10月16日消息，在2024聯(lián)想創(chuàng)新科技大會活動期間，Intel CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）展示了全球第一款采用最先進工藝18A打造的,，面向移動端的Panther Lake CPU樣品,，并交付給了聯(lián)想。

此次大會上，基辛格發(fā)表了簡短的演講。“我們一直在開發(fā)Meteor Lake,、Lunar Lake和Core Ultra PC、超長的電池壽命、CPU,、GPU,、NPU，但我們還沒有完成,，不是嗎,？

所以，我想向大家展示第一個Panther Lake樣品,，基于18A工藝打在的下一代產(chǎn)品,。”

今年9月份,，美國政府宣布,，Intel公司已根據(jù)《芯片與科學法案》獲得高達30億美元的直接資金，用于“安全飛地（Secure Enclave）”計劃,。該計劃將為美國政府擴大尖端半導體的可信制造,。

Intel還透露，其代工廠即將完成歷史性的設計和工藝技術創(chuàng)新,，其最先進的技術——Intel 18A——有望在2025年投入生產(chǎn),。

據(jù)了解，18A是Intel雄心勃勃的“五年,，四個節(jié)點 (5Y4N)”路線圖的巔峰之作,。該工藝是在20A的基礎上打造，后者第一次將環(huán)柵 (GAA) 晶體管技術RibbonFET與背面供電技術PowerVia相結合,。

RibbonFET能夠精確控制晶體管溝道中的電流,，在減少功耗方面發(fā)揮著重要作用，同時還能實現(xiàn)芯片組件的進一步小型化,。

另一方面,，PowerVia將電源與晶圓表面分離，優(yōu)化信號路徑并提高電源效率,。這些技術的結合將顯著提高設備的計算性能和電池壽命。

此前,，Intel已經(jīng)宣布Panther Lake CPU 已經(jīng)實現(xiàn)了“開機”功能,，并順利進入Windows系統(tǒng)，看起來“非常健康”,。

按照Intel的愿景,，18A將是其反超臺積電、重奪半導體工藝世界第一的關鍵節(jié)點,。

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