鑒于物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用需求和技術(shù)升級的強(qiáng)勢推動，電子設(shè)備對芯片低功耗運(yùn)行的能力要求日益提升。針對這一行業(yè)關(guān)鍵痛點，泰凌微電子開發(fā)了國內(nèi)首顆實現(xiàn)工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC——TLSR925x系列,，并在功耗方面處于國際領(lǐng)先水平。

通過在家族產(chǎn)品基礎(chǔ)上全面升級以及融合多項新技術(shù)突破，TLSR925x系列SoC成為泰凌微電子高性能、低功耗、多協(xié)議,、高集成度無線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品,，而且在藍(lán)牙高精定位、外設(shè)接口PEM功能以及封裝規(guī)格等方面實現(xiàn)持續(xù)迭代和突破,，進(jìn)而能夠滿足未來高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對于低碳,、融合、安全和智能等各方面更為嚴(yán)苛的需求,。

同時,，基于泰凌微電子在多協(xié)議融合技術(shù)上的積累，在單個芯片上支持藍(lán)牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的無線通信技術(shù),，同時支持各類上層協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的最新版本,，TLSR925x系列SoC可廣泛應(yīng)用于智能家居、智慧醫(yī)療,、智能遙控,、穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，并提供強(qiáng)力核心支持,。

匠心獨運(yùn)：率先實現(xiàn)工作電流低至1mA量級

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT),、智能家居、可穿戴設(shè)備等市場的蓬勃發(fā)展,，電子設(shè)備對芯片低功耗和運(yùn)行處理能力的要求也持續(xù)提升,。在這一趨勢下，泰凌微電子TLSR925X作為國內(nèi)首顆實現(xiàn)工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC,，展現(xiàn)出了不俗的技術(shù)性能實力,。

泰凌微電子業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)梁佳毅表示，“無論是消費(fèi)類還是工業(yè)類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的運(yùn)行都有賴于電池的供電,，但電池的電量,、使用壽命、連續(xù)使用時間均有其自身限制,。對此,，從物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用誕生之初，底層無線SoC的工作電流便成為至關(guān)重要的因素之一,，因而需要不斷優(yōu)化其在各類場景和特定應(yīng)用下的功耗表現(xiàn),，這也是整個業(yè)界都在持續(xù)努力的方向,。”

他還稱,，泰凌微電子TLSR925X SoC在功耗方面進(jìn)行了全新優(yōu)化升級,，實測工作電流較泰凌上一代芯片產(chǎn)品降低近70%，幫助終端設(shè)備實現(xiàn)更長續(xù)航,，從而更符合低碳環(huán)保規(guī)范,，提升消費(fèi)類用戶體驗，以及降低行業(yè)相關(guān)維護(hù)成本,。例如在TLSR925X SoC支持下,，智能家居、可穿戴等設(shè)備的電池壽命更長,，以及行業(yè)設(shè)備的物料成本和人力維護(hù)投入減少等,。

據(jù)悉，泰凌微電子TLSR925X整芯片實測射頻接收電流最低為1.45 mA,，在整芯片射頻接收狀態(tài)電流高度優(yōu)化的情況下也提供了出色的射頻發(fā)射電流,，最低為2.0 mA。此外,，在802.15.4模式下,，TLSR925X整芯片也可以達(dá)到同樣的低功耗耗電性能，同時整芯片依然延續(xù)了泰凌芯片產(chǎn)品低功耗模式下優(yōu)越的性能,，在深睡眠模式下僅耗電不到0.9uA,。

梁佳毅進(jìn)一步指出，作為國內(nèi)唯一一顆實現(xiàn)工作電流低至1mA量級的物聯(lián)網(wǎng)無線SoC,，泰凌微電子TLSR925X SoC對比競品的功耗優(yōu)勢顯著,，而且在國際上處于領(lǐng)先水平?！澳壳?，國內(nèi)主流的同類芯片工作電流僅在3 mA左右。雖然個別新興芯片公司的產(chǎn)品通過多種優(yōu)化能達(dá)到TLSR925X同級別水準(zhǔn),，但其整體功能,、復(fù)雜度、可用性還有待市場觀察,?！?/p>

全面升級：多重功能特點筑就“里程碑式突破”

