8 月 12 日消息,夏普于 8 月 9 日宣布,正在考慮在本財年內(nèi)將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和智能手機用相機模組業(yè)務(wù)出售給鴻海,。對于出售金額,,夏普社長沖津雅浩稱由于談判剛剛開始,,更多細(xì)節(jié)目前不便透露。
早在 7 月 11 日便有報道稱,富士康集團(tuán)已進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域,重點布局時下主流的面板級扇出封裝(FOPLP)半導(dǎo)體方案,。繼旗下群創(chuàng)光電(Innolux)之后,,富士康集團(tuán)投資的夏普(Sharp)也宣布進(jìn)軍日本面板級扇出式封裝領(lǐng)域,預(yù)計將于 2026 年投產(chǎn),。
公開資料顯示,,富士康集團(tuán)目前持有夏普 10.5% 的股權(quán),該集團(tuán)表示現(xiàn)階段不會增持,,也不會減持,,將維持現(xiàn)有的投資關(guān)系。
夏普公司在 6 月 27 日召開的定期股東大會和董事會會議上通過決議,,決定采用新制度,。夏普稱,公司將通過包括 6 名獨立外部董事在內(nèi)的董事會強化公司治理,,推進(jìn)輕資產(chǎn)戰(zhàn)略,,并將任命鴻海董事長劉揚偉為非執(zhí)行董事長,以加強與鴻海的中長期發(fā)展合作,。
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