2024 年 11 月 5 日，中國北京訊 -全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布,，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產(chǎn)品群,，進一步擴展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列,。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm^? Cortex^?-M85處理器的MCU,，實現(xiàn)市場領(lǐng)先的6.39 CoreMark/MHz^（注）性能,。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時，通過精簡功能集降低成本,，成為工業(yè)和家居自動化,、辦公設(shè)備,、醫(yī)療保健和消費品等大批量應(yīng)用的理想之選,。

　　RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium?技術(shù)，即Arm的M-Profile矢量擴展,，與基于Arm Cortex-M7處理器的MCU相比,，在數(shù)字信號處理器（DSP）和機器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用層面實現(xiàn)高達4倍的性能提升，使得快速增長的AIoT領(lǐng)域應(yīng)用成為可能——在這一領(lǐng)域,，高性能對于AI模型的執(zhí)行至關(guān)重要,。

　　RA8系列產(chǎn)品集成低功耗特性和多種低功耗模式，在提供業(yè)界卓越性能的同時,，可進一步提高能效,。低功耗模式、獨立電源域,、更低的電壓范圍,、快速喚醒時間，以及較低的典型工作和待機電流組合,，使得系統(tǒng)整體功耗更低,。幫助客戶降低整體系統(tǒng)功耗并滿足相關(guān)法規(guī)要求。新款A(yù)rm Cortex-M85內(nèi)核還能以更低的功耗執(zhí)行各種DSP/ML任務(wù),。

　　RA8系列MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持,。FSP帶來所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件，包括多個RTOS,、BSP,、外設(shè)驅(qū)動程序、中間件,、連接,、網(wǎng)絡(luò)和TrustZone支持,，以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件,，從而加快應(yīng)用開發(fā)速度,。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應(yīng)用開發(fā)打造充分的靈活性,。借助FSP,，可輕松將現(xiàn)有設(shè)計遷移至新的RA8系列產(chǎn)品。

　　Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing 1st Business Division at Renesas表示：“我們的客戶對RA8 MCU的卓越性能贊不絕口,，現(xiàn)在他們期望獲得性能更高且功能更優(yōu)化的版本,，以滿足其成本敏感的工業(yè)、視覺AI和中端圖形應(yīng)用需求,。RA8E1和RA8E2為這些市場打造了性能和功能的完美平衡,，并且借助FSP實現(xiàn)了在RA8系列內(nèi)部或從RA6 MCU的輕松遷移?！?/p>

　　RA8E1 MCU的關(guān)鍵特性

• 內(nèi)核：360MHz Arm Cortex-M85,，包含Helium和TrustZone技術(shù)

• 存儲：集成1MB閃存、544KB SRAM（包括帶ECC的32KB TCM,、帶奇偶校驗保護的512KB用戶SRAM）,、1KB待機SRAM、32KB I/D緩存

• 外設(shè)：以太網(wǎng),、XSPI（八線SPI）,、SPI、I2C,、USBFS,、CAN-FD、SSI,、12位ADC,、12位DAC、HSCOMP,、溫度傳感器,、8位CEU、GPT,、LP-GPT,、WDT、RTC

• 封裝：100/144引腳LQFP

  RA8E2 MCU的關(guān)鍵特性

• 內(nèi)核：480MHz Arm Cortex-M85,，包含Helium和TrustZone技術(shù)

• 存儲：集成1MB閃存,、672KB SRAM（包括帶ECC的32KB TCM、帶奇偶校驗保護的512KB用戶SRAM+額外128KB用戶SRAM）、1KB待機SRAM,、32KB I/D緩存

• 外設(shè)：16位外部存儲器接口,、XSPI（八線SPI）、SPI,、I2C,、USBFS、CAN-FD,、SSI,、12位ADC、12位DAC,、HSCOMP,、溫度傳感器、GLCDC,、2DRW,、GPT、LP-GPT,、WDT,、RTC

• 封裝：224引腳BGA

　　成功產(chǎn)品組合

　　瑞薩將全新RA8E1和RA8E2產(chǎn)品群MCU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結(jié)合，創(chuàng)建了廣泛的“成功產(chǎn)品組合”,，包括入門級語音和視覺人工智能系統(tǒng)以及家用電器人機界面 (HMI),。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的產(chǎn)品,，具備經(jīng)技術(shù)驗證的系統(tǒng)架構(gòu),，帶來優(yōu)化的低風(fēng)險設(shè)計，以加快產(chǎn)品上市速度,。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品,，推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”，使客戶能夠加速設(shè)計過程,，更快地將產(chǎn)品推向市場,。

　　供貨信息

　　RA8E1和RA8E2產(chǎn)品群MCU以及FSP軟件現(xiàn)已上市。瑞薩還推出了RA8E1快速原型開發(fā)板,，并計劃于2025年第一季度初發(fā)布包括TFT顯示屏在內(nèi)的RA8E2評估套件,。

　　（注）EEMBC的CoreMark^?基準(zhǔn)測試用于衡量嵌入式系統(tǒng)中采用的MCU和CPU性能,。

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