2024 年 11 月 5 日，中國(guó)北京訊 -全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布,，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產(chǎn)品群,，進(jìn)一步擴(kuò)展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm^? Cortex^?-M85處理器的MCU,，實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)領(lǐng)先的6.39 CoreMark/MHz^（注）性能,。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時(shí)，通過(guò)精簡(jiǎn)功能集降低成本,，成為工業(yè)和家居自動(dòng)化,、辦公設(shè)備、醫(yī)療保健和消費(fèi)品等大批量應(yīng)用的理想之選,。

　　RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium?技術(shù),，即Arm的M-Profile矢量擴(kuò)展，與基于Arm Cortex-M7處理器的MCU相比,，在數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用層面實(shí)現(xiàn)高達(dá)4倍的性能提升,，使得快速增長(zhǎng)的AIoT領(lǐng)域應(yīng)用成為可能——在這一領(lǐng)域，高性能對(duì)于AI模型的執(zhí)行至關(guān)重要,。

　　RA8系列產(chǎn)品集成低功耗特性和多種低功耗模式,，在提供業(yè)界卓越性能的同時(shí)，可進(jìn)一步提高能效,。低功耗模式,、獨(dú)立電源域、更低的電壓范圍,、快速喚醒時(shí)間,，以及較低的典型工作和待機(jī)電流組合，使得系統(tǒng)整體功耗更低,。幫助客戶(hù)降低整體系統(tǒng)功耗并滿(mǎn)足相關(guān)法規(guī)要求,。新款A(yù)rm Cortex-M85內(nèi)核還能以更低的功耗執(zhí)行各種DSP/ML任務(wù)。

　　RA8系列MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持,。FSP帶來(lái)所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件,，包括多個(gè)RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序,、中間件,、連接、網(wǎng)絡(luò)和TrustZone支持,，以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI,、電機(jī)控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應(yīng)用開(kāi)發(fā)速度,。它允許客戶(hù)將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成,，為應(yīng)用開(kāi)發(fā)打造充分的靈活性。借助FSP,，可輕松將現(xiàn)有設(shè)計(jì)遷移至新的RA8系列產(chǎn)品,。

　　Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing 1st Business Division at Renesas表示：“我們的客戶(hù)對(duì)RA8 MCU的卓越性能贊不絕口，現(xiàn)在他們期望獲得性能更高且功能更優(yōu)化的版本,，以滿(mǎn)足其成本敏感的工業(yè),、視覺(jué)AI和中端圖形應(yīng)用需求。RA8E1和RA8E2為這些市場(chǎng)打造了性能和功能的完美平衡,，并且借助FSP實(shí)現(xiàn)了在RA8系列內(nèi)部或從RA6 MCU的輕松遷移?！?/p>

　　RA8E1 MCU的關(guān)鍵特性

• 內(nèi)核：360MHz Arm Cortex-M85,，包含Helium和TrustZone技術(shù)

• 存儲(chǔ)：集成1MB閃存、544KB SRAM（包括帶ECC的32KB TCM,、帶奇偶校驗(yàn)保護(hù)的512KB用戶(hù)SRAM）,、1KB待機(jī)SRAM、32KB I/D緩存

• 外設(shè)：以太網(wǎng),、XSPI（八線SPI）,、SPI、I2C,、USBFS,、CAN-FD、SSI,、12位ADC,、12位DAC、HSCOMP,、溫度傳感器,、8位CEU、GPT,、LP-GPT,、WDT、RTC

• 封裝：100/144引腳LQFP

  RA8E2 MCU的關(guān)鍵特性

• 內(nèi)核：480MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技術(shù)

• 存儲(chǔ)：集成1MB閃存,、672KB SRAM（包括帶ECC的32KB TCM,、帶奇偶校驗(yàn)保護(hù)的512KB用戶(hù)SRAM+額外128KB用戶(hù)SRAM）、1KB待機(jī)SRAM,、32KB I/D緩存

• 外設(shè)：16位外部存儲(chǔ)器接口,、XSPI（八線SPI）、SPI,、I2C,、USBFS、CAN-FD,、SSI,、12位ADC、12位DAC,、HSCOMP,、溫度傳感器、GLCDC,、2DRW,、GPT、LP-GPT,、WDT,、RTC

• 封裝：224引腳BGA

　　成功產(chǎn)品組合

　　瑞薩將全新RA8E1和RA8E2產(chǎn)品群MCU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結(jié)合，創(chuàng)建了廣泛的“成功產(chǎn)品組合”,，包括入門(mén)級(jí)語(yǔ)音和視覺(jué)人工智能系統(tǒng)以及家用電器人機(jī)界面 (HMI),。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無(wú)縫協(xié)作的產(chǎn)品，具備經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu),，帶來(lái)優(yōu)化的低風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì),，以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類(lèi)產(chǎn)品,，推出超過(guò)400款“成功產(chǎn)品組合”,，使客戶(hù)能夠加速設(shè)計(jì)過(guò)程，更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng),。

　　供貨信息

　　RA8E1和RA8E2產(chǎn)品群MCU以及FSP軟件現(xiàn)已上市,。瑞薩還推出了RA8E1快速原型開(kāi)發(fā)板，并計(jì)劃于2025年第一季度初發(fā)布包括TFT顯示屏在內(nèi)的RA8E2評(píng)估套件,。

　?。ㄗⅲ〦EMBC的CoreMark^?基準(zhǔn)測(cè)試用于衡量嵌入式系統(tǒng)中采用的MCU和CPU性能。

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