8月15日消息,，根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查,，受惠主流產(chǎn)品出貨量擴(kuò)張帶動(dòng)多數(shù)業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)，2024年第二季整體DRAM（內(nèi)存）產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)229億美元,，環(huán)比增長(zhǎng)24.8%,。

價(jià)格方面,，合約價(jià)于第二季維持上漲，第三季因國(guó)際形勢(shì)等因素,，預(yù)估Conventional DRAM（一般型內(nèi)存）合約價(jià)漲幅將高于先前預(yù)期,。

觀察三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）和美光科技第二季出貨表現(xiàn),，均較前一季有所增加,，平均銷售單價(jià)方面，三大廠延續(xù)第一季合約價(jià)上漲情勢(shì),，加上臺(tái)灣地區(qū)四月初地震影響,，以及HBM（高帶寬內(nèi)存）供不應(yīng)求、推動(dòng)DRAM買方轉(zhuǎn)為積極采購(gòu),，第二季合約價(jià)最終調(diào)漲13%至18%,。

TrendForce集邦咨詢表示，2024年第二季三星受惠于平均銷售單價(jià)季增17%至19%,，位元出貨量也小幅增加,，帶動(dòng)DRAM營(yíng)收成長(zhǎng)至98.2億美元,，季增22%，市場(chǎng)份額維持第一,；SK海力士則因其HBM3e（第五代高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)品通過(guò)認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),，帶動(dòng)位元出貨季增超過(guò)20%，營(yíng)收大幅增加至79.1億美元,，季增幅高達(dá)38.7%,，市場(chǎng)份額增至34.5%；美光第二季的營(yíng)收較上季增加14.1%,，為45億美元,，雖然售價(jià)微幅下降，但位元出貨量季增達(dá)15%至16%,，不過(guò)由于Micron第二季積極去化低價(jià)的1beta nm DDR5次品庫(kù)存,，其整體表現(xiàn)落后兩大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，市場(chǎng)份額跌至19.6%,。

在各廠盈利部分,，由于DRAM合約價(jià)上漲，原廠產(chǎn)能利用率已恢復(fù)滿載,、認(rèn)列庫(kù)存跌價(jià)損失回轉(zhuǎn),，以及DDR5、HBM等高價(jià)產(chǎn)品出貨比重提升,，各原廠第二季持續(xù)保持盈利,。其中，三星營(yíng)益率自上季的22%增加至37%,，SK海力士從33%增至45%,，Micron則因?yàn)镠BM產(chǎn)品貢獻(xiàn)度較低,，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率僅從6.9%回升至13.1%,。

觀察其他廠商第二季表現(xiàn)，南亞科在Consumer DRAM的終端銷售動(dòng)能放緩,，出貨量小幅下降,，但因平均單價(jià)上揚(yáng)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率從-30.7%改善至-23.4%,。華邦電因小幅調(diào)漲高容量產(chǎn)品合約價(jià),，平均銷售價(jià)格成長(zhǎng)24%至26%，加上高單價(jià)的低容量產(chǎn)品出貨比例高,，推動(dòng)營(yíng)收季增3.7%,，達(dá)1.68億美元。力積電若只計(jì)算其生產(chǎn)的Consumer DRAM營(yíng)收,，第二季則季減約13.5%,，但若加計(jì)代工營(yíng)收則季增2.2%,，則反映出代工客戶積極儲(chǔ)備庫(kù)存。

第三季DRAM合約價(jià)上調(diào),，反映國(guó)際形勢(shì)變化

TrendForce集邦咨詢表示,，多數(shù)DRAM原廠在2024年7月下旬和PC （個(gè)人電腦）OEMs（原始設(shè)備制造商）及CSPs（云端服務(wù)業(yè)者）商定第三季合約價(jià)，結(jié)果顯示漲幅皆高于預(yù)期,。TrendForce集邦咨詢據(jù)此上調(diào)Conventional DRAM第三季合約價(jià)漲幅為8%至13%,，較原預(yù)估值提高約5個(gè)百分點(diǎn)。

TrendForce集邦咨詢指出,，自第二季開(kāi)始,，中國(guó)CSPs積極備貨，采購(gòu)規(guī)模較去年同期翻倍,，促使DRAM原廠提價(jià),。這種情況也讓其他業(yè)者不得不上調(diào)采購(gòu)價(jià)。而Server（服務(wù)器） DRAM價(jià)格漲幅上調(diào),，同樣有利于推動(dòng)PC DRAM合約價(jià)的商談氣氛,。

此外，為趕在HBM3e產(chǎn)品通過(guò)驗(yàn)證后及時(shí)出貨,，Samsung先已在工廠投片生產(chǎn)HBM3e晶圓,，此舉將影響2024年下半年1alpha nm制程的DDR5排產(chǎn)。各原廠近期逐步完成2025年度的產(chǎn)能規(guī)劃,，其中HBM生產(chǎn)比重較高的SK hynix及Samsung都將出現(xiàn)HBM3e影響DDR5的情況,，預(yù)期未來(lái)幾季DRAM價(jià)格將難以回落。