9 月 13 日消息,，據(jù)人民郵電報今日報道，中國電信研究院聯(lián)合長飛光纖光纜股份有限公司、烽火通信科技股份有限公司,、江蘇永鼎光電子技術有限公司、升特半導體等產業(yè)鏈合作伙伴,，依托光纖光纜先進制造與應用技術全國重點實驗室,，成功研制了業(yè)界首個小型化 GPON / XG ( S ) -PON / 50G-PON 三模 OLT 光模塊，完成了系統(tǒng)性驗證及第三方測試,。

驗證結果表明,，該三模 OLT 光模塊完全符合 SFP-DD MSA 要求，參數(shù)指標符合相關標準要求和系統(tǒng)設備工作要求,。9 月 12 日,，該成果在第 25 屆中國光博會發(fā)布，解決了 50G-PON 演進中的關鍵技術問題,，有力推進了萬兆技術的發(fā)展和應用,。

IT 之家備注：PON 指無源光纖網絡，為光纖通信網絡的一種,，其特色為不用電源就可以完成信號處理,，就像家里的鏡子，不需要電就能反射影像,，除了終端設備需要用到電以外,，其中間的節(jié)點則以精致小巧的光纖組件構成。

50G-PON 技術作為萬兆接入的技術底座逐步走向成熟,?；诙嗄９饽K的多代共存 50G-PON 系統(tǒng)演進方案是支持已規(guī)模建設的 10G PON 網絡向 50G-PON 平滑演進的優(yōu)選技術方案。

然而，當前業(yè)界 QSFP-DD 封裝形態(tài)的 GPON / XG ( S ) -PON / 50G-PON 三模 OLT 光模塊僅支持最大單線卡 8 口密度能力,，與運營商現(xiàn)網 GPON / XG ( S ) -PON 雙模系統(tǒng)所普遍應用的單線卡 16 口能力不匹配,，直接部署或面臨接入機房機架空間不足等一系列問題。

針對上述問題,，中國電信攜手芯片,、器件、設備等國內產業(yè)鏈上下游合作單位組建了聯(lián)合攻關團隊,，制定了總體目標和方案,；長飛牽頭的聯(lián)合研制小組采用了 SFP-DD 形態(tài)的封裝，通過優(yōu)化光器件和光模塊設計,，實現(xiàn)了高密小型化 " 三模共存 "50G-PON OLT 光模塊的樣品研制和實驗室測試,。

該光模塊成果已經通過了系統(tǒng)性驗證和第三方測試，技術指標與現(xiàn)有三模光模塊性能相當,，可支持實現(xiàn)局端 OLT 側 GPON / XG ( S ) -PON / 50G-PON 三模合一業(yè)務線卡 16 端口的高密度部署能力,，從而滿足運營商現(xiàn)網 GPON 區(qū)域 10G PON 設備面向 50G-PON 平滑演進升級的需求，有效簡化部署,，無需機架空間擴容,，解決了未來 50G-PON 規(guī)模部署的關鍵技術問題。