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日本將提供650億美元支持半導(dǎo)體及AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2024-11-13
來源:芯智訊

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11月12日消息,,據(jù)日經(jīng)亞洲報道,日本新任首相石破茂(Shigeru Ishiba)于11月11日制定新的援助計劃,,要求日本政府2030財年前提供至少10萬億日元(約650億美元),以支持半導(dǎo)體人工智能(AI)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。

石破茂在新聞發(fā)表會表示,,該援助計劃框架的制定,有望在10年內(nèi)吸引超過50萬億日元公共和私人投資,,該計劃將納入11月定案的“全面經(jīng)濟(jì)方案”,。援助形式包括補(bǔ)助、政府附屬機(jī)構(gòu)投資,,以及為私營金融集團(tuán)的貸款提供債務(wù)擔(dān)保,。石破茂強(qiáng)調(diào),日本不會發(fā)行赤字政府債券資助這項(xiàng)計劃,。

日本政府此舉將助力半導(dǎo)體和AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,,相關(guān)計劃延伸至2030財年,預(yù)期將帶來160萬日元的整體經(jīng)濟(jì)影響,。

外界預(yù)計,,受日本政府支持的先進(jìn)制程晶圓代工企業(yè)Rapidus將成為這項(xiàng)10萬億日元援助計劃的最大受益者。

Rapidus成立于2022年8月,,由豐田,、Sony、NTT,、NEC,、軟銀、Denso,、NAND Flash大廠鎧俠,、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立,其中前7家商業(yè)公司各出資10億日圓,、三菱UFJ出資3億日圓,。Rapidus目標(biāo)在2027年量產(chǎn)2nm制程,而要實(shí)現(xiàn)上述量產(chǎn)計劃,,預(yù)估需要約5萬億日元資金,,而日本政府此前已決定對Rapidus補(bǔ)助9,200億日元,不過仍有約4萬億日元的資金缺口,。

報道稱,,日本的相關(guān)部門和機(jī)構(gòu)將準(zhǔn)備立法,,以便為Rapidus提供債務(wù)擔(dān)保和投資,目標(biāo)是2025年向國會提交提案,。

日本政府認(rèn)為,,從經(jīng)濟(jì)安全角度來看,建立先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能很必要,,單年,、單筆支出逐步補(bǔ)助的可預(yù)測性低,,因此政府調(diào)整為多年援助,。


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