2月17日,，龍芯中科披露的投資者關(guān)系活動記錄表顯示，該公司正在研制下一代桌面芯片3B6600,。

根據(jù)此前官方公開的資料,，龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝,，架構(gòu)內(nèi)核升級為全新的LA864，共有八個核心,，同頻性能相比LA664架構(gòu)的龍芯3A6000大幅提升30%左右,，躋身世界領(lǐng)先行列,。龍芯3B6600的主頻預(yù)計仍然是2.5GHz，但是通過單核睿頻技術(shù),，一般可以再提升20%,，將有望達到3.0GHz。

根據(jù)測試,，龍芯3B6600單核心,、多核心性能都可以達到英特爾12/13代酷睿中高端水平，也就是能夠媲美12/13代酷睿i5,、i7系列,。

此外，龍芯3B6600還會集成全新的LG200 GPGPU圖形計算核心,，支持DDR5內(nèi)存,、PCIe 4.0總線、HDMI 2.1輸出,，全面達到新的高度,。

此前龍芯中科董事長、總經(jīng)理胡偉武就曾透露,，龍芯3B6600預(yù)計今年上半年流片,，下半年量產(chǎn)，預(yù)計單核性能可以處于世界領(lǐng)先行列,。

另外,，龍芯定位終端應(yīng)用的2K3000/3B6000M，8核終端SoC,，單核性能和3A5000可比,，去年底已回片，正在測試中,。

服務(wù)器CPU方面,，龍芯下一代服務(wù)器芯片3C6000系列目前處于樣片階段，預(yù)計今年Q2完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布,。

根據(jù)內(nèi)部自測的結(jié)果,，16核32線程的3C6000/S性能可對標至強4314，雙硅片封裝的32核64線程的3D6000（3C6000/D）可對標至強6338,，

四硅片封裝60/64核120/128線程的3E6000（3C6000/Q）已在去年11月份封裝回來,，在測試過程中。

GPGPU芯片方面,，目前在研的首款GPGPU芯片9A1000定位為入門級顯卡以及終端的AI推理加速（32TOPS）,，顯卡性能對標AMD RX550，預(yù)計今年上半年流片,。