6月23日消息，據媒體報道,，谷歌與臺積電已達成戰(zhàn)略合作，成功將Tensor G5芯片樣品發(fā)送至驗證環(huán)節(jié),。
此次合作標志著臺積電將正式為谷歌Pixel系列生產定制的Tensor G系列芯片，其中Tensor G5作為首款專為Pixel系列產品線設計的芯片，將采用先進的3nm工藝進行制造。
與此同時,，高通和聯發(fā)科兩大芯片巨頭亦緊跟行業(yè)趨勢，決定采用臺積電的3nm工藝,。這一選擇意味著，未來市場上的旗艦智能手機,，不論搭載哪家公司的SoC,，在半導體工藝上都將達到相近的高水平。
盡管與蘋果,、高通,、聯發(fā)科等業(yè)界巨頭相比，谷歌的SoC在架構上可能稍顯遜色,，但借助臺積電的3nm工藝,，谷歌有望在性能上縮小與競爭對手的差距。
另一方面，三星近期面臨良品率問題,。據傳,，Exynos 2500所采用的第二代3nm工藝（SF3）良品率僅為20%，遠低于預期,。
若未來幾個月內狀況得不到顯著改善,，三星或將在其明年推出的Galaxy S25系列中放棄搭載此款SoC，轉而全面采用高通平臺,。這一轉變無疑將加劇智能手機市場的競爭態(tài)勢,。
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