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招聘信息顯示高通將重返服務器芯片市場

2025-01-16
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 高通 SOC 服務器芯片

1月14日消息,,根據(jù)高通公司(Qualcomm)通過官網(wǎng)發(fā)布的招聘信息顯示,高通正在招聘“服務器片上系統(tǒng) (SoC) 安全架構(gòu)師”,這似乎反映了高通正在組建一個服務器處理器開發(fā)團隊,。

根據(jù)招聘“服務器SoC安全架構(gòu)師”頁面的概述稱,“高通數(shù)據(jù)中心團隊正在為數(shù)據(jù)中心應用開發(fā)高性能,、高能效的服務器解決方案,。”

“我們致力于通過重新構(gòu)想芯片和開發(fā)下一代計算平臺來改變行業(yè),。加入我們的團隊,,您將與世界一流的工程師合作,創(chuàng)建創(chuàng)新的解決方案,,突破性能,、能效和可擴展性的極限。我們專注于開發(fā)基于 Qualcomm Snapdragon SoC 的參考平臺,,提供包括硬件,、軟件、參考設計,、用戶指南,、SDK 等在內(nèi)的全面解決方案?!?/p>

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職位詳情中寫道:“我們正在尋找經(jīng)驗豐富的 SoC 安全架構(gòu)師加入我們的團隊,,”職位招聘詳情寫道?!叭绻鷮τ布踩軜?gòu)有深入的理解,,并熱衷于在先進工藝節(jié)點構(gòu)建和設計復雜的 SoC,我們將很高興收到您的來信,。這一關(guān)鍵角色包括通過與其他平臺架構(gòu)師合作來構(gòu)建下一代安全系統(tǒng)和硬件基礎設施,,以優(yōu)化整體功耗、性能,、面積 (PPA) 效率和安全保證,,同時確保符合行業(yè)標準?!?/p>

這些信息均從側(cè)面印證了,,高通目前正在開發(fā)服務器芯片

值得注意的是,,高通在多年前就曾進入過服務器處理器市場,,在2017年其首款Arm服務器芯片Centriq2400正式上市,,但當時的Arm服務器生態(tài)比較孱弱,高通的Arm服務器芯片與英特爾,、AMD的X86服務器芯片相比優(yōu)勢并不明顯,。再加上高通當時遭遇了與蘋果的全球?qū)@V訟,以及來自博通的惡意收購,。雖然博通的收購被美國政府叫停,,但是高通為了讓股東滿意,被迫進行了一系列的財務削減,,2018年4月開始,,高通裁員了大約1500名員工,服務器業(yè)務也受到了非常大的影響,。隨后在2018年5月,,高通開始逐步放棄服務器芯片業(yè)務。

但是,,隨著高通收購Nuvia,并成功利用其自研的CPU內(nèi)核推出Snapdragon X系列AI PC芯片之后,,高通希望借助自研的CPU內(nèi)核重回服務器處理器市場的企圖也愈發(fā)明顯,。

2024年上半年就有傳聞稱,高通的正在研發(fā)的Arm服務器處理器研發(fā)代號為“SD1”,,預計將采用臺積電5nm制程(N5P),,內(nèi)置80個由高通子公司Nuvia自研的Oryon核心,主頻最高3.8GHz,,支持16通道DDR5內(nèi)存,,最高傳輸速率5600MHz。同時還擁有70個PCIe 5.0接口,,支持CXL v1.1,,9470針LGA插座,支持雙插槽配置的服務器等,。

隨后在2024年6月的Coputex 2024展會上,,高通CEO Cristiano Amon在接受采訪時表示,除了移動設備,、PC之外,,高通未來還將會面向數(shù)據(jù)中心、汽車領域推出基于Nuvia研發(fā)“Oryon”內(nèi)核的Snapdragon(驍龍)處理器平臺,。這也是高通首次正面回應更早前關(guān)于高通將重返服務器芯片市場的傳聞,。

需要指出的是,Nuvia在被高通收購之前,,其創(chuàng)立之時設立的目標就是打造高性能的Arm服務器芯片,,以和Intel至強,、AMD霄龍等x86對手競爭,這是高通目前業(yè)務中相對短板的部分,。而高通在移動圖形處理單元(GPU),、AI引擎、DSP和專用多媒體加速器方面已經(jīng)處于領先地位,。

目前在服務器市場,,基于Arm架構(gòu)的服務器占比已經(jīng)超過10%,生態(tài)已經(jīng)相對完善,,并且不像PC產(chǎn)品那樣依賴于X86應用生態(tài),。或許在高通看來,,現(xiàn)在是重回Arm服務器芯片市場的新契機,。


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