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臺積電N3P制程已量產(chǎn)蘋果M5系列處理器

日月光已開始封裝
2025-02-07
來源:芯智訊

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2月6日消息,,據(jù)韓國媒體ETnews的報導(dǎo),,蘋果已經(jīng)開始量產(chǎn)下一代M5系列處理器,相關(guān)日月光已經(jīng)開始了M5系列處理器的封裝工作,,該處理器將搭載于新一代的Mac,、iPad等系列的蘋果核心產(chǎn)品中,。

報道稱,蘋果M5系列處理器根據(jù)性能和用途,,分為General,、Pro、Max,、Ultra等產(chǎn)品,,將采用臺積電3nm節(jié)點制程的N3P制程技術(shù)生產(chǎn)。M5系列處理器相較于上一代M4系列處理器的計算性能提升5%,,能耗提升了5~10%,。同時,,蘋果已經(jīng)導(dǎo)入了新制程技術(shù)來提升M5處理器人工智能(AI)的性能,。

蘋果在2025年1月就已開始針對M5處理器進(jìn)行封裝工作,。而蘋果已經(jīng)將M5處理器封裝工作交給了中國臺灣的日月光、美國的Amkor和中國大陸的長電科技負(fù)責(zé),。當(dāng)前,,日月光已率先進(jìn)行封裝工作,Amkor,、長電科技也將陸續(xù)開始進(jìn)行量產(chǎn),。

目前各大第三方封裝測試企業(yè)(OSAT)都在投資新增設(shè)施,以提供蘋果M5處理器的Pro,、Max,、Ultra等高階型號進(jìn)行量產(chǎn)。市場人士表示,,擴(kuò)大M5處理器的產(chǎn)能設(shè)備訂單正在不斷增加,,預(yù)測在現(xiàn)在已經(jīng)開始正式生產(chǎn)的情況下,將來將陸續(xù)搭載在蘋果新推出的設(shè)備上,。其中,,新一代iPad Pro機(jī)型很可能將首先安裝。

此前,,天風(fēng)證券知名分析師郭明錤也曾爆料稱,,預(yù)計首款配備M5芯片的設(shè)備將是新款iPad Pro,該產(chǎn)品將于2025年下半年進(jìn)入量產(chǎn),;配備M5系列處理器的MacBook Pro則將于2025年底推出,。另外,M5處理器版本MacBook Air可能在2026年初推出,。最后是Apple Vision Pro方面,,預(yù)計在2025年秋季至2026年春季之間推出搭載M5處理器的新版本。


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