器的每瓦性能高出 2.6 倍，比Intel Core Ultra 7 155H 處理器的每瓦性能高出 5.4 倍,；在續(xù)航時(shí)長對(duì)比方面,，高通稱搭載Snapdragon X Elite 的 PC產(chǎn)品最長續(xù)航可達(dá)30小時(shí)，與搭載英特爾酷睿 Ultra 7 的 PC相比,，視頻播放時(shí)間可延長 60%,，視頻通話時(shí)間可延長 70%，而在播放流媒體視頻時(shí),，續(xù)航時(shí)間更是提高了一倍。

Amon表示,，高通很尊敬競(jìng)爭對(duì)手,，不認(rèn)為努力是理所當(dāng)然的，“高通歷經(jīng)了智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭,，這是最瘋狂,、最具競(jìng)爭力的市場(chǎng)，有著來自全球各地的客戶和競(jìng)爭對(duì)手,，我們?cè)谝苿?dòng)市場(chǎng)看到許多改變,，眾多品牌來來去去，但高通仍屹立不搖,，維持產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位”,。

Amon認(rèn)為，高通所開發(fā)的Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus在NPU擁有最好性能,，電池壽命也最好,，這兩款芯片不是意外巧合誕生，而是只有高通可以做到,。他強(qiáng)調(diào),，未來產(chǎn)業(yè)將有巨大改變,，相信等更多端側(cè)生成AI的創(chuàng)新應(yīng)用出現(xiàn)時(shí)就能帶來改變，但他也坦言轉(zhuǎn)型并不容易,，高通在PC產(chǎn)業(yè)進(jìn)程將如同移動(dòng)產(chǎn)業(yè),，會(huì)有很多層次遞進(jìn)，會(huì)有許多革新或技術(shù),。

目前首批搭載Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的AI PC超過22款,，由宏碁、華碩,、戴爾,、惠普等7家OEM廠商推出，相信明年市場(chǎng)滲透率將持續(xù)提升,。Amon認(rèn)為AI PC是新機(jī)會(huì),，或者說PC市場(chǎng)出現(xiàn)新版Windows on Arm系統(tǒng)時(shí)，會(huì)需要一段時(shí)間才會(huì)被使用,，不過考慮到微軟對(duì)Window 10停止支持,，用戶可以轉(zhuǎn)到新的Copilot+ PC，相信采用率比以前會(huì)快很多,。

“Snapdragon X Elite只是第一代,，數(shù)據(jù)上已經(jīng)達(dá)到性能第一，而下一代也將在業(yè)界保持第一,，未來設(shè)計(jì)將考慮市場(chǎng)對(duì)算力需求,。”Amon說道,。

Amon還透露,，NPU已經(jīng)在PC產(chǎn)業(yè)、汽車芯片產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)優(yōu)勢(shì),，這些都能發(fā)展到數(shù)據(jù)中心或其他技術(shù),，“數(shù)據(jù)中心是很好的機(jī)會(huì)，可轉(zhuǎn)型到Arm的構(gòu)架,，相信未來邊緣計(jì)算也有更多機(jī)會(huì)”,，并稱未來除PC外，手機(jī),、數(shù)據(jù)中心,、汽車未來也將會(huì)采用高通的Nuvia構(gòu)架。

早在2017年高通在就曾宣布其首款A(yù)rm服務(wù)器芯片Centriq2400正式上市,，但當(dāng)時(shí)的Arm服務(wù)器生態(tài)比較孱弱,，高通的Arm服務(wù)器芯片與英特爾、AMD的X86服務(wù)器芯片相比優(yōu)勢(shì)并不明顯。再加上高通當(dāng)時(shí)遭遇了與蘋果的全球?qū)＠V訟,，以及來自博通的惡意收購,。雖然博通的收購被美國政府叫停，但是高通為了讓股東滿意,，被迫進(jìn)行了一系列的財(cái)務(wù)削減,，2018年4月開始，高通裁員了大約1500名員工,，服務(wù)器業(yè)務(wù)也受到了非常大的影響,。隨后在2018年5月，高通開始逐步放棄服務(wù)器芯片業(yè)務(wù),。

近期,，外媒Android Authority曾報(bào)道稱，市場(chǎng)傳出消息稱,，高通將再度自研Arm服務(wù)器芯片,，沖擊服務(wù)器芯片市場(chǎng)。Amon的最新表態(tài)似乎也進(jìn)一步印證了這一傳聞,。

傳聞顯示,，高通的Arm服務(wù)器CPU研發(fā)代號(hào)為“SD1”，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電5nm制程（N5P）,，內(nèi)置80個(gè)由高通子公司Nuvia自研的Oryon核心,，主頻最高3.8GHz，支持16通道DDR5內(nèi)存,，最高傳輸速率5600MHz,。同時(shí)還擁有70個(gè)PCIe 5.0接口，支持CXL v1.1,，9470針LGA插座,，支持雙插槽配置的服務(wù)器等。

Nuvia在被高通收購之前,，其創(chuàng)立之時(shí)設(shè)立的目標(biāo)就是打造高性能的Arm服務(wù)器芯片，以和Intel至強(qiáng),、AMD霄龍等x86對(duì)手競(jìng)爭,，這是高通目前業(yè)務(wù)中相對(duì)短板的部分。而高通在移動(dòng)圖形處理單元(GPU),、AI引擎,、DSP和專用多媒體加速器方面已經(jīng)處于領(lǐng)先地位。目前在服務(wù)器市場(chǎng),，基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器占比已經(jīng)超過10%,，生態(tài)已經(jīng)相對(duì)繁榮，或許在高通看來，現(xiàn)在是重回Arm服務(wù)器芯片市場(chǎng)的新契機(jī),。