10月29日消息,，Intel首款采用Chiplets（芯粒）設計的桌面處理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S全球首發(fā)之后,，其第一份“分解式”GPU設計專利也隨之曝光,。

本月早些時候,，Intel申請了一份分解式GPU架構的專利，這可能是第一個具有邏輯小芯片的商業(yè)GPU架構,。

據(jù)了解,，分解式GPU架構將GPU的單芯片設計，改為多個小型專用小芯片,，然后使用相關技術互連,。

通過將GPU劃分為小芯片，制造商可以針對特定使用場景（例如計算,、圖形或AI）微調每個小芯片,，從而發(fā)揮出最大效能。

此外,，分解式GPU架構的另一個巨大優(yōu)勢是節(jié)能,。因為單個小芯片允許電源門控，這意味著當它們不使用時,，可以關閉電源以節(jié)省能源,。

這種設計技術還帶來了其他一些好處，例如工作負載定制,、模塊化和靈活性。在GPU設計領域,，這種技術被視為未來的基準,。

其實，AMD早在2022年就在RDNA3 GPU架構第一次引入了chiplet小芯片設計,，包括一個GCD圖形核心,、最多六個MCD顯存與緩存核心，但總體思路還是“一個大核心多個小核心”的思路,。

而Intel這份GPU架構里面的邏輯小芯片,，顯然每個各自獨立,，且都有配套顯存模塊，可以看作是真正意義上的芯粒GPU,。

事實上,，隨著摩爾定律逼近極限，5nm以下制程突破面臨重重阻礙,，Chiplet（芯粒）先進封裝技術正是在這樣的背景下橫空出世,。

在Chiplet思路下， 芯片被分割成較小的功能塊或核心,，然后將這些“chiplet芯片?！币韵冗M封裝技術集成在一起以構建性能更強、更復雜化的芯片系統(tǒng),。

這種思路可以提高設計和封裝靈活性,，使不同類型的芯片塊可以分別進行優(yōu)化和制造，然后再通過先進封裝技術集成在一起,，以實現(xiàn)更高的性能和效率,。

未來，無論是CPU,、還是GPU,，芯粒都是大勢所趨。

當然,， Intel這份專利何時才能落地,，目前尚未可知。期待Intel未來能帶來好消息,。