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臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠將于明年一季度量產(chǎn)4nm

2024-12-31
來(lái)源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 晶圓廠 4nm

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12月30日消息,,據(jù)臺(tái)媒《自由財(cái)經(jīng)》報(bào)道,臺(tái)積電位于亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠第一階段(P1 1A)廠區(qū)將于近期準(zhǔn)備 4nm 制程投片量產(chǎn),,最快有望于 2025 年一季度末實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出,,初期月產(chǎn)能可達(dá) 1 萬(wàn)片晶圓,蘋(píng)果,、英偉達(dá),、AMD 和高通等美國(guó)廠商將有望成為首批客戶。

報(bào)道稱,,臺(tái)積電亞利桑那晶圓廠 P1 1A 目前已通過(guò)客戶產(chǎn)品驗(yàn)證,,有望于2025年中達(dá)到設(shè)計(jì)的每月 2 萬(wàn)片的滿載產(chǎn)能;第二階段 P1 A2 則也已完成建筑建設(shè),,目前正處于設(shè)備導(dǎo)入階段,,預(yù)計(jì)2025年一季度完成設(shè)備安裝工作,2025 年中開(kāi)始投片,。

臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州晶圓廠建設(shè)此前就曾由于缺乏熟練工人等問(wèn)題,,導(dǎo)致進(jìn)度已經(jīng)延后。其中,,4nm制程的晶圓一廠量產(chǎn)時(shí)間從2024年推遲到2025年,。原定于2026年開(kāi)始量產(chǎn)3nm的晶圓二廠,也推遲到了2028年才會(huì)量產(chǎn),。兩座晶圓廠完工后,,合計(jì)將年產(chǎn)超過(guò)60萬(wàn)片晶圓,換算至終端產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)值預(yù)估超過(guò)400億美元,。至于后來(lái)宣布的第三座晶圓廠,,預(yù)計(jì)將在21世紀(jì)20年代末(2029~2030年),采用2nm或更先進(jìn)的制程技術(shù)進(jìn)行芯片生產(chǎn),。

為了推動(dòng)臺(tái)積電在美國(guó)建設(shè)這三座晶圓廠,,美國(guó)商務(wù)部還依據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向其提供了66億美元的補(bǔ)貼。不過(guò),,即便如此,,臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠的生產(chǎn)成本也要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高出中國(guó)臺(tái)灣。

麥格理銀行此前就曾發(fā)布報(bào)告指出,,當(dāng)臺(tái)積電開(kāi)始準(zhǔn)備其亞利桑那州工廠生產(chǎn) 4nm 芯片時(shí),,它找不到合格的美國(guó)化學(xué)品供應(yīng)商,。因此,,該公司不得不通過(guò)昂貴的流程從中國(guó)臺(tái)灣運(yùn)輸化學(xué)品,這導(dǎo)致硫酸等化學(xué)品的運(yùn)輸成本高于化學(xué)品本身的成本。

臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀(Morris)早在2021年就曾表示,,美國(guó)制造芯片的成本會(huì)高于中國(guó)臺(tái)灣,,甚至可能會(huì)高出60%,他還補(bǔ)充說(shuō),,美國(guó)提供的“芯片法案”補(bǔ)貼只能提供短期的緩解,,因?yàn)橹袊?guó)臺(tái)灣將通過(guò)其成本和勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期處于領(lǐng)先地位。

近日,,韓聯(lián)社也報(bào)道稱,,臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠的芯片生產(chǎn)成本將比中國(guó)臺(tái)灣高出30%,這主要是由于美國(guó)缺乏所需材料以及美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的薄弱,。

相比之下,,臺(tái)積電在日本熊本的晶圓廠卻進(jìn)展神速,開(kāi)工時(shí)間比臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州晶圓廠更晚,,但近日該晶圓廠已經(jīng)正式開(kāi)始量產(chǎn),。并且,得益于亞洲地區(qū)強(qiáng)大的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,,該晶圓廠的芯片生產(chǎn)成本也僅比比中國(guó)臺(tái)灣仍高出 10%,,當(dāng)然這一事實(shí)也可能受到舊工藝技術(shù)的影響。


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