6月24日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱,，英偉達(dá)（NVIDIA）全新的Blackwell構(gòu)架超級(jí)芯片GB200與B系列AI芯片獲得客戶大量采購(gòu),，呈現(xiàn)供不應(yīng)求的盛況。對(duì)此,，英偉達(dá)在大舉追加臺(tái)積電先進(jìn)制程投片量后,，追單效應(yīng)已經(jīng)蔓延至后段封測(cè)廠，日月光投控,、京元電子業(yè)界也將直接受益,，今年第四季相關(guān)訂單量環(huán)比增幅將高達(dá)一倍。

對(duì)于該消息,，日月光投控向來(lái)不評(píng)論單一客戶與訂單動(dòng)向,。

京元電子則表示，現(xiàn)階段產(chǎn)能利用率確實(shí)頗高,，但對(duì)單一客戶不予置評(píng),；

另?yè)?jù)消息人士透露，京元電子來(lái)自英偉達(dá)新增訂單爆滿,，內(nèi)部總動(dòng)員迎大單,，還需為此挪移更多產(chǎn)能才能滿足英偉達(dá)需求。

業(yè)界人士分析,，英偉達(dá)先前已傳出追加在臺(tái)積電投片的消息,，從供應(yīng)鏈上下游關(guān)系來(lái)看，臺(tái)積電產(chǎn)出大增,，對(duì)后段封測(cè)需求也將等比例增長(zhǎng),，臺(tái)積電會(huì)先反映相關(guān)業(yè)績(jī),，封測(cè)廠則會(huì)隨后接棒。

研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce日前發(fā)布報(bào)告指出,，供應(yīng)鏈看好英偉達(dá)以Blackwell構(gòu)架打造的GB200超級(jí)AI芯片2025年出貨量有機(jī)會(huì)突破百萬(wàn)顆,。業(yè)界看好，臺(tái)積電為英偉達(dá)芯片獨(dú)家代工廠,，迎來(lái)大單之際,，日月光投控、京元電更是后段封測(cè)兩大贏家,。

業(yè)界分析,，英偉達(dá)Blackwell構(gòu)架打造的GB200與B系列AI芯片測(cè)試時(shí)程較前一代H系列大幅拉長(zhǎng)，必須連續(xù)經(jīng)過(guò)四道程序,，包括終端測(cè)試（Final Test）,、Burn-in老化測(cè)試,、再回到FT測(cè)試,，最終才進(jìn)行SLT系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，因測(cè)試時(shí)間大增,，對(duì)相關(guān)協(xié)力廠平均單價(jià)（ASP）與毛利率有正面助益,，有助拉高日月光投控與京元電子獲利表現(xiàn)。

日月光投控旗下矽品與英偉達(dá)關(guān)系密切,，不僅承接臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝的oS段制程,，也在中科廠布局測(cè)試產(chǎn)能，滿足英偉達(dá)從晶圓后段到封測(cè)段一條龍式生產(chǎn)服務(wù),。

日月光投控正向看待AI和高速運(yùn)算（HPC）商機(jī)爆發(fā)帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求大開(kāi),，預(yù)期相關(guān)成長(zhǎng)趨勢(shì)延續(xù)至2025年無(wú)虞，今年集團(tuán)AI先進(jìn)封裝業(yè)績(jī)有望倍增,。

京元電子積極迎接輝達(dá)追單效應(yīng),，全面「動(dòng)起來(lái)」。消息人士透露,，京元電來(lái)自輝達(dá)訂單量激增,，第4季更將較第3季暴增一倍，公司內(nèi)部忙得不可開(kāi)交,，伴隨產(chǎn)品復(fù)雜度增加,、測(cè)試時(shí)間拉長(zhǎng)，京元電子原本服務(wù)輝達(dá)的中華廠嚴(yán)重產(chǎn)能吃緊,，并規(guī)劃將銅鑼三廠多數(shù)面積用于測(cè)試輝達(dá)芯片,，將為京元電第4季到明年帶來(lái)顯著貢獻(xiàn)。

京元電子目前營(yíng)收來(lái)源以測(cè)試為主,、占比達(dá)七至八成,，其余為封裝,。隨著英偉達(dá)追單效應(yīng)助攻，京元電相關(guān)測(cè)試產(chǎn)線產(chǎn)能利用率一路在高檔水位,。