大聯(lián)大汽車技術(shù)應用路演重慶場圓滿落幕
2024-06-20
來源:大聯(lián)大控股
2024年6月13日,,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,,以“駛向未來:預約下一個十五?五馳騁世界”為主題的汽車技術(shù)峰會(重慶場)圓滿落下帷幕。繼2023年汽車技術(shù)應用路演上海場,、深圳場以及合肥場的成功足跡,,2024年大聯(lián)大再度啟程,選定新能源汽車發(fā)展新高地——重慶作為續(xù)篇之地,。重慶,,這座蓄勢待發(fā)的新能源汽車發(fā)展重鎮(zhèn),憑借其致力于建立世界級智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)集群的決心,,以及堅實的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與政策支持,成為大聯(lián)大推廣新能源汽車技術(shù)的前沿陣地,。
圖:大聯(lián)大汽車技術(shù)應用路演(重慶場)
當前中國汽車市場正展現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展態(tài)勢,,前沿技術(shù)的中國首發(fā)及新款車型的中國首秀已經(jīng)成為引領(lǐng)全球汽車產(chǎn)業(yè)的兩大風向標。預計在2024年至2025年期間,,中國將繼續(xù)領(lǐng)跑全球新能源汽車產(chǎn)銷量,,持續(xù)占據(jù)超過半數(shù)的市場份額,。在此背景下,,車用半導體產(chǎn)業(yè)作為驅(qū)動汽車行業(yè)發(fā)展的核心力量,,其重要性愈發(fā)顯著,預計到2032年,,包括汽車在內(nèi)的全球半導體行業(yè)產(chǎn)值將達到1萬億美元的驚人規(guī)模,。這一巨大的市場潛力為行業(yè)帶來前所未有機遇的同時,也對技術(shù)創(chuàng)新提出更高的要求,。
為提升產(chǎn)業(yè)鏈價值,,激發(fā)汽車賽道更多機會,本次大聯(lián)大汽車技術(shù)應用路演活動邀請到來自境內(nèi)外的21家頭部芯片公司代表分享車載半導體技術(shù)的最新動態(tài)和應用方案,,并邀請到資深行業(yè)媒體與專家和大家共同探討汽車市場的未來發(fā)展方向,。
打造汽車“芯”勢力,,助推產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
活動伊始,大聯(lián)大商貿(mào)中國區(qū)總裁沈維中向與會嘉賓進行致辭,。沈維中總裁表示,,新能源汽車是中國在全球市場實現(xiàn)彎道超車的重大機遇,,也是推動經(jīng)濟轉(zhuǎn)型和升級的重要動力,。隨著智能化、電動化,、網(wǎng)聯(lián)化和共享化不斷演進,,汽車產(chǎn)業(yè)與半導體行業(yè)之間的結(jié)合日益緊密,,形成了一個相互促進,、共同成長的新型生態(tài)系統(tǒng)。面對這樣的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢,,大聯(lián)大作為銜接上,、下游產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵一環(huán),將持續(xù)致力于聯(lián)動車業(yè),、攜手芯企共同構(gòu)建汽車電子技術(shù)與供應鏈深度融合的半導體通路標桿,。
圖:大聯(lián)大商貿(mào)中國區(qū)總裁 沈維中
創(chuàng)新浪潮風起云涌,汽車技術(shù)百花齊放
在引領(lǐng)汽車產(chǎn)業(yè)駛向未來的進程中,,關(guān)鍵在于整合全球頂尖的軟,、硬件產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)。對此,,大聯(lián)大建立了全方位的支持體系,,利用遍布全球的銷售網(wǎng)絡和廣泛合作伙伴生態(tài),積極促進產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新,,確保汽車技術(shù)持續(xù)穩(wěn)健革新,。
