11月20日消息,，據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》近日報道稱,，特斯拉為開發(fā)全新自研AI芯片,，已經(jīng)要求三星,、SK海力士供應通用型HBM4芯片樣品，預計會在測試樣品后,，選擇其中一家做為供應商,。

目前,，亞馬遜,、谷歌,、微軟、Meta等云服務大廠都在研發(fā)新一代AI芯片，以降低對于英偉達AI芯片的依賴,。此前在自研自動駕駛芯片和AI芯片上已有較多積累的特斯拉也計劃進一步加碼自研AI芯片,，并希望運用HBM4來提升自研AI芯片的性能。

特斯拉目前主要是以定制的超級電腦「Dojo」來訓練其“全自動輔助駕駛”（Full Self-Driving）神經(jīng)網(wǎng)絡,，其中包括自研的AI芯片D1，這也將會是特斯拉發(fā)展AI的基石,。

值得注意的是,，最新的傳聞顯示，三星可能將為Meta和微軟這兩大AI云服務巨頭提供定制的HBM4內(nèi)存,。

據(jù)了解,，三星HBM3E及之前的HBM都是采用DRAM制程的基礎(chǔ)裸片（Base Die），但是HBM4則會將DRAM Base Die 改成Logic Base Die,，以推動性能和能效進一步提升,。具體來說，這個Logic Base die是連接AI加速器內(nèi)部圖形處理單元（GPU）和DRAM的必備組件,，位于DRAM的底部,，主要充當GPU和內(nèi)存之間的一種控制器，并且這個Logic Base Die與之前的Base Die不同,，它可以讓客戶自行設(shè)計,，可以加入客戶自己的IP，有利于HBM實現(xiàn)定制化,，從而讓數(shù)據(jù)處理更為高效,。預計可以將功耗大幅降低至之前的30%。

報道稱,，三星將采用自家晶圓代工部門的4nm工藝來為客戶生產(chǎn)其所需的定制化的Logic Base Die,，并將使用10nm第6代1c DRAM來進行堆疊生產(chǎn)HBM4。

根據(jù)摩根士丹利（Morgan Stanley）預測,，2027年全球HBM市場規(guī)模有望從2023年的40億美元一路增長至330億美元,。目前HBM市場由SK海力士主導，英偉達是最大的客戶,。

三星執(zhí)行副總Kim Jae-june 10月31日曾在電話會議透露,，正在為多家客戶準備客制化的HBM。由于達成HBM客戶的要求非常重要,，因此三星在選擇晶圓代工伙伴制造基礎(chǔ)裸晶（base die）時會保持彈性,，無論是內(nèi)部、抑或是外部晶圓廠都會納入考察,。