12 月 3 日消息,，據(jù)臺媒工商時報報道,，市場傳出英偉達下一代 Blackwell 架構(gòu)芯片 GB200 的量產(chǎn)計劃再度遭遇技術(shù)瓶頸，而微軟將削減訂單,。

供應(yīng)鏈透露,，這次出現(xiàn)問題的是背板連接設(shè)計，因美國供應(yīng)商的 Cartridge 連接器測試良率不佳,，量產(chǎn)時間恐再推遲至 2025 年 3 月,。英偉達正積極尋找替代者，不過礙于專利障礙及產(chǎn)能爬坡等問題,，恐怕需要一段時間才能解決,。

英偉達 GB200 采用臺積電最先進的 CoWoS-L 先進封裝技術(shù)，并整合高度復(fù)雜機柜設(shè)計,。然而因設(shè)計復(fù)雜命運多舛,，量產(chǎn)時間幾經(jīng)延遲。英偉達日前法說會上指出,，Blackwell 生產(chǎn)已全面啟動,，但現(xiàn)在情況是供應(yīng)不足，將攜手合作伙伴克服,。

報道稱,，供應(yīng)鏈查訪顯示，微軟已開出第一槍,，將訂單削減了 40%,，部分轉(zhuǎn)單至明年中推出的 GB300。

據(jù)IT之家了解,，GB200 是英偉達 Blackwell GPU 架構(gòu)的一部分,，其性能最高可達前代 H100 GPU 的五倍,，尤其是在人工智能方面。GB200 旨在處理大規(guī)模機器學(xué)習(xí)模型,，例如用于大型語言模型（LLM）的人工智能訓(xùn)練,。不過其功耗相當(dāng)高，根據(jù)冷卻配置的不同,，需要 700W 到 1200W 的功率,。而英偉達的 GB300 將采用全液冷系統(tǒng)，并且還將采用插槽式設(shè)計,，便于 GPU 的安裝和拆卸,，與目前的焊接設(shè)計不同。