本次汽車技術(shù)應用路演活動,大聯(lián)大旗下世平,、品佳,、詮鼎、友尚四大集團整合所有車用產(chǎn)線的成果,,并攜手生態(tài)伙伴圍繞當下最火熱的技術(shù)議題進行精彩演講,,旨在探討車用半導體的發(fā)展趨勢和創(chuàng)新應用。除此之外,,本次活動還設(shè)立方案展示區(qū),,百花齊放的DEMO展示為參展觀眾打造一場無與倫比的技術(shù)盛宴:
AOS(萬國半導體):圍繞AOS αSiC解決方案進行展示說明,并分享AOS的未來規(guī)劃,;
ams OSRAM(艾邁斯歐司朗):基于光電,、照明和傳感技術(shù)的創(chuàng)新產(chǎn)品及開放式軟件協(xié)議架構(gòu),以及在智能大燈,、智能顯示和智能座艙,、激光雷達及HUD領(lǐng)域的應用;
Calterah(加特蘭微電子):通過分享基于毫米波雷達芯片的車艙嬰兒檢測方案,,介紹公司的創(chuàng)新技術(shù),;
Carota(科絡達):展示汽車OTA全鏈路仿真及自動化測試平臺;
Diodes(達爾科技):帶來分立、模擬,、邏輯和混合信號產(chǎn)品組合,;
HUAYI(華羿微電子):車規(guī)功率器件在新能源汽車中的應用,包括車載油泵,、EPS電動轉(zhuǎn)向助力,、域控制器、空調(diào)PTC模組和散熱風扇,;
Infineon(英飛凌科技):基于PSoC的智能車燈,、油泵/水泵DEMO Board、BMS,、EEA架構(gòu)DEMO,、全液晶數(shù)字儀表方案;
Longsys(江波龍):先進的車規(guī)級存儲產(chǎn)品和工規(guī)級存儲產(chǎn)品,;
Nexperia(安世半導體):介紹Nexperia在智能座艙應用的產(chǎn)品及優(yōu)勢,;
OmniVision(豪威):介紹從圖像傳感器、觸摸顯示,、電源管理以及接口管理解決方案,,為智能汽車增添動力;
onsemi(安森美):展示APM Module box Red,,并分享公司功率器件在汽車中的重要作用,;
Realtek(瑞昱半導體):介紹旗下車載音響解決方案,包括音頻放大器/音頻編解碼器/音頻 DSP等產(chǎn)品,;
RF-Star(信馳達科技):帶來智能汽車相關(guān)的方案展示,,并介紹UWB相關(guān)技術(shù)及公司全國產(chǎn)方案;
RICHTeK(立锜科技):展示多款汽車電源管理芯片,,提供性能與安全俱佳的解決方案,;
Rockchip(瑞芯微):通過旗下豐富的解決方案,展示在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品性能上的卓越實力,;
SemiDrive(芯馳半導體):分享智能座艙一芯多屏解決方案賦能智能駕駛,;
ST(意法半導體):通過OBC+DC/DC方案、Digtal key方案以及X in 1 PCU方案,,介紹ST如何賦能汽車升級,;
Sunplus(凌陽科技):分享智能座艙技術(shù),展示高整合芯片如何提高駕駛安全,;
Vishay(威世科技):展示一系列分立半導體與無源器件,,展現(xiàn)其在新能源汽車中的作用;
Winbond(華邦電子):通過創(chuàng)新型車用存儲器,,展示公司的先進技術(shù),;
YUNTU(云途半導體):帶來具有卓越性能的車規(guī)級MCU應用方案,,并分享公司MCU生態(tài)。
除上述原廠帶來的精彩方案展示和介紹外,,大聯(lián)大旗下的技術(shù)社群平臺大大通也帶來水泵&數(shù)字鑰匙解決方案,這些方案具有極高的實用性,,有望幫助客戶開拓思路,,為汽車行業(yè)帶來更高效、更安全,、更舒適的駕駛體驗,。
面向汽車產(chǎn)業(yè)的下一個十年,大聯(lián)大將繼續(xù)發(fā)揮協(xié)同作用,,以全面的技術(shù)支持和供應鏈運營網(wǎng)絡為基礎(chǔ),,持續(xù)賦能客戶創(chuàng)新與發(fā)展。與此同時,,大聯(lián)大也會緊跟行業(yè)趨勢,,不斷向業(yè)內(nèi)輸出前沿解決方案,并攜手生態(tài)伙伴們共同探索新的機遇,,推動全球汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級,。
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