《電子技術(shù)應(yīng)用》
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微帶濾波器和耦合電路的設(shè)計(jì)、制作和測量
摘要: 通過介紹兩個(gè)微波電路樣品板的設(shè)計(jì),、制作和測量的過程,,推薦一種電路樣品板制作新方式,。
關(guān)鍵詞: RF|微波 濾波器 耦合 微波
Abstract:
Key words :

       1  前  言

       當(dāng)今的微波設(shè)計(jì)師依賴許多工具來制作高效的電路和系統(tǒng),。他們要利用已有的參考資料和強(qiáng)大的EDA工具和電磁(EM)分析工具,,還必須結(jié)合自己的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)來進(jìn)行制作,。這些工作最終需要通過制作電路和測試完成的電路來實(shí)現(xiàn),。這篇文章描述了兩個(gè)微帶電路設(shè)計(jì)是如何使用各種不同工具開發(fā),,用電路板銑制設(shè)備快速制作,,然后經(jīng)過測量來驗(yàn)證設(shè)計(jì)方法的正確性。

       樣例中的設(shè)計(jì)是一個(gè)典型的帶寬3.7到4.2GHz的發(fā)夾型濾波器和一個(gè)1到8GHz的定向耦合器,,使用Schi

 

ffman鋸齒技術(shù)減小尺寸,。發(fā)夾型濾波器用Agilent ADS1.3軟件設(shè)計(jì)和仿真,用Sonnet Lite軟件進(jìn)行平面EM分析,。耦合器運(yùn)用了基于設(shè)計(jì)規(guī)則的變換,,有一個(gè)現(xiàn)存的階梯線形式的耦合器設(shè)計(jì)來啟動(dòng)。

       兩個(gè)電路都是用LPKF光電股份有限公司的Protomat C100HF型設(shè)備制作出來的,,使用HP(Agilent) 8753E網(wǎng)絡(luò)分析儀獲得測量結(jié)果,。

       2  設(shè)計(jì)樣例       3.7到4.2GHz的發(fā)夾型濾波器

       2.1  設(shè)計(jì)


       這個(gè)濾波器設(shè)計(jì)用于在3.7到4.2GHz的帶寬上獲得一個(gè)平坦的響應(yīng)。插入損耗和回波損耗在此頻段優(yōu)于16dB,。這個(gè)濾波器用在下變頻器輸入端進(jìn)行鏡頻抑制,。該設(shè)計(jì)選用一個(gè)典型的發(fā)夾型濾波器,它將能滿足設(shè)計(jì)要求的性能和尺寸,。

       濾波器由ADS1.3設(shè)計(jì),,圖1是結(jié)果圖樣。當(dāng)然,,這是一個(gè)熟悉的發(fā)夾型結(jié)構(gòu),。濾波器占用的面積約為500 x 1200 mils (0.5 x 1.2 in.),包括用來保持恒定邏輯屬性的發(fā)夾循環(huán)所需的足夠面積,。

 

 濾波器由ADS1.3設(shè)計(jì)結(jié)果圖樣

       圖2是在ADS中的設(shè)計(jì)和優(yōu)化結(jié)構(gòu),。這個(gè)拓?fù)湫问侵行膶ΨQ的,所以設(shè)計(jì)成兩段,,由一個(gè)“背靠背”結(jié)構(gòu)連接,。由于數(shù)學(xué)方面上的結(jié)構(gòu)尺寸減小,計(jì)算時(shí)間被大大縮減,。

ADS中的設(shè)計(jì)和優(yōu)化結(jié)構(gòu)

          圖2,,在ADS中的設(shè)計(jì)和優(yōu)化結(jié)構(gòu)。濾波器以兩個(gè)鏡像的圖形塊進(jìn)行仿真,,以實(shí)現(xiàn)對稱結(jié)構(gòu)


       建立優(yōu)化來獲得在通帶3.55至4.4GHz的最小16dB的回波損耗,,在3.2GHz以下和4.7GHz以上最小28dB的阻帶衰減。優(yōu)化的頻率范圍是3.0-5.0GHz,。更寬范圍不要求獲得預(yù)想的結(jié)果,。

對最終設(shè)計(jì)的ADS仿真定義

               圖3,,對最終設(shè)計(jì)的ADS仿真定義,。仿真性能和濾波器圖樣都出自于這里的數(shù)據(jù)

