2月15日，根據(jù)TECHPOWERUP的最新報導,，AMD正在測試導入三星的4nm制程技術，以制造新款I/O芯片,。而AMD可能選擇的，預計會是三星的4LPP制程技術（SF4）,。

2024年7月,，AMD 在美國舊金山舉行的AMD Tech Day 2024上，更新了CPU的技術規(guī)劃,，首次公開確定了Zen 5系列之后將是Zen 6系列構架,，分為Zen 6和Zen 6c，就是所謂的大小核心的構架,。不過,，當時AMD并沒有提及Zen 6系列構架的發(fā)布日期，也沒有確認采用的制程節(jié)點,。然而,，不久前有消息指出，Zen 6構架的電荷耦合元件（CCD）將采用臺積電的N3E制程技術來制造,，而新款I/O芯片（IOD）則是臺積電N4C制程技術,。

但是TECHPOWERUP的最新爆料顯示,，AMD正在測試利用三星4LPP制程技術來生產(chǎn)新的I/O芯片,。從參數(shù)規(guī)格來看，晶體管密度和臺積電的N5制程差不多,，比起N6制程則有比較顯著的改進,。

顯示,，利用更先進的三星4LPP制程技術，AMD可以降低I/O芯片的功耗,，以加入新的電源管理解決方案,。更為重要的是，新款I/O芯片的主要需求是更新內存控制器,，支支持更高速率的DDR5,，以及一些新的DIMM設計，比如CUDIMM內存模塊等,。

此前,，三星的晶圓代工制程通常令人擔心的是其良率表現(xiàn)。不過,，根據(jù)先前的市場消息指出,，雖然三星的4nm制程良率仍遜于臺積電，不過經(jīng)過優(yōu)化后已經(jīng)接近70%,，較最初的僅25%提高許多,，如此證明三星有能力提高良率，這可能也是讓AMD思考導入三星4nm制程的原因,。

不過,，該項消息尚未獲得AMD的證實，后續(xù)的狀況還有帶進一步觀察,。