12 月 3 日消息，據(jù)臺媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道,，市場傳出英偉達(dá)下一代 Blackwell 架構(gòu)芯片 GB200 的量產(chǎn)計(jì)劃再度遭遇技術(shù)瓶頸,，而微軟將削減訂單,。

供應(yīng)鏈透露,，這次出現(xiàn)問題的是背板連接設(shè)計(jì),，因美國供應(yīng)商的 Cartridge 連接器測試良率不佳,，量產(chǎn)時(shí)間恐再推遲至 2025 年 3 月,。英偉達(dá)正積極尋找替代者,，不過礙于專利障礙及產(chǎn)能爬坡等問題，恐怕需要一段時(shí)間才能解決,。

英偉達(dá) GB200 采用臺積電最先進(jìn)的 CoWoS-L 先進(jìn)封裝技術(shù),，并整合高度復(fù)雜機(jī)柜設(shè)計(jì)。然而因設(shè)計(jì)復(fù)雜命運(yùn)多舛,，量產(chǎn)時(shí)間幾經(jīng)延遲,。英偉達(dá)日前法說會上指出，Blackwell 生產(chǎn)已全面啟動,，但現(xiàn)在情況是供應(yīng)不足,，將攜手合作伙伴克服。

報(bào)道稱,，供應(yīng)鏈查訪顯示,，微軟已開出第一槍，將訂單削減了 40%,，部分轉(zhuǎn)單至明年中推出的 GB300,。

據(jù)IT之家了解，GB200 是英偉達(dá) Blackwell GPU 架構(gòu)的一部分,，其性能最高可達(dá)前代 H100 GPU 的五倍,，尤其是在人工智能方面。GB200 旨在處理大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)模型,，例如用于大型語言模型（LLM）的人工智能訓(xùn)練。不過其功耗相當(dāng)高,，根據(jù)冷卻配置的不同,，需要 700W 到 1200W 的功率。而英偉達(dá)的 GB300 將采用全液冷系統(tǒng),，并且還將采用插槽式設(shè)計(jì),，便于 GPU 的安裝和拆卸，與目前的焊接設(shè)計(jì)不同,。