《電子技術(shù)應(yīng)用》
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打造工業(yè)頂級盛會:意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會2024在深圳舉辦

聚焦智能電源和智能工業(yè),構(gòu)筑可持續(xù)未來
2024-10-31
來源:意法半導(dǎo)體

  2024年10月28日,,中國深圳 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域,、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST,;紐約證券交易所代碼:STM) 將于10月29日在中國深圳福田香格里拉酒店舉辦工業(yè)峰會2024,。

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  意法半導(dǎo)體長期以來持續(xù)關(guān)注氣候變化帶來的重大挑戰(zhàn),始終不渝地踐行可持續(xù)發(fā)展承諾,。公司致力于通過提供尖端解決方案來提高功率密度和能效,,開辟一條通向綠色低碳和可持續(xù)未來的道路。

  工業(yè)峰會是意法半導(dǎo)體充分展示工業(yè)產(chǎn)品技術(shù)和解決方案廣度和深度的頂級盛會,。今年將是第六屆工業(yè)峰會,,延續(xù)了“激發(fā)智能,,持續(xù)創(chuàng)新”這一主題,聚焦智能電源和智能工業(yè),,構(gòu)筑可持續(xù)未來,。

  通過前瞻主題演講和約28場技術(shù)演講,參觀者將了解到意法半導(dǎo)體如何專注于智能電源與智能工業(yè)應(yīng)用,。同時,,與會者還有機會參觀和體驗150多款面向自動化、電源與能源和電機控制三大市場的方案演示,。在6個精選方案展區(qū),,我們還將帶來意法半導(dǎo)體與客戶和合作伙伴共同開發(fā)的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案與產(chǎn)品,,特別是一些面向需求日益增長的終端市場應(yīng)用,,包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)技術(shù)、Al數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源,、大功率熱管理系統(tǒng),、自動化流水線、太陽能-儲能-充電一體化系統(tǒng)演示,,以及由意法半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴所開發(fā)的各種解決方案,。

  精選方案和演示亮點

  ST 25多年來的碳化硅龍頭地位:意法半導(dǎo)體憑借對完整碳化硅 (SiC) 價值鏈的全盤掌控,從研發(fā),、襯底,、外延、晶圓制造到功率分立器件和模塊的組裝和封裝,,致力于為客戶創(chuàng)造卓越價值,。在本屆峰會,該方案將展現(xiàn)意法半導(dǎo)體作為全球SiC 市場,、創(chuàng)新和制造方面行業(yè)翹楚的強大實力,,同時展出應(yīng)用在關(guān)鍵工業(yè)和汽車領(lǐng)域的各種 STPOWER MOSFET 和二極管產(chǎn)品。參觀者將全面了解 SiC 器件從粉末到最終產(chǎn)品的開發(fā)制造全流程,。

  意法半導(dǎo)體先進的SiC MOSFET 和二極管產(chǎn)品系列,,輔以電隔離柵極驅(qū)動器STGAP,在不同封裝中提供更高的效率,、可靠性和性能,。在峰會上,這些產(chǎn)品集成在儲能系統(tǒng),、AI 服務(wù)器電源以及其他高功率應(yīng)用的各種參考設(shè)計中,,供與會者參觀。

  下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施功率,,從兆瓦到千兆瓦:人工智能和數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域目前占全球碳排放量的 4%,,預(yù)計到 2040 年將達到 14%。采用熱回收,、液體冷卻,、高壓直流電(HVDC)、高效電源(PSU)和新型功率半導(dǎo)體技術(shù)可以進一步降低能耗,。

  電力電子技術(shù)的快速發(fā)展,,包括如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等新一代半導(dǎo)體材料,輔以 ST的電隔離柵極驅(qū)動器STGAP,,將有助于進一步減緩數(shù)據(jù)中心的電能需求增長,。通過使用SiC實現(xiàn)更高的效率和更好功率密度,該方案可為AI數(shù)據(jù)中心提供5.5千瓦的電源,。同時,,ST性能出眾、簡單易用的 STPOWER MDmesh M9/DM9系列MOSFET晶體管,,為650 V/600 V超結(jié)技術(shù)樹立了標桿,。MDmesh M9/DM9系列專為硬開關(guān)和軟開關(guān)拓撲而設(shè)計,是人工智能服務(wù)器數(shù)據(jù)中心的理想選擇,。此外,,STM32G4 微控制器為ST的電源解決方案帶來了智能和先進的控制功能,可以更好地管理配電,,并實時適應(yīng)負載的波動變化,。

  另外,基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)型到高壓直流電(HVDC)可以減少輸電損耗和能耗,,進一步提高數(shù)據(jù)中心的能效,。意法半導(dǎo)體的 SiC 技術(shù)結(jié)合先進的封裝,使高壓直流電的電源系統(tǒng)能夠在高溫環(huán)境中表現(xiàn)出色,。

