11月25日消息,據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱,,近日業(yè)內(nèi)傳出消息稱,,處理器大廠AMD有意進(jìn)入移動(dòng)芯片領(lǐng)域,相關(guān)產(chǎn)品將采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn),,有利于助攻臺(tái)積電3nm產(chǎn)能利用率維持“超滿載”盛況,,訂單能見度直達(dá)2026下半年。
對(duì)于相關(guān)傳聞,,AMD不予評(píng)論,。臺(tái)積電也不評(píng)論市場(chǎng)傳聞,亦不評(píng)論與單一客戶的業(yè)務(wù)細(xì)節(jié),。
根據(jù)傳聞顯示,,在AMD MI300系列AI加速器(APU)在AI服務(wù)器領(lǐng)域快速?zèng)_刺之際,也在規(guī)劃要推出面向移動(dòng)設(shè)備的APU,,預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電3nm制程,。
值得注意的是,AMD此前已經(jīng)與三星進(jìn)行合作,,將其RDNA GPU IP授權(quán)給了三星,,使得三星自研的手機(jī)SoC Exynos 2200加入了基于AMD RDNA 2構(gòu)架打造Xclipse GPU,使得三星能夠支持光線追蹤等先進(jìn)的圖像處理能力,。
鑒于AMD已在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域與三星進(jìn)行了合作,,業(yè)界預(yù)計(jì),其新款移動(dòng)APU也有望率先被用于三星旗艦智能手機(jī),,而該APU可能會(huì)是交由臺(tái)積電3nm代工,。當(dāng)然也不能排除,AMD是將其相關(guān)IP授權(quán)的給三星,,使得其可以將之整合到自己的旗艦SoC當(dāng)中,。
報(bào)道稱,AMD今年有望續(xù)居臺(tái)積電前三大客戶,,并與臺(tái)積電延伸先進(jìn)封裝合作,。根據(jù)AMD與臺(tái)積電技術(shù)論壇公布的信息,AMD MI300系列不僅采用臺(tái)積5nm家族制程,,并藉由臺(tái)積電3DFabirc平臺(tái)多種技術(shù)整合,,例如將5nm GPU與CPU以SoIC-X技術(shù)堆疊于底層芯片,,并再整合在CoWoS封裝,實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)兆級(jí)高速運(yùn)算創(chuàng)新,。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce此前的報(bào)告也指出,,臺(tái)積電不僅最大客戶蘋果積極采用3nm制程,AMD,、聯(lián)發(fā)科,、高通等主要客戶也相繼導(dǎo)入臺(tái)積電3nm。隨著客戶群在3nm應(yīng)用日益多元,,臺(tái)積電3nm家族訂單能見度并已延長(zhǎng)至2026下半年,。
根據(jù)預(yù)計(jì),,臺(tái)積電3nm今年相關(guān)產(chǎn)能較去年大增三倍,,但仍無(wú)法滿足客戶訂單,傳聞臺(tái)積電已陸續(xù)祭出多項(xiàng)措施來(lái)擴(kuò)充更多產(chǎn)能,,并加速產(chǎn)能開出節(jié)奏并上修產(chǎn)能目標(biāo),,相關(guān)訂單還尚未包含英特爾CPU委外訂單。
目前臺(tái)積電3nm家族成員包含N3,、N3E及N3P以及N3X,、N3A等,既有N3技術(shù)持續(xù)升級(jí)之際,,N3E在2023年第4季量產(chǎn)瞄準(zhǔn)AI加速器,、高階智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用所需,。
N3P預(yù)定于2024下半年量產(chǎn),,預(yù)計(jì)將成為2026年移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)產(chǎn)品,、通信基站等主流應(yīng)用,;至于N3X、N3A則是分別為高性能計(jì)算,、車用客戶等定制化產(chǎn)品打造,。