3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告,。報(bào)告顯示,，聯(lián)發(fā)科,、蘋果,、高通,、展銳,、海思位居前六名,，份額分別是34%,、23%,、21%、14%,、4%,、3%。
其中,，得益于iPhone新機(jī)在2024年四季度的大量出貨,，蘋果市場(chǎng)份額快速提升，超越了高通,。
展銳的4G LTE芯片獲得多家手機(jī)大廠采用,，推動(dòng)了出貨量增長(zhǎng)。海思則因?yàn)槿A為Mate 70系列智能手機(jī)在11月底發(fā)貨,，更多在今年一季度體現(xiàn),。
從2024年全年來(lái)看,，聯(lián)發(fā)科、高通,、蘋果前三的位置難以撼動(dòng),，海思則有望隨著華為手機(jī)出貨量的持續(xù)提升反超三星。
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