1月20日消息,，據(jù)媒體報道,，Arm計劃在2025年大力提升其PC芯片的性能,，特別是在提升內(nèi)核運行速度和加速AI工作負載方面,。

Arm客戶業(yè)務(wù)線高級副總裁兼總經(jīng)理Chris Bergey表示，Arm的首要任務(wù)是改進其內(nèi)核設(shè)計,，使其運行速度更快,。

Bergey指出,，Arm已經(jīng)在IPC方面達到了領(lǐng)先地位,，但其頻率仍低于一些競爭對手,，因此Arm將繼續(xù)投資，以實現(xiàn)更高的性能表現(xiàn),。

此外,，Arm還計劃在AI工作負載方面進行加速，特別是在CPU和GPU上,，Bergey表示,，Arm將為CPU添加特定指令功能，以超越現(xiàn)有的Neon,、SVE和SVE2技術(shù),。

在GPU業(yè)務(wù)上，Arm也計劃進行額外投資,，利用AI技術(shù)改進圖形渲染能力,，這種方法類似于DLSS，通過AI來減輕GPU的負擔(dān),，從而實現(xiàn)更節(jié)能的圖像渲染。

Bergey強調(diào),，Arm的目標(biāo)是成為將全面處理功能引入移動環(huán)境的GPU領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,，并通過其下一代計算平臺Arm CSS for Client實現(xiàn)這一目標(biāo)。

與此同時,，Arm與高通之間的法律訴訟仍在繼續(xù),，自2022年以來，雙方因架構(gòu)許可協(xié)議展開激烈爭端,。

去年法院在部分問題上做出了有利于高通的判決,，不過Bergey表示，案件仍未完全結(jié)束,，雙方仍需共同解決剩余問題,。