《電子技術(shù)應(yīng)用》
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美國ITC發(fā)布對半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品的337部分終裁

2024-09-09
來源:財聯(lián)社

財聯(lián)社9月6日電,,據(jù)中國貿(mào)易救濟信息網(wǎng),,2024年9月5日,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)發(fā)布公告稱,對特定半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品(Certain Semiconductor Devices, and Methods of Manufacturing Same and Products Containing the Same,,調(diào)查編碼:337-TA-1366)作出337部分終裁:對本案行政法官作出的初裁進行復(fù)審并要求利益相關(guān)方就可能采取的救濟措施提交書面材料,;原初裁為存在侵權(quán)美國注冊專利號8,350,294第1項申訴,、對其他專利不存在侵權(quán),,并建議發(fā)布有限排除令和禁止令,在總統(tǒng)審查期間征稅5%,,ITC決定對整個初裁進行復(fù)審并提出問題征求意見,,利益相關(guān)方對建議救濟措施的意見應(yīng)不晚于2024年9月19日提交。


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