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聯(lián)發(fā)科天璣9400將于10月發(fā)布

預(yù)計(jì)今年銷售額將同比增長超50%,!
2024-08-05
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 天璣9400

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8月2日消息,據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在近日的法說會(huì)上表示,,即將于今年10月發(fā)布新一代的旗艦級移動(dòng)平臺(tái)——天璣9400系列,,將可完美運(yùn)行市面上大多數(shù)的大語言模型,并且非常有信心的表示,,今年旗艦級天璣手機(jī)芯片的營收將同比增長超過50%,。

蔡力行表示,天璣9300系列幫助聯(lián)發(fā)科2023年旗艦手機(jī)芯片營收達(dá)到了10億美元,,同比增長了超過70%,。蔡力行認(rèn)為,天璣9400也將取得同樣的成功,,因?yàn)樗且豢蠲黠@更先進(jìn)的SoC,。

根據(jù)傳聞顯示,天璣 9400 將繼續(xù)采用全大核設(shè)計(jì),,預(yù)計(jì)將會(huì)采用全新的Arm “BlackHawk” CPU 內(nèi)核,,制程工藝預(yù)計(jì)會(huì)采用臺(tái)積電第二代的3nm制程,整體的芯片面積將會(huì)達(dá)到150mm2的歷史新高,,晶體管數(shù)量更是達(dá)到300億個(gè),。在AI性能方面,天璣9400相比上代的天璣9300(48 TOPS)帶來約40%的提升,。

對于手機(jī)的AI能力,,蔡力行認(rèn)為,旗艦手機(jī)ASP在提高,,而中國大陸市場智能手機(jī)也有逐步偏向高端趨勢,。他分析,大陸智能手機(jī)品牌積極發(fā)展AI,,尤其是模型建設(shè)方面,,如LLaMA 3等開源模型,聯(lián)發(fā)科客戶都正在迅速采用,,大陸初創(chuàng)企業(yè)和大型公司在模型開發(fā)方面不缺乏能力,,對大陸地區(qū)市場份額及規(guī)模,都保持樂觀態(tài)度,。同時(shí)他還透露,正在積極與非大陸市場開發(fā)合作,,在某些設(shè)備上已經(jīng)取得不錯(cuò)的進(jìn)展,。猜測可能是三星會(huì)考慮采用天璣旗艦平臺(tái)。

而聯(lián)發(fā)科在旗艦SoC的NPU(神經(jīng)處理單元)性能上領(lǐng)先市場,,ASP(平均價(jià)格)將比上一代產(chǎn)品更高,,這也將助力聯(lián)發(fā)科天璣系列旗艦級手機(jī)芯片今年?duì)I收的同比增長。

得益于更為強(qiáng)大的天璣9400的助力,蔡力行預(yù)估,,下半年智能手機(jī)市場將逐漸回到正常的季節(jié)性模式,,第四季展望基本上仍取決于消費(fèi)型產(chǎn)品需求。除了天璣9400旗艦帶來的提升,,聯(lián)發(fā)科目前展望第四季市場需求相對溫和,,對于全年展望保持不變,即全年毛利率預(yù)期介于46%~48%區(qū)間,。

此外,,對于聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)(Nvidia)合作的首款汽車芯片,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將會(huì)在2025年初將推出第一顆產(chǎn)品,,英偉達(dá)將會(huì)提供GPU IP,,聯(lián)發(fā)科則提供CPU+ISP。蔡力行表示,,目前不方便透露細(xì)節(jié),,不過預(yù)期車用領(lǐng)域方面將會(huì)在2027~2028年有重大的進(jìn)展。


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