11月24日綜合報道，英偉達CEO黃仁勛近日在接受媒體采訪時透露，公司正在加速對三星電子的人工智能內存芯片——HBM（High Bandwidth Memory,，高帶寬內存）進行認證,。這一消息引發(fā)了業(yè)界廣泛關注。

此前,，早在10月下旬,，三星電子已對外釋放信號，稱其HBM芯片在英偉達的質量測試中取得了顯著進展,。

然而,，在本周早些時候與分析師的財報后電話會議上，黃仁勛雖提及了多個主要合作伙伴,，卻未直接點名三星,，一度引發(fā)外界對于雙方合作進展的猜測。

不過,，黃仁勛隨后的表態(tài)明確了英偉達與三星在HBM內存芯片合作上的積極態(tài)度,。

據(jù)此前公開報道，三星電子內存業(yè)務副總裁Kim Jae-june曾表示,，三星正在積極擴大8層和12層HBM3E芯片的銷售,，并致力于改進以滿足一家“大客戶”的下一代GPU計劃，這家“大客戶”被普遍認為是指英偉達,。

三星電子不僅已經(jīng)在量產8層和12層HBM3E產品,，還在質量測試方面取得了“有意義的進展”，并透露了開發(fā)第6代HBM4產品的計劃,，預計從明年下半年開始批量生產,。

對于英偉達而言，與三星的合作無疑將增強其GPU在人工智能處理領域的性能優(yōu)勢,。

隨著人工智能技術的快速發(fā)展,，高性能計算需求日益增長，而HBM內存芯片憑借高帶寬,、低延遲的特性,，成為提升GPU性能的關鍵要素。

英偉達選擇對三星的HBM內存芯片進行認證，旨在能提升產品競爭力,，更好地滿足市場需求,。

同時，在這場互利共贏的合作中,，三星將有望贏得更為廣闊的市場機遇與業(yè)務增長新空間,。