       圖3顯示了每一個(gè)“半濾波器”的ADS最終設(shè)計(jì),包括端口,、微帶線,、T形、彎曲和短凸形。注意短凸形的末端的0.1pF電容,,說明具有末端效應(yīng)(邊緣電容),。圖1的也有它們的顯示。

仿真結(jié)果

                                  圖4,,仿真結(jié)果,。
            (a)全程響應(yīng);(b)通帶響應(yīng)和插入損耗,;(c)回波損耗,;(d)Smith阻抗圖

       圖4是模型化的性能顯示。包括通帶,、阻帶特性,、回波損耗結(jié)果以及輸入/輸出阻抗的Smith圖。這些圖表說明ADS模型滿足濾波器的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),。
                           
       2.2  EM分析

       圖5是濾波器尺寸的詳圖,。設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)使用Sonnet軟件公司的Sonnet Lite平面電磁場軟件進(jìn)行電路分析。

 

濾波器的詳細(xì)尺寸

                           圖5,,濾波器的詳細(xì)尺寸,。


       圖6是EM分析結(jié)果。通帶的響應(yīng)比ADS預(yù)期的稍稍窄一些,,但是如果制作出來的電路性能滿足分析的話,,仍將覆蓋3.7到4.2GHz的帶寬。通帶的平坦性非常接近ADS模型,?;夭〒p耗的響應(yīng)在通帶上比ADS仿真的對稱性稍差一些。但仍能保持16dB或更好,。

 

 


 

EM分析結(jié)果

       2.3  制作一個(gè)測試濾波器

       為了比較發(fā)夾型濾波器設(shè)計(jì)模型和現(xiàn)實(shí)副本的性能,,就要用電路板刻制機(jī)在一塊典型的微波基板上制作一個(gè)測試濾波器。(使用LPKF光電股份有限公司的Protomat C100HF型設(shè)備,,參見副文)

電路板的制作圖樣

       用ADS的設(shè)計(jì)圖樣數(shù)據(jù)(圖1)生成刻制機(jī)必要的驅(qū)動(dòng)文件,。圖形的尺寸直接由ADS導(dǎo)入LPKF軟件。圖7是電路板的制作圖樣,。

       2.4  測試性能

      
電路板按照設(shè)計(jì)圖樣銑制出來,,安裝了連接器后,經(jīng)由HP 8753E網(wǎng)絡(luò)分析儀測試,。圖8是濾波器樣品電路板的性能(S21)和回波損耗(S11),,圖表中每小格代表5dB,顯示了在整個(gè)通帶及阻帶的性能狀況,,最低達(dá)到-45dB,。

濾波器樣品電路板的性能

點(diǎn)擊看原圖

 

 

和圖8一樣

       圖9和圖8一樣,,只是通帶以每小格1dB來顯示通帶的平坦性?;夭〒p耗仍然以每小格5dB顯示,。

       測試顯示與模型非常一致。通帶比ADS預(yù)期的稍微窄一些,,但是比Sonnet Lite分析指示的量稍微小一些,。三種模型方式及其測量都指出插入損耗和通帶平坦性上的一致。

       雖然在這三種模型和測量數(shù)據(jù)中回波損耗的圖形有所不同,,但每一個(gè)都保證了預(yù)期的16dB的指標(biāo),,明顯地展示了一個(gè)多極濾波器響應(yīng)所預(yù)期應(yīng)有的“弓形”。
       3  設(shè)計(jì)樣例       一個(gè)尺寸精簡的階梯線定向耦合器

       3.1  設(shè)計(jì)


       我們要考察的另一個(gè)電路是用經(jīng)驗(yàn)技術(shù)開發(fā)的,。我們想研究采用Schiffman技術(shù)減小電路尺寸的方法,。這種技術(shù)是使用一種鋸齒圖樣來減少機(jī)械尺寸以滿足所要求的電氣尺寸。

       啟動(dòng)點(diǎn)選用了一個(gè)已有的1至8GHz的階梯線耦合器,,由CAP Wireless公司的Paul Daughenbaugh設(shè)計(jì),。這一設(shè)計(jì)被轉(zhuǎn)換成刻制機(jī)制造用的圖樣,如圖10,。這個(gè)圖實(shí)際顯示了耦合器的另一種版本,,但是清晰地展示了這種技術(shù)。

 

設(shè)計(jì)被轉(zhuǎn)換成刻制機(jī)制造用的圖樣

       用一種經(jīng)驗(yàn)性的方法從直段耦合器設(shè)計(jì)中來獲得新耦合器的設(shè)計(jì)圖案,,按照如下的規(guī)則:

