《電子技術(shù)應(yīng)用》
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三星正與供應(yīng)鏈伙伴合作推進(jìn)玻璃基板商業(yè)化

2025-02-08
來(lái)源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 三星 玻璃基板 英特爾

2月7日消息,,據(jù)韓國(guó)媒體ETnews報(bào)導(dǎo),,已確認(rèn)三星電子正在與多家材料、零件和設(shè)備(SME)公司尋求合作,,目前推進(jìn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化,。

報(bào)道稱,,此計(jì)劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(mén)(DS)內(nèi)的先進(jìn)封裝人員負(fù)責(zé)執(zhí)行,該計(jì)劃打造三星自己獨(dú)特的半導(dǎo)體玻璃基板供應(yīng)鏈,。對(duì)此,,多位知情人士表示,三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來(lái)推動(dòng)其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展,,而且已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行技術(shù)討論當(dāng)中,。

三星接下來(lái)將將確保玻璃基板生產(chǎn)所需的全部技術(shù)和設(shè)備,也將計(jì)劃以玻璃取代半導(dǎo)體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板,。而這一系列動(dòng)作,,市場(chǎng)則是解讀為因?yàn)榧夹g(shù)重要性和市場(chǎng)成長(zhǎng)潛質(zhì)的造成的發(fā)展。

不過(guò),三星一直對(duì)進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)守口如瓶,。該公司一位官員表示,,“我們無(wú)法確認(rèn)該業(yè)務(wù)是否會(huì)繼續(xù)進(jìn)行”。

與目前業(yè)界主流的有機(jī)基板相比,,玻璃芯基板擁有優(yōu)秀的熱機(jī)械性能,,熱膨脹(CTE)接近硅的同時(shí),還可根據(jù)客戶設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整開(kāi)發(fā),,支持更高溫度下的先進(jìn)的集成供電,;玻璃本身的高剛性也使得其不易變形,可支持尺寸穩(wěn)定性改進(jìn)的特征縮放,,也可以減少制程中產(chǎn)生的翹曲,;玻璃優(yōu)異的超光滑表面質(zhì)量,有助于生產(chǎn)更精密的布線層線路,;玻璃還擁有優(yōu)越的電氣隔離特性,,通過(guò)可調(diào)節(jié)的介電特性,可防止電信號(hào)互相干擾,,實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的電氣隔絕效果,,可以提升約10倍通孔密度;玻璃還支持比12英寸硅晶圓大外形尺寸,,可支持240mm x 240mm的電路板,;玻璃基板的高透明度也為未來(lái)實(shí)現(xiàn)光信號(hào)集成和高速信號(hào)傳輸?shù)於ɑA(chǔ)。因此,,玻璃基板對(duì)英特爾,、AMD和英偉達(dá)等高性能計(jì)算芯片公司來(lái)說(shuō)非常有意義。

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△英特爾展示的玻璃基板

到目前為止,,全球半導(dǎo)體制芯片造商當(dāng)中只有英特爾,、臺(tái)積電、三星在積極研發(fā)玻璃基板,,相關(guān)材料公司Absolix,、三星馬達(dá)、LG Innotek也在準(zhǔn)備玻璃基板,。此外,,AMD正在推行一項(xiàng)計(jì)劃,就是通過(guò)玻璃基板的供應(yīng),,將其應(yīng)用在半導(dǎo)體芯片上,。

不過(guò),目前全球還沒(méi)有實(shí)現(xiàn)玻璃基板商業(yè)化,。目前開(kāi)發(fā)主要由Absolix等基板廠商進(jìn)行,,但尚未出現(xiàn)于半導(dǎo)體制造中實(shí)際應(yīng)用或推出的案例,。由于是玻璃制成的半導(dǎo)體基板,即使是最輕微的裂痕也可能影響整個(gè)半導(dǎo)體,,因此開(kāi)發(fā)難度被認(rèn)為非常高,。市場(chǎng)人士表示,三星無(wú)法坐等各大半導(dǎo)體開(kāi)始進(jìn)行玻璃基板的量產(chǎn),,因此決定率先采取直接應(yīng)對(duì)措施,。

報(bào)導(dǎo)強(qiáng)調(diào),隨著AI時(shí)代的到來(lái),,下一代高性能半導(dǎo)體的需求大幅提升,,這需要半導(dǎo)體創(chuàng)新。當(dāng)前,,雖然從材料,、零件到制造設(shè)備都需要新技術(shù),但玻璃基板尚未準(zhǔn)備好,,所以三星采取了主動(dòng)策略,。此外,如果開(kāi)發(fā)完成玻璃基板,,則可以強(qiáng)化下一代半導(dǎo)體,,即GPU等系統(tǒng)半導(dǎo)體的代工市場(chǎng),并提高自身系統(tǒng)半導(dǎo)體的性能,。因此,,這是一項(xiàng)利用率高的關(guān)鍵技術(shù),將提高三星整體半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力,,因此三星決定親自打造玻璃基板供應(yīng)鏈,。


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