（一）會議概況

2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）暨汽車電子應(yīng)用展將于9月25-27日在無錫同期召開,，兩會共設(shè)2場高峰論壇、8場專題分會（含1場供需對接+1場強(qiáng)芯發(fā)布）,，150場報告,，6000+平米展區(qū)展示，200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機(jī)應(yīng)用,，200+行業(yè)大咖,，500+企業(yè)高管，5000+行業(yè)嘉賓參會,。

（三）會議看點(diǎn)

1,、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）概況

2024 AEIF技術(shù)展覽規(guī)模將全面升級，聚焦大模型與AI算力,、汽車電子,、人工智能三大領(lǐng)域并打造“汽車電子展區(qū)”、“創(chuàng)新IC設(shè)計成果展”,、“IC設(shè)計展區(qū)”,，參展企業(yè)及品牌將達(dá)200+，展覽觀眾10萬人次,。展品展示范圍包含：新能源整車,、車規(guī)級芯片及功率模組,、感知傳感器、智駕軟件及檢測認(rèn)證等五大類別,。

2,、ICDIA高峰論壇概況

ICDIA 2024以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題,，以“AI應(yīng)用需求及技術(shù)發(fā)展”為主線,，圍繞AI大模型與芯片技術(shù)、RISC-V生態(tài),、通信與射頻技術(shù),、IC設(shè)計與創(chuàng)新中國芯等內(nèi)容交流和研討。分享集成電路設(shè)計領(lǐng)域創(chuàng)新成果,、熱點(diǎn)方向,、最新技術(shù)、產(chǎn)業(yè)進(jìn)展及未來應(yīng)用,。

大會集高峰論壇,、專題論壇、企業(yè)展示,、權(quán)威發(fā)布,、供需對接于一體，為展示IC新產(chǎn)品,、新技術(shù),、新應(yīng)用提供合作交流平臺。

3,、強(qiáng)芯中國創(chuàng)新IC路演

面向處理器,、存儲器、MCU,、FPGA,、模擬芯片、通信網(wǎng)絡(luò)芯片,、電源管理,、功率器件、傳感器等主要領(lǐng)域,，推選一批技術(shù)領(lǐng)先,、質(zhì)量過硬,、可靠性強(qiáng)的創(chuàng)新中國芯產(chǎn)品,，為系統(tǒng)整機(jī)企業(yè)、用戶單位提供國產(chǎn)芯片應(yīng)用選型參考,。

“強(qiáng)芯”獲選產(chǎn)品將在9月25日歡迎晚宴上隆重發(fā)布并頒獎,，并在27日組織創(chuàng)新成果展示與路演對接,，大會邀請20余家專業(yè)媒體持續(xù)曝光。

4,、汽車芯片供需對接會

聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動能,，匯集各方資源，展示新產(chǎn)品,、新方案,、新技術(shù)、新場景,，助推產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展,，并甄選14個優(yōu)質(zhì)芯片產(chǎn)品及解決方案參與路演。

5,、IC應(yīng)用展

IC Show組織100多家國內(nèi)芯片企業(yè),、創(chuàng)新中國芯、汽車電子與國內(nèi)1500多家電子產(chǎn)品供應(yīng)商集聚一起,，共創(chuàng)科技創(chuàng)新與設(shè)計靈感,，搭建從芯片—系統(tǒng)集成—整機(jī)應(yīng)用的交流合作平臺。

6,、同期展會

第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會

（CSEAC 2024）

CSEAC作為我國半導(dǎo)體行業(yè)專注「設(shè)備與核心部件」領(lǐng)域的展示會,，集企業(yè)展示、論壇交流,、權(quán)威發(fā)布于一體,，為眾多半導(dǎo)體設(shè)備/部件企業(yè)展示新產(chǎn)品、新發(fā)展景象提供良好展示平臺,。6萬平方米,，五大展區(qū)，六館聯(lián)動1000+企事業(yè)單位,，涵蓋晶圓制造,、封裝測試、核心部件,、材料等領(lǐng)域,，CSEAC匯聚國內(nèi)外知名企業(yè)，同期活動豐富,，更完整呈現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)動態(tài),，更及時把握當(dāng)下行業(yè)趨勢，更好應(yīng)對未來的挑戰(zhàn)與機(jī)遇,！

第二十二屆中國半導(dǎo)體

封裝測試技術(shù)與市場年會暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇

（CSPT 2024）

第二十二屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇將由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會主辦,，由中科芯集成電路有限公司、江蘇省無錫蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會、濱湖區(qū)工業(yè)和信息化局,、無錫市集成電路學(xué)會和北京菲爾斯信息咨詢有限公司承辦,。會議將于2024年9月23日-25日在無錫市太湖國際博覽中心A6館盛大召開。

本次會議以“融合創(chuàng)新,、協(xié)同發(fā)展”為主題,，對先進(jìn)封裝測試技術(shù)、特色封測工藝技術(shù),、封裝測試設(shè)備,、關(guān)鍵材料、創(chuàng)新與投資等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行研討,。會議將邀請政府領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)界知名專家學(xué)者和企業(yè)家闡述我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向,。

（三）如何報名

本次大會采用二維碼自助簽到，凡注冊參加ICDIA,、AEIF的嘉賓均可參加同期其它展會,。如果您還未報名，請掃描下面二維碼在線報名（9月23日前報名可享有工作午餐）,。

（四）如何報到

大會共設(shè)3個簽到點(diǎn),，打開參會二維碼可在自助簽到機(jī)打印胸卡或人工簽到。

（1）9月24-25日無錫君來世尊酒店簽到

（2）9月26-27日太湖國際博覽中心A2館簽到

（3）9月26-27日 太湖國際博覽中心二樓A5館簽到

華邑酒店不設(shè)簽到處,，住華邑酒店的展商須至以上簽到點(diǎn)簽到,，或先到酒店前臺直接辦理入住，次日辦理簽到,。

（五）日程安排

（六）兩會議程