為了滿足未來高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對于低碳、融合,、安全以及智能等各方面更為嚴(yán)苛的需求,，泰凌微電子TLSR925x系列SoC在現(xiàn)有TLSR9產(chǎn)品家族基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面升級，并融合了多項新的技術(shù)突破,，使其在高性能,、多協(xié)議,、高集成度等方面達(dá)到新的“里程碑”。

梁佳毅表示,，在高性能方面,，泰凌微電子TLSR925x的一個重要亮點是采用了更高主頻的RISC-V架構(gòu)MCU，最高運(yùn)行速度達(dá)240 MHz,，而上一代產(chǎn)品僅為96 MHz,。同時，該芯片還擁有豐富的片上存儲資源,，包括Flash存儲最高達(dá)4MB片內(nèi)閃存,，SRAM達(dá)512KB，其中最高256KB支持Memory Retention功能,，在低功耗狀態(tài)下能保存更多內(nèi)存數(shù)據(jù),。

同時,，為了最大程度地保障產(chǎn)品靈活性,，泰凌微電子TLSR925x持續(xù)增加及拓展支持各類豐富的通信標(biāo)準(zhǔn)及協(xié)議，包括藍(lán)牙低功耗5.4,、藍(lán)牙Mesh 1.1,、藍(lán)牙低功耗高精度定位、Zigbee PRO 2023,、Matter over Thread,、Apple HomeKit、硬件OTA升級和多引導(dǎo)啟動以及兼容多種主流RTOS等,?；诖耍鄥f(xié)議已經(jīng)成為TLSR925x的主要特色之一,。

基于支持多種協(xié)議,，TLSR925x的另一大亮點是在射頻靈敏度上實現(xiàn)了極大提升，其中在Zigbee協(xié)議運(yùn)行環(huán)境下接收靈敏度達(dá)103dB,，在藍(lán)牙低功耗協(xié)議尤其是在做一些低速率,、長距離連接的情況下，接收靈敏度達(dá)到103dB,。梁佳毅稱,，即便在一些比較易被干擾的環(huán)境下，TLSR925x也能檢測到對端發(fā)射的信號,，同時具有更好的穩(wěn)定性和更長連接距離,。

此外，受物聯(lián)網(wǎng)各類應(yīng)用需求的推動,，將更多關(guān)鍵器件集成在整體SoC中成為大勢所趨,。而除了MCU和存儲器,，TLSR925x還集成了音頻模塊、安全模塊和射頻器件等,，這不僅有助于滿足更多市場客戶需求,，簡化客戶供應(yīng)鏈和縮短產(chǎn)品周期，還能更好地降低物料成本,。

梁佳毅表示,，“泰凌微電子TLSR925x的低功耗可滿足低碳環(huán)保需求，支持眾多協(xié)議能實現(xiàn)融合特性,，而靈敏度則保障了一定程度的智能化,。同時，通過大力改進(jìn)和優(yōu)化,，TLSR925x中集成了最先進(jìn)的安全功能模塊,，包括SKE內(nèi)含低功耗對稱加密算法引擎，PKE模塊內(nèi)含公鑰加密算法引擎等等,，從而滿足物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對于安全性日益嚴(yán)苛的準(zhǔn)入要求,。”

多點開花：以“全壘打”引領(lǐng)行業(yè)前沿技術(shù)發(fā)展

當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的眾多應(yīng)用除了需要無線SoC具備高集成度,，還對其整個體系鏈條的“全壘打”提出了更高要求,。對此，泰凌微電子TLSR925x除了不斷升級芯片主頻,、存儲資源,、工作電流、通信協(xié)議,、安全特性,，還在高精定位、外設(shè)接口,、封裝規(guī)格等方面打造出特色,。

據(jù)悉，TLSR925X已支持最新一代藍(lán)牙低功耗6.0標(biāo)準(zhǔn)即將發(fā)布的藍(lán)牙低功耗高精度定位功能,。在該功能場景下,，用戶不需要額外硬件，僅利用最新的藍(lán)牙低功耗標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,，即可達(dá)到厘米級的定位精度,。同時，藍(lán)牙低功耗定位結(jié)合了雷達(dá)相位定位和飛行時間定位的長處,，在不大幅增加系統(tǒng)復(fù)雜度的情況下,，即可達(dá)到大部分實際室內(nèi)或者短距離高精度定位的要求。

