隨著眾多廠商紛紛加大對(duì)于人工智能（AI）投資,，推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心、HPC,、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)τ?a class="innerlink" href="http://forexkbc.com/tags/AI芯片" target="_blank">AI芯片需求的暴增,。然而，一個(gè)AI芯片的誕生涵蓋各個(gè)層面,，包括芯片設(shè)計(jì),、制造到應(yīng)用部署整個(gè)過程，并涉及多種技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈,。

目前英偉達(dá)（NVIDIA）,、AMD、英特爾都極力開發(fā)AI芯片，英偉達(dá)推出最新GPU構(gòu)架Blackwell,，采用臺(tái)積電定制化4nm制程制造,；AMD則在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，預(yù)計(jì)第四季上市,；英特爾公布AI PC旗艦處理器Lunar Lake,，采用臺(tái)積電3nm技術(shù)，最快第三季登場(chǎng),。由于英偉達(dá)在AI芯片具有壟斷地位,，因此四大云端巨頭Google、AWS,、微軟,、Meta，都有推出或正在積極開發(fā)自研AI芯片,。

近日,，臺(tái)媒Technews針對(duì)AI芯片生態(tài)系統(tǒng)還制作了一張圖進(jìn)行解析。

從目前的GPU AI芯片的結(jié)構(gòu)來看,，主要由HBM和GPU通過硅中介層堆疊在PCB基板上,。HBM主要三大領(lǐng)導(dǎo)品牌分別為SK海力士、三星和美光,，身為領(lǐng)導(dǎo)者的SK海力士目前向英偉達(dá)供應(yīng)之前的8層HBM3E,，但尚未收到12層版本的驗(yàn)證申請(qǐng)，預(yù)期現(xiàn)在目標(biāo)是加快量產(chǎn)時(shí)間,；至于三星HBM3E可望于第三季獲得認(rèn)證英偉達(dá)出貨,，仍要等待相關(guān)程序完成；美光則計(jì)劃下半年完成12層HBM3E量產(chǎn)準(zhǔn)備,，明年供應(yīng)給英偉達(dá)等主要客戶,。

韓媒指出，目前三大DRAM公司尚未決定向英偉達(dá)供應(yīng)12層HBM3E,，英偉達(dá)可能正在評(píng)估三家公司的出價(jià),，以滿足需求并獲取優(yōu)惠的價(jià)格，下半年將是重要決勝時(shí)刻,。

值得注意的是,，當(dāng)HBM堆疊層數(shù)越來越多，HBM封裝厚度將受限于775微米（μm）,，因此混合鍵合（Hybrid Bonding）成為一項(xiàng)重要技術(shù),。目前SK海力士和三星表示會(huì)在未來HBM堆疊使用Hybrid Bonding，美光則表示還在研究中,。

由于先進(jìn)封裝技術(shù)的高度復(fù)雜性,，主要依賴三大晶圓廠臺(tái)積電,、三星和英特爾的代工服務(wù)。受益于AI熱潮,，導(dǎo)致臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能持續(xù)緊張,，聯(lián)電與封測(cè)廠合作也分食到部分訂單，力積電也將切入CoWoS硅中介層領(lǐng)域,。專業(yè)封測(cè)代工廠部分，安靠（Amkor）去年第四季起逐步提供產(chǎn)能,，日月光投控旗下矽品也于第一季時(shí)加入供應(yīng)行列,。

在高階ABF載板部分，以欣興電子,、IBIDEN,、SHINKO三間市占率合計(jì)超過八成。欣興電子預(yù)期,，隨著AI在云端及邊緣運(yùn)算的應(yīng)用擴(kuò)大,，高階ABF載板將于2026年初再度供不應(yīng)求。