  大功率熱管理系統(tǒng):隨著暖通空調(diào)系統(tǒng)(供暖,、通風(fēng)、空調(diào)),、AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施管理和電網(wǎng)級電池儲能市場顯著增長,,市場對對高功率冷卻解決方案的需求也在迅速增長。

  意法半導(dǎo)體提供一整套高功率冷卻解決方案,,以滿足差異化的功率范圍和架構(gòu)的需求,。大功率熱管理系統(tǒng)展區(qū)將展示意法半導(dǎo)體最新的 10kW 商用壓縮機解決方案。通過使用單個 STM32G4 微控制器 (MCU) 來控制多種功能,,包括三相維也納PFC,、FOC(磁場定向控制)電機驅(qū)動、Nano Edge AI 預(yù)測性維護和 KNX集成,。該解決方案還采用意法半導(dǎo)體的 1200V IGBT 和 SiC 二極管以及電隔離柵極STGAP驅(qū)動器,,提供穩(wěn)健,、可靠的電源性能。此外,,在這個展區(qū)上還將展示另外兩種解決方案:7kw 三重FOC 和交錯式 PFC,; 4kw 雙重 FOC 和交錯式 PFC。這兩個解決方案基于意法半導(dǎo)體的 SLLIMM 智能功率模塊以及電源管理和模擬IC產(chǎn)品,,確保電源性能高效可靠,,以滿足不同客戶對熱泵和商用空調(diào)的規(guī)格要求。

  自動化流水線系統(tǒng):這款開創(chuàng)性的自動化流水線系統(tǒng)是意法半導(dǎo)體首創(chuàng),,也是本屆工業(yè)峰會上規(guī)模最大的展品,。這一前所未有的工廠自動化系統(tǒng)彰顯了意法半導(dǎo)體完整的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)和嵌入式系統(tǒng)方面的廣泛系統(tǒng)級專有技術(shù)。該應(yīng)用演示是一個復(fù)雜的工廠自動化系統(tǒng),,集成了三個機械臂,。這些機械臂可以與 AGV(自動導(dǎo)引運輸車/無人搬運車)精確通信,并通過由7個ST雙馬達伺服驅(qū)動器方案驅(qū)動的磁懸浮軌道系統(tǒng)(MTS)傳輸物品,。所有這些組件均由意法半導(dǎo)體可編程邏輯控制器 (PLC) 管理,,并遵循各種標準,例如 Codesys,、EtherCAT,、Profinet、Sub-1G,、IO-Link 等,。通過與西門子自動化解決方案部門合作,進一步增強了這個流水線演示系統(tǒng)的性能,,實現(xiàn)了PLC和 HMI 等無縫集成,,體現(xiàn)了這個系統(tǒng)的準確性、可靠性和精確性,。

  值得一提的是,,該系統(tǒng)展示了ST用于自動化系統(tǒng)的所有主要技術(shù),包括用于HMI(人機界面)的STM32 MCU,、用于PLC上處理功能的STM32MP1/2 微處理器(MPU),,以及用于控制的IPS(智能電源開關(guān))等各種模擬產(chǎn)品。該系統(tǒng)還涵蓋了用于有線IO鏈路和無線的不同連接技術(shù),,如ST超低功耗MCU可以延長電池使用壽命,。最后是用于工業(yè)傳感器的ST技術(shù)(包括用于接近感測的飛行時間ToF傳感器、用于紅外傳感的MEMS傳感器,、以及慣性測量單元,、加速度計、振動計、壓力傳感器等),、用于RFID讀/寫的ST25R,,以及用于機器人手臂和大型14 PMSM線性電機的工業(yè)執(zhí)行器。以上這些技術(shù)都需要用到ST門驅(qū)動器和運動控制IC,、寬低壓和高壓MOSFET,、IPS、電源管理IC,,以及良好的輸入保護裝置(CLTxx)和輸出保護裝置(SMAJxx)。綜上,,在各種HMI,、PLC、控制器,、驅(qū)動器,、RFID 讀取器、網(wǎng)關(guān),、連接設(shè)備,、傳感器、伺服電機等組件中,,總計使用了 500 多個意法半導(dǎo)體的芯片,。

  生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的解決方案:為了應(yīng)對高度分散的工業(yè)市場所帶來的各種挑戰(zhàn),意法半導(dǎo)體正與知名科技企業(yè),、重點工業(yè)客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴加快發(fā)展合作,,以滿足本地市場需求。除了上述精選方案之外,,本屆峰會還將展示意法半導(dǎo)體與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴合作開發(fā)的解決方案,,包括意法半導(dǎo)體客戶陽光慧碳的碳管理解決方案、意法半導(dǎo)體代理商文曄科技的太陽能-儲能-充電一體化數(shù)字能源管理解決方案,,以及意法半導(dǎo)體與一些中國頂尖院校的聯(lián)合實驗室開發(fā)的多項創(chuàng)新成果,。




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