12月11日消息,，據(jù)The Information報道,，蘋果與博通公司合作開發(fā)AI芯片，代號Baltra,，這顆AI芯片專為服務器打造,，最快會在2026年亮相,。
據(jù)了解，蘋果在大約三年前提出了利用自家芯片在云端處理AI任務的計劃,，蘋果計劃將AI芯片融入云計算服務器中,，以應對日益增長的復雜AI任務處理需求，對于AI任務,，蘋果采取了分層策略,。
具體來說，簡單的AI任務,，如為用戶生成短信摘要,，系統(tǒng)將直接交給設備內部的芯片處理，對于更為復雜的任務,，如圖像生成或在電子郵件中創(chuàng)建長篇回復,，蘋果計劃將這些任務轉移至云端，利用高性能的AI服務器進行處理,。
知名蘋果爆料人馬克·古爾曼提到,，蘋果設備端的AI功能仍然是其AI戰(zhàn)略中的重要組成部分，但設備端的一些新功能可能需要更強大,、更高效的處理能力才能實現(xiàn),，這就需要蘋果最新的芯片來提供技術支持。
這次蘋果和博通合作開發(fā)AI芯片,，預示著未來的AI任務處理會更加復雜,，Apple Intelligence也將會變得更加強大。
在當今數(shù)字化時代,，AI成為科技巨頭爭相布局的核心賽道之一,，蘋果CEO庫克此前在接受采訪時表示，我們相信AI具有變革力量和巨大前景,，我們也相信蘋果公司擁有的優(yōu)勢將使我們在這個新時代中脫穎而出,。
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