6 月 17 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 報(bào)道和野村證券的預(yù)測(cè)，亞馬遜 AWS 去年底公布的新一代 AI ASIC 芯片 Trainium3 預(yù)計(jì)搭載總計(jì) 144GB 的 HBM3E 內(nèi)存。
Trainium3 是亞馬遜 AWS 首款 3nm 制程芯片產(chǎn)品，相較現(xiàn)有 Trainium2 性能翻倍、能效提升 40%，而基于 Trainium3 的 UltraServer 性能可達(dá) Trn2 UltraServer 的 4 倍。
亞馬遜當(dāng)時(shí)表示第一批基于 Trainium3 的實(shí)例將于 2025 年底推出。
消息顯示 Trainium3 將配備 4 個(gè) 36GB 容量的 HBM3E 12Hi 堆棧，單體芯片總內(nèi)存規(guī)模達(dá)到 144GB。
隨著 AI ASIC 出貨規(guī)模的提升，各大 CSP 自有芯片將在 HBM 市場(chǎng)的需方中占據(jù)更為重要的位置。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：[email protected]。