8 月 7 日消息,，據(jù)路透社報(bào)道，知情人士稱,，三星電子第五代 8 層 HBM3E 產(chǎn)品已通過英偉達(dá)的測試,，可用于后者的人工智能處理器,。

知情人士表示，三星和英偉達(dá)尚未簽署已獲批的 8 層 HBM3E 芯片的供應(yīng)協(xié)議,，但很快就會達(dá)成協(xié)議,，預(yù)計(jì)將在 2024 年第四季度開始供應(yīng)。然而,，三星的 12 層 HBM3E 芯片版本尚未通過英偉達(dá)的測試,。

此次通過測試對于全球最大內(nèi)存芯片制造商三星來說是一個(gè)重大突破。此前,，三星在供應(yīng)能夠處理生成式 AI 工作的高級內(nèi)存芯片的競爭中一直落后于其本土競爭對手 SK 海力士,。

HBM 是一種動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DRAM）標(biāo)準(zhǔn)，最早于 2013 年生產(chǎn),，通過垂直堆疊芯片來節(jié)省空間并降低功耗,。作為 AI 圖形處理器（GPU）的關(guān)鍵組件，其有助于處理復(fù)雜應(yīng)用程序產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù),。

隨著生成式 AI 熱潮引發(fā)的對高端 GPU 的旺盛需求,，英偉達(dá)和其他 AI 芯片制造商都在努力滿足市場需求，三星最新 HBM 芯片獲得英偉達(dá)的批準(zhǔn)正值此時(shí),。

研究機(jī)構(gòu) TrendForce 表示,，HBM3E 芯片今年可能成為主流 HBM 產(chǎn)品，出貨集中在下半年,。行業(yè)龍頭 SK 海力士預(yù)計(jì),，整個(gè) HBM 內(nèi)存芯片的需求到 2027 年可能以每年 82% 的速度增長,。

三星 7 月預(yù)測，HBM3E 芯片將在第四季度占其 HBM 芯片銷售額的 60%,，許多分析師認(rèn)為,，如果其最新的 HBM 芯片能在第三季度通過英偉達(dá)的最終批準(zhǔn)，這一目標(biāo)可能會實(shí)現(xiàn),。

三星不提供特定芯片產(chǎn)品的收入細(xì)分,。據(jù)路透社對 15 位分析師的調(diào)查，三星今年上半年 DRAM 芯片總收入為 22.5 萬億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 1176.3 億元人民幣）,，其中約 10% 可能來自 HBM 銷售,。

HBM 的主要制造商只有三個(gè)：SK 海力士、美光和三星,。SK 海力士一直是英偉達(dá)的主要 HBM 芯片供應(yīng)商,，并于 3 月下旬向未透露身份的客戶供應(yīng)了 HBM3E 芯片。消息人士此前表示,，這些芯片供應(yīng)給了英偉達(dá),。美光也表示將向英偉達(dá)供應(yīng) HBM3E 芯片,。