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傳華為正在測試新的TaiShan能效核

性能比前代Cortex-A510提升75%
2024-07-01
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 華為 TaiShan 小核 Cortex-A510

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6月28日消息,,據(jù)wccftech援引社交媒體平臺“X”上的網(wǎng)友@jasonwill101 爆料稱,華為正在測試新的高能效“TaiShan小核,,性能大幅超過Arm Cortex-A510內(nèi)核75%,。

此前Mate 60系列所搭載的麒麟9000S內(nèi)部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心,可以看到,,雖然大核和中核都是自研的,,但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510,,現(xiàn)在華為將其升級為自研的TaiShan小核,無疑將進一步提升小核的能效,,并提升其與TaiShan大核和中核之間的協(xié)同效率,,同時進一步提升自主可控的能力。

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據(jù)爆料稱,,新的TaiShan小核心采用了與蘋果A系列處理器當(dāng)中的CPU小核芯類似的風(fēng)格,,實現(xiàn)了極低的功耗,同時在GeekBench 5 測試中保持了350分左右的單核得分,,相比麒麟9000S上的Cortex-A510的約200分提升了75%。

如果爆料屬實的話,,華為的新一代麒麟處理器的CPU就將會全面采用自研的TaiShan內(nèi)核,,并且即便是制程工藝無法提升,但是整體性能仍有望得到進一步的提升,,預(yù)計Mate 70旗艦系列將會首發(fā)搭載,。

另外,由于Intel對華為供應(yīng)的許可到期,,華為PC產(chǎn)品線將面臨缺芯問題,,傳聞華為也在研發(fā)基于TaiShan內(nèi)核的麒麟PC芯片,性能可能將會對標(biāo)蘋果M3,。

值得一提的是,,在微軟攜手高通力推基于Arm架構(gòu)的Windows AI PC的背景之下,華為也或?qū)⒛軌蚶肳indows on Arm系統(tǒng)來與自研的麒麟PC芯片來打造自己的AI PC產(chǎn)品,。即便在美國的壓制下,,微軟無法供應(yīng)最新的Windows on Arm系統(tǒng),但是這可能阻擋不了解用戶使用破解版,,華為只需最好兼容,,出廠預(yù)裝Linux也行。

而且,,華為自己的面向全場景的純血鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS Next也已經(jīng)發(fā)布,,利用麒麟PC芯片+HarmonyOS Next打造軟硬一體化的PC也是一個解決方案,雖然短期內(nèi)與Windows PC生態(tài)仍有差距,,但至未來隨著HarmonyOS Next生態(tài)的進一步繁榮,,或?qū)⒊蔀榕cWindows、MacOS并駕齊驅(qū)的第三大PC生態(tài),。


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