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三星電子計(jì)劃在HBM4世代為客戶開發(fā)多樣化定制HBM內(nèi)存

2024-07-11
來(lái)源:IT之家
關(guān)鍵詞: 三星電子 HBM4

7 月 10 日消息,,綜合韓媒 The Elec 和 ZDNET Korea 報(bào)道,三星電子在昨日舉行的三星晶圓代工論壇 & SAFE 論壇 2024 韓國(guó)首爾場(chǎng)上表示,,定制 HBM 預(yù)計(jì)在 HBM4 世代成為現(xiàn)實(shí),。

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三星電子存儲(chǔ)部門新事業(yè)企劃組組長(zhǎng) Choi Jang-seok 稱:“我們看到 HBM 架構(gòu)正在發(fā)生巨大變化,。我們的許多客戶正在從傳統(tǒng)的通用 HBM 轉(zhuǎn)向定制產(chǎn)品?!?/p>

他補(bǔ)充道:“定制 HBM 將在 PPA(IT之家注:性能 Performance,、功耗 Power 和面積 Area)方面提供與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品不同的選擇,帶來(lái)顯著價(jià)值”。

Choi Jang-seok 具體介紹了兩種可能的定制 HBM 形式:

· 不使用現(xiàn)有 2.5D 封裝方案中必需的中介層 (Interposer) 和基礎(chǔ)裸晶 (Base Die),,直接將 HBM 芯片 3D 集成在計(jì)算 SoC 上,,可簡(jiǎn)化從計(jì)算芯片到 HBM 的數(shù)據(jù)路徑,降低芯片功耗和占地面積,,這類似于之前展示過的 SAINT-D,;

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▲ 現(xiàn)有 HBM 內(nèi)存封裝集成形式,數(shù)據(jù)流需通過中介層

· 將內(nèi)存的 I/O 接口和控制器轉(zhuǎn)移到 HBM 內(nèi)存的 Base Die 上,,為計(jì)算芯片留出更多用于邏輯電路的空間,。

Choi Jang-seok 還提到三星電子正在開發(fā)單堆棧達(dá) 48GB 的大容量 HBM4 內(nèi)存,預(yù)計(jì)明年投產(chǎn),。


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