梁佳毅進(jìn)一步介紹稱，“在藍(lán)牙低功耗6.0通信協(xié)議中,，最大的新亮點是支持Channel Sounding下一代藍(lán)牙定位技術(shù),，即基于相位多信道測量來獲取高精度測距的功能，可以將藍(lán)牙的測距精度提升到0.5米,，而現(xiàn)有產(chǎn)品的藍(lán)牙定位精度很難達(dá)到1米以下,。”該技術(shù)對于資產(chǎn)追蹤,、室內(nèi)導(dǎo)航,、汽車數(shù)字鑰匙等應(yīng)用場景具有廣闊的應(yīng)用空間。

另外,，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常需要外設(shè)與芯片進(jìn)行交互和通信,，而一旦接口不同則無法實現(xiàn)通信。對此,，泰凌微電子TLSR925X支持的PEM（Peripheral Event Matrix）功能等于在不同外設(shè)之間架起了“直通快車道”,，可以在沒有MCU的情況下實現(xiàn)外設(shè)的組合，從而節(jié)約了系統(tǒng)資源,、減少軟件負(fù)載并提高反應(yīng)速度,，但在數(shù)據(jù)傳輸方面仍然需MCU或DMA解決。

值得注意的是TLSR925x將支持9258D和9258F等多種封裝規(guī)格,，以滿足不同的產(chǎn)品開發(fā)需求,。同時,，除了常見針對應(yīng)用規(guī)模較大的QFN封裝,，TLSR925x還將針對小尺寸有更高要求的客戶推出BGA封裝選項。梁佳毅表示,，為了給客戶提供相關(guān)參考和設(shè)計原理,，TLSR925x后續(xù)會設(shè)置通用化使用的模組，但并不會作為產(chǎn)品去銷售以規(guī)避與客戶競爭,。

縱橫開闔：為“萬物互聯(lián)”提供強(qiáng)力核心支持

鑒于TLSR925x不僅集成了泰凌微電子在多協(xié)議融合技術(shù)上的深厚積累,，更在單個芯片上支持藍(lán)牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的無線通信技術(shù)，同時支持各類上層協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的最新版本,，因而對智能家居,、智慧醫(yī)療、智能遙控,、穿戴設(shè)備和工業(yè)傳感等都能提供強(qiáng)力支持,。

梁佳毅表示，“泰凌微電子TLSR925x后續(xù)主要聚焦的是以Matter為代表且支持多協(xié)議以及有更高安全要求的各類智能家居設(shè)備,，同時將開拓血壓計,、血糖儀，電視,、機(jī)頂盒遙控器,，智能手環(huán),，工業(yè)傳感以及資產(chǎn)物項定位等對功耗要求更高的細(xì)分領(lǐng)域市場?！痹撔酒A(yù)計將于2024年中實現(xiàn)大規(guī)模批量生產(chǎn),，并在近期開始為先導(dǎo)客戶進(jìn)行開發(fā)和提供樣品。

至于如何解決設(shè)備應(yīng)用的痛點,，例如在智能家居領(lǐng)域首要考慮因素在協(xié)議層面,，泰凌微電子TLSR925x支持的各類協(xié)議均能滿足相關(guān)客戶的需求，同時通過提供多元配置的封裝,，足夠的外設(shè)接口以及搭配不同的適用軟件等,，能夠更靈活地解決各類客戶的需求痛點。

“在可以靈活配置和調(diào)整的范圍內(nèi),，我們也會針對性地做一些重點市場客戶開拓,，但至少是有一定規(guī)模的應(yīng)用，否則將會以通用化模組的形式提供相關(guān)產(chǎn)品服務(wù),?！绷杭岩阊a(bǔ)充道。

目前,，伴隨著全球物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的快速發(fā)展,，物聯(lián)網(wǎng)無線SoC也在加速迭代升級。梁佳毅強(qiáng)調(diào),，為了滿足新一代高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對于核心芯片的更高要求,，泰凌微電子正通過TLSR925x對低功耗的極致追求，不斷提升軟硬件性能,、安全特性和推動Channel Sounding等新興技術(shù)普及引領(lǐng)行業(yè)潮流,，以及助力國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片提升全球競爭力。