9 月 19 日消息,行業(yè)分析機構(gòu) TrendForce 集邦咨詢今日報告稱,在整體 AI 硬件持續(xù)布局和汽車,、工控等供應鏈庫存改善兩方面的推動下,,2025 年晶圓代工產(chǎn)值有望實現(xiàn) 20.2% 同比增長,,高于今年的 16.1%,。
TrendForce 預計非臺積電晶圓代工廠今明兩年業(yè)績同比增幅分別為 3.2% 和 11.7%,低于臺積電,,這也使得臺積電在整體晶圓代工市場的占比將從 2023 年的 59% 增至 2024 年的 65% 和 2025 年的 66%,。
從整體來看,今年消費電子終端市場疲軟,,上游零部件廠商保守備貨,,導致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于 80%,僅有 HPC 與移動 SoC(注:即 AP,,應用處理器)采用的 5~3nm 先進制程維持滿載,;不過供應鏈庫存已從今年下半年開始逐漸回歸正常水平,。
來到 2025 年,,汽車、工控領域?qū)⒅匦聠恿阈莻湄?,邊?AI 推動整機晶圓用量提升,,AI 云服務持續(xù)擴展,這三項趨勢將一同為 2025 年晶圓代工業(yè)的發(fā)展提供助力,。
在先進制程方面,,3nm 產(chǎn)能已進入上升階段,將在 2025 年成為旗艦 PC CPU 和移動 SoC 主流,,營收成長空間最大,;而中至中高端移動 SoC、AI GPU 與 ASIC 則停留在 5~4nm,,相關產(chǎn)能利用率維持高檔,;對于 7~6nm,則受益于智能手機重新啟動 RF / WiFi 芯片工藝升級計劃,,有望在 2025 下半年~2026 年迎來新需求,。
總而言之,7nm 及以下先進制程預計將貢獻 2025 年全球晶圓代工營收的 45%
機構(gòu)也表示,,隨著臺積電,、三星電子、英特爾三大前端 + 后端企業(yè)積極提升先進封裝產(chǎn)能以應對 AI 芯片對先進封裝的強烈需求,,前后端配套半導體企業(yè)的 2.5D 封裝營收將在 2025 年實現(xiàn) 120% 同比增長,,在整體營收中雖占比仍低于 5% 單重要性與日俱增。
至于成熟制程,雖然消費電子產(chǎn)品需求能見度較低,,但汽車,、工控、通用型服務器等應用零部件庫存將在 2024 年回落至健康水位,,零星備貨將于 2025 年再度出現(xiàn),,帶動成熟制程產(chǎn)能利用率提升一成,突破 70% 大關,。