新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計參考流程,,該流程采用了Synopsys.ai? EDA全面解決方案和新思科技IP。該經(jīng)過優(yōu)化的參考流程提供了一個統(tǒng)一的協(xié)同設(shè)計與分析解決方案,,通過新思科技3DIC Compiler加速從芯片到系統(tǒng)的各個階段的多裸晶芯片設(shè)計的探索和開發(fā)。此外,,新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成,實現(xiàn)了信號,、電源和熱完整性的優(yōu)化,極大程度地提高了生產(chǎn)力并優(yōu)化系統(tǒng)性能,。
新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示:“隨著帶寬需求飆升至全新高度,,許多公司正在加速轉(zhuǎn)向多裸晶芯片設(shè)計,以提高其人工智能(AI)和高性能計算(HPC)應(yīng)用的處理能力和性能,。我們與英特爾代工長期深入合作,,面向其EMIB封裝技術(shù)打造可量產(chǎn)的AI驅(qū)動型多裸晶芯片設(shè)計參考流程,為我們的共同客戶提供了全面的解決方案,,助力他們成功開發(fā)十億至萬億級晶體管的多裸晶芯片系統(tǒng),。”
英特爾代工副總裁兼生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)辦公室總經(jīng)理Suk Lee表示:“應(yīng)對多裸晶芯片架構(gòu)在設(shè)計和封裝上的復(fù)雜性,,需要采用一種全面整體的方法來解決散熱,、信號完整性和互連方面的挑戰(zhàn)。英特爾代工的制造與先進(jìn)封裝技術(shù),,結(jié)合新思科技經(jīng)認(rèn)證的多裸晶芯片設(shè)計參考流程和可信IP,,為開發(fā)者提供了一個全面且可擴展的解決方案,使他們能夠利用英特爾代工EMIB封裝技術(shù)來快速實現(xiàn)異構(gòu)集成,?!?/p>
面向多裸晶芯片設(shè)計的AI驅(qū)動型EDA參考流程和IP
新思科技為快速異構(gòu)集成提供了一個全面且可擴展的多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案。該從芯片到系統(tǒng)的全面解決方案可實現(xiàn)早期架構(gòu)探索,、快速軟件開發(fā)和系統(tǒng)驗證,、高效的芯片和封裝協(xié)同設(shè)計、穩(wěn)健的芯片到芯片連接,,以及更高的制造和可靠性,。新思科技3DIC Compiler是該多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案的關(guān)鍵組成部分,它與Ansys? RedHawk-SC Electrothermal?多物理場技術(shù)相結(jié)合,,解決了2.5D/3D多裸晶芯片設(shè)計中關(guān)鍵的供電和散熱的簽核問題,,已經(jīng)被多位全球領(lǐng)先科技客戶采用。此外,,該解決方案還可通過針對2.5D和3D多裸晶芯片設(shè)計的自主AI驅(qū)動型優(yōu)化引擎新思科技3DSO.ai,,迅速地大幅提升系統(tǒng)性能和成果質(zhì)量。
目前,,新思科技正在面向英特爾代工工藝技術(shù)開發(fā)IP,,提供構(gòu)建多裸晶芯片封裝所需的互連,,降低集成風(fēng)險并加快產(chǎn)品上市時間。相較于傳統(tǒng)的手動流程,,新思科技IP和新思科技3DIC Compiler相結(jié)合可以提供自動布線,、中介層研究和信號完整性分析,從而減少工作量高達(dá)30%,,并提升成果質(zhì)量15%(以裕度衡量),。