中國國際半導體博覽會（IC China）是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，于 11 月 18 日-20 日在北京國家會議中心舉行。
中國半導體行業(yè)協(xié)會高級專家王若達今天在會上表示,，過去 35 年中,，全球半導體市場規(guī)模增長近 20 倍，年均增速達 9%,。
他表示，到 2030 年，全球半導體市場規(guī)模有望增長到 1 萬億美元,，年均復合增長率達到 8%。存量市場如手機,、服務(wù)器等產(chǎn)品中,，半導體價值量持續(xù)提升,；新興市場如人工智能、5G / 6G,、智能汽車等,，成為半導體市場需求增長的主要驅(qū)動力。
美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）最新數(shù)據(jù)顯示,，2024 年第三季度全球半導體銷售額為 1660 億美元（注：當前約 1.2 萬億元人民幣）,，同比增長 23.2%，環(huán)比增長 10.7%,。其中,，2024 年 9 月全球銷售額為 553 億美元，比 2024 年 8 月總額 531 億美元增長 4.1%,。
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