7月15日消息,，繼此前日媒爆料稱臺積電發(fā)力扇出型面板級封裝（FOPLP）技術(shù)之后,，近日臺媒進一步報道稱，臺積電已經(jīng)正式成立團隊,，在“Pathfinding”（探索）階段規(guī)劃建立“mini line”（試驗線）研發(fā)FOPLP技術(shù),。

資料顯示,，F(xiàn)OPLP是基于重新布線層（RDL）工藝,，將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術(shù),，能夠?qū)⒍鄠€芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內(nèi),。FOPLP與傳統(tǒng)封裝方法相比,，提供了更大的靈活性、可擴展性和成本效益,。

臺積電在2016年就開發(fā)出了名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型面板級封裝）技術(shù),，用于蘋果iPhone 7的A10處理器，之后封測廠便積極力推FOPLP方案,，期望用更低生產(chǎn)成本吸引客戶,，但技術(shù)一直無法完全突破。目前終端應(yīng)用仍停在成熟制程,，如PMIC（電源管理IC）等產(chǎn)品,。

現(xiàn)在，臺積電想將先進封裝技術(shù)從wafer level（晶圓級）轉(zhuǎn)換到panel level（面板級）,，目前的試驗是采用515mm×510mm的矩形基板,，可用面積將會是目前的12英寸晶圓的3.7多，矩形基板也將使得邊緣留下的未用面積減少,。目前臺積電已成立團隊,，計劃建設(shè)試驗線。

業(yè)內(nèi)人士分析稱,，臺積電FOPLP可想像成矩形InFO,，尺寸更大、成本更低,，如何整合臺積電3D fabric平臺技術(shù),，一樣可以發(fā)展出2.5D / 3D等先進封裝，以供高階產(chǎn)品應(yīng)用服務(wù),?？上胂癯删匦蜟oWoS，產(chǎn)品鎖定AI GPU領(lǐng)域,，客戶則是英偉達等大廠,。如進展順利，2026~2027年或亮相,。

而在臺積電之前,，英特爾、三星,、AMD等都已經(jīng)在積極的布局面板級封裝技術(shù)以及玻璃基板技術(shù),。

據(jù)介紹，AMD的FOPLP技術(shù)的初期合作對象為日月光投控,、力成,，終端應(yīng)用或用在PC或游戲機芯片,。業(yè)界人士分析，過去PC,、游戲機封裝方式以FC-BGA為主,，新品有可能升級到CoWoS等級。由于這類消費性產(chǎn)品成本敏感度高,，芯片設(shè)計廠商積極尋求更具成本效益的先進封裝解決方案,，最快2027年可看到產(chǎn)品上市。