中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì),，于 11 月 18 日-20 日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)專家王若達(dá)今天在會(huì)上表示，過(guò)去 35 年中,，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)近 20 倍，年均增速達(dá) 9%,。

他表示,，到 2030 年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)到 1 萬(wàn)億美元,，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 8%,。存量市場(chǎng)如手機(jī)、服務(wù)器等產(chǎn)品中,，半導(dǎo)體價(jià)值量持續(xù)提升,；新興市場(chǎng)如人工智能、5G / 6G,、智能汽車等,，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新數(shù)據(jù)顯示,，2024 年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額為 1660 億美元（注：當(dāng)前約 1.2 萬(wàn)億元人民幣）,，同比增長(zhǎng) 23.2%，環(huán)比增長(zhǎng) 10.7%,。其中,，2024 年 9 月全球銷售額為 553 億美元，比 2024 年 8 月總額 531 億美元增長(zhǎng) 4.1%。