10月16日消息,,在2024聯想創(chuàng)新科技大會活動期間,,Intel CEO帕特·基辛格 (Pat Gelsinger)展示了全球第一款采用最先進工藝18A打造的,,面向移動端的Panther Lake CPU樣品,,并交付給了聯想,。
此次大會上,,基辛格發(fā)表了簡短的演講,?!拔覀円恢痹陂_發(fā)Meteor Lake,、Lunar Lake和Core Ultra PC,、超長的電池壽命、CPU,、GPU,、NPU,但我們還沒有完成,,不是嗎,?
所以,,我想向大家展示第一個Panther Lake樣品,基于18A工藝打在的下一代產品,?!?/p>
今年9月份,美國政府宣布,,Intel公司已根據《芯片與科學法案》獲得高達30億美元的直接資金,,用于“安全飛地(Secure Enclave)”計劃。該計劃將為美國政府擴大尖端半導體的可信制造,。
Intel還透露,,其代工廠即將完成歷史性的設計和工藝技術創(chuàng)新,其最先進的技術——Intel 18A——有望在2025年投入生產,。
據了解,,18A是Intel雄心勃勃的“五年,四個節(jié)點 (5Y4N)”路線圖的巔峰之作,。該工藝是在20A的基礎上打造,,后者第一次將環(huán)柵 (GAA) 晶體管技術RibbonFET與背面供電技術PowerVia相結合。
RibbonFET能夠精確控制晶體管溝道中的電流,,在減少功耗方面發(fā)揮著重要作用,,同時還能實現芯片組件的進一步小型化,。
另一方面,,PowerVia將電源與晶圓表面分離,優(yōu)化信號路徑并提高電源效率,。這些技術的結合將顯著提高設備的計算性能和電池壽命,。
此前,Intel已經宣布Panther Lake CPU 已經實現了“開機”功能,,并順利進入Windows系統(tǒng),,看起來“非常健康”。
按照Intel的愿景,,18A將是其反超臺積電,、重奪半導體工藝世界第一的關鍵節(jié)點。
Intel移動端CPU產品線