三星電子高管在財報電話會上提到，公司在向英偉達供應人工智能（AI）內(nèi)存芯片方面取得進展,。

當?shù)貢r間周四（10月31日）,，三星電子公布財報顯示,，公司芯片部門第三季度實現(xiàn)營業(yè)利潤3.9萬億韓元，遠低于上一季度的6.45萬億韓元,，環(huán)比大降近40%,。

作為全球最大的存儲芯片巨頭，三星錯失了人工智能熱潮這一良機,，遠落后于從中大賺特賺的競爭對手SK海力士,。分析認為，三星高管這番話是為了安撫投資者,。

在財報電話會議上,，三星內(nèi)存業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Jaejune Kim表示，在與一家主要客戶——英偉達資格認證過程的關(guān)鍵階段,，三星取得了“重要”進展,。

Kim提到，三星現(xiàn)在預計公司將在第四季度出售其最先進的HBM3E內(nèi)存芯片,。

英偉達作為HBM廠商的最大客戶,，三大存儲芯片廠商都在盡全力爭取其訂單，而現(xiàn)在最先進的HBM產(chǎn)品就是HBM3E,。

8月時有傳聞稱,，三星的8層HBM3E內(nèi)存已通過英偉達測試。但當時三星回應“與事實相距甚遠”,，相關(guān)人員也表示,，質(zhì)量測試還在進行中。

目前,，投資者對于三星能否重新進入高帶寬內(nèi)存市場持謹慎態(tài)度。三星高管Kim透露,，三星正在削減其傳統(tǒng)內(nèi)存的產(chǎn)量,，以加快部門向尖端制造工藝的轉(zhuǎn)型。

Kim表示,，在三星內(nèi)部,，與內(nèi)存相關(guān)的資本支出將優(yōu)先考慮高端產(chǎn)品。公司預計,，今年芯片相關(guān)的資本支出總額將達到47.9萬億韓元,，明年下半年將量產(chǎn)下一代HBM4芯片。

現(xiàn)代汽車證券公司分析師Greg Roh表示,，“即使三星成為繼SK海力士之后的另一家供應商,，其能否從英偉達那里獲得可觀的市場份額，我們還得拭目以待,?！?/p>

三周前,，三星電子副董事長兼設(shè)備解決方案部門主管Jun Young-hyun在發(fā)布業(yè)績預告時發(fā)表了道歉聲明，“許多人都在談?wù)撊堑奈C,，我們領(lǐng)導業(yè)務(wù)的主管將負起責任,。”

三星將業(yè)績預告不及市場預期的責任,，指向了DS事業(yè)部（半導體事業(yè)部）,。報告提到，三星的HBM3E芯片未能通過英偉達等關(guān)鍵客戶的標準審核,，導致訂單流失,。

麥格理集團在一份報告中寫道：“根據(jù)情況，三星電子可能會失去第一大DRAM供應商的地位,?！背嗽贖BM上落后于SK海力士，三星在晶圓代工方面也被臺積電拉開差距,。