4月1日消息,，為了滿足更高頻寬,、更大容量、更高效率的需求,，定制化高帶寬內(nèi)存（HBM）正逐步成為市場焦點(diǎn),，預(yù)計(jì)至2026年,，隨著HBM4的推出，定制化HBM市場將迎來顯著增長,。目前英偉達(dá)（NVIDIA）,、亞馬遜、微軟,、博通及Marvell等主要IT業(yè)者正積極推動HBM的定制化發(fā)展。

根據(jù)Marvell的預(yù)測,，定制化計(jì)算市場占數(shù)據(jù)中心的比重將從2023年的16%提升至2028年的25%,，而部分內(nèi)存業(yè)者預(yù)計(jì)，定制化HBM將在2030年占據(jù)整體HBM市場的30%至40%,。

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint也指出,，定制化HBM主要有兩種技術(shù)路線備受矚目。首先是HBM直接封裝至SoC,，這個方案可省略基底芯片（Base Die）與中介層（Interposer）,，有效降低成本并擴(kuò)展I/O數(shù)量。然而,，此方法在擴(kuò)展HBM容量方面存在挑戰(zhàn),，并可能加劇散熱問題；或者選擇在基底晶片中新增邏輯功能,，通過優(yōu)化基底芯片內(nèi)部空間,，提升內(nèi)存性能并改善穩(wěn)定性。

除了構(gòu)架選擇,，定制化HBM的創(chuàng)新主要圍繞數(shù)據(jù)傳輸效率的提升,，通過通信IP、光子技術(shù)與數(shù)據(jù)完整性強(qiáng)化等創(chuàng)新,，提高數(shù)據(jù)傳輸效率,，進(jìn)一步提升HBM性能。舉例來說,，通過處理器與內(nèi)存通信IP,，包括控制器、Physical Layer（實(shí)體層）及界面技術(shù),，確保GPU與內(nèi)存之間的高效傳輸,；再來是光子技術(shù),，利用光信號替代電子信號，提高傳輸速率并降低延遲,，雖仍面臨技術(shù)與成本挑戰(zhàn),，但具備長遠(yuǎn)發(fā)展?jié)撡|(zhì)；最后是透過緩存內(nèi)存降低DRAM錯誤,，提高系統(tǒng)可靠性與傳輸性能,。

Counterpoint 指出，全球內(nèi)存大廠與云計(jì)算企業(yè)正加速投入客制化HBM市場,，雖然客制化HBM市場持續(xù)成長,，但標(biāo)準(zhǔn)化趨勢與成本壓力可能影響其長期發(fā)展。目前企業(yè)偏好標(biāo)準(zhǔn)化解決方案以降低成本,，預(yù)計(jì)隨著2028年軟硬件標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)一步成熟,，市場對客制化HBM的接受度可能受限。此外,，內(nèi)存業(yè)者需在創(chuàng)新與成本競爭之間尋求平衡,，類似于1990年代Rambus的授權(quán)模式，未來HBM標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)仍存在變數(shù),。

Counterpoint Research 研究總監(jiān)MS Hwang表示,，面對生成式AI帶來的變革，內(nèi)存產(chǎn)業(yè)正站在關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn),。雖然客制化HBM具備突破性潛質(zhì),，但市場仍須在性能提升與實(shí)際應(yīng)用之間找到最佳平衡點(diǎn)。隨著技術(shù)持續(xù)進(jìn)步,，未來內(nèi)存市場的發(fā)展,，將取決于創(chuàng)新能否與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)需求相結(jié)合。