10 月 24 日消息,，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查,，受國產(chǎn)化浪潮影響,，2025 年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力,，預(yù)估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升 6%,，但價格走勢將受壓制,。

TrendForce 集邦咨詢表示,，目前先進制程與成熟制程需求呈現(xiàn)兩極化,，5/4nm,、3nm 因 AI 服務(wù)器,、PC / 筆電 HPC 芯片和智能手機新品主芯片推動，2024 年產(chǎn)能利用率滿載至 2024 年底,。28nm (含) 以上成熟制程僅溫和復(fù)蘇,，今年下半年平均產(chǎn)能利用率較上半年增加 5% 至 10%。

由于多數(shù)終端產(chǎn)品和應(yīng)用仍需成熟制程生產(chǎn)外圍 IC,，加上國際形勢導(dǎo)致供應(yīng)鏈分流,，確保區(qū)域產(chǎn)能成為重要議題，進一步催化全球成熟制程的擴產(chǎn),。2025 年各晶圓代工廠主要擴產(chǎn)計劃包括 TSMC（臺積電）于日本熊本的 JASM,，以及 SMIC（中芯國際）中芯東方 (上海臨港)、中芯京城 (北京),、HuaHong Group（華虹集團） Fab9,、Fab10 和 Nexchip （晶合集成）N1A3。

從需求面分析,，2025 年智能手機,、PC / 筆電、服務(wù)器 (含通用型與 AI 服務(wù)器) 等終端市場出貨有望恢復(fù)年增長,，加上車用,、工控等歷經(jīng) 2024 全年的庫存修正后出現(xiàn)回補需求，都將成為支撐成熟制程產(chǎn)能利用率的主要動能,。

TrendForce 集邦咨詢指出,，隨著新產(chǎn)能釋出，預(yù)估至 2025 年底,，大陸晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能在前十大業(yè)者的占比將突破 25%,，以 28/22nm 新增產(chǎn)能最多。而大陸晶圓代工業(yè)者 specialty process（特殊制程）技術(shù)發(fā)展以 HV 平臺制程推進最快,，預(yù)計在 2024 年將實現(xiàn) 28nm 的量產(chǎn),。

展望整體 2025 年代工價格走勢，由于現(xiàn)有成熟制程全年平均產(chǎn)能用率不到 80%，加上新產(chǎn)能亟需訂單填補,，預(yù)估成熟制程價格將繼續(xù)承受壓力,，難以漲價。但在國內(nèi)晶圓代工業(yè)者部分,，基于國產(chǎn)化趨勢持續(xù)發(fā)展,，考量上游客戶為確保本地化產(chǎn)能需求，使代工廠對價格態(tài)度較為強硬,，預(yù)期將部分抵銷成熟制程價格下跌壓力,，有望維持 2024 年下半年補漲后的價格，形成供需雙方的價格僵局,。