       ●緊密間隙段——鋸齒路徑的總長度與這段的直線部分長度做成一樣,。這樣削減了這部分長度的將近一半。在直線部分“互鎖”的牙齒間仍然保持有空間,,可以與鋸齒邊呈直角的方式來測量間隙的大小,。

       ●寬間隙段——第三段的線間距根據(jù)牙齒的中間高度計(jì)

 

算出來。在這個(gè)寬間距下,,假設(shè)按照平均間隙場可以進(jìn)行耦合,,而不是沿著第一段的路徑進(jìn)行耦合。同樣,,這一段的尺寸削減更少,。為了簡化,采用了與原來直線段部分一樣的長度,。

       ●中間段——中間段的間隙和尺寸削減根據(jù)第一段和第三段幾何平均值計(jì)算得來,。

       這個(gè)“最佳猜想”的方式是必要的,因?yàn)椴豢赡苡矛F(xiàn)有的軟件工具分析這種結(jié)構(gòu),。用Sonnet Lite分析太過復(fù)雜,,其他分析工具根本不能用。

       3.2  耦合器性能

       耦合器用LPKF的刻制機(jī)器制作出來后,,要評估耦合等級和在1至8GHz的頻段內(nèi)的指向性,。圖11中的耦合端口傳輸信號是一條光滑的線。圖表中部的水平線是-18dB,,網(wǎng)格的每小格是2dB,。在測量的頻率范圍內(nèi)耦合為-19dB±1.5dB。同一圖中,,輸入的回波損耗以每小格5dB繪制,,從頂部數(shù)第二條線是0dB參考。在最低頻率處回波損耗最大,,是16dB,。

 

耦合端口傳輸信號是一條光滑的線

反向的耦合繪制圖


       反向的耦合繪制圖在圖12中,包括輸出端口回波損耗,。兩個(gè)圖中每小格都是5dB,。對于反向耦合,中部線-18dB是參考,,耦合為-28dB或更好,,位于高頻端。輸出端口回波損耗采用與圖11中的輸入回波損耗一樣的方法繪制,,同樣也在1GHz處性能最差,,為16dB。

       全程內(nèi)的指向性(正向耦合減去反向耦合)為10dB,,位于波段的極高端,。設(shè)計(jì)目標(biāo)是高于10dB,達(dá)到12dB就可以留出額外空間,。絕大部分波段內(nèi)都能留出這個(gè)余量,,我們就認(rèn)為是一個(gè)初始試驗(yàn)的極好結(jié)果。
       圖13是插入損耗,,1GHz下為0.25dB,,6GHz處最差為0.57dB。在1至8GHz的整個(gè)頻段內(nèi)插入損耗的變化只有0.33dB,。

插入損耗

       4  制作完成的微帶電路板

      
這種快速地制作樣品電路板方法使得制作過程可以按照指定的設(shè)計(jì)而改變,。對于直接耦合器,要達(dá)到預(yù)期的性能,,我們準(zhǔn)備了可能的幾個(gè)設(shè)計(jì)反復(fù),。幸運(yùn)的是(也是在經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上的合理猜想),第一個(gè)試驗(yàn)就得到一個(gè)完好的耦合器,。

銑制好的電路板

用于測試的連接器

       圖14和圖15中的照片展示了銑制好的電路板,,以及用于測試的連接器。圖14中的發(fā)夾型耦合器甚至有一個(gè)小碎片焊接在其中一個(gè)微帶線的一段間隙上,。這是由于設(shè)計(jì)文件的一個(gè)小失誤引起的,,致使在銑制電路板時(shí),,那個(gè)間隙被明顯地銑制出來。

       耦合器設(shè)計(jì)也可進(jìn)行修改以改進(jìn)低端回波損耗或使耦合響應(yīng)平坦化,。而如果讓外部傳統(tǒng)的電路板廠制作,,這樣的小的更改可能不會(huì)被理會(huì)。由于環(huán)保法規(guī)的要求,,化學(xué)藥品處理過程的復(fù)雜性和成本顯著增加,,尤其在加利福尼亞,絕大多數(shù)公司不再保留室內(nèi)電路板蝕刻實(shí)驗(yàn)室,。
       為了制作這些濾波器和耦合器電路,,我們綜合了許多設(shè)計(jì)師的經(jīng)驗(yàn)、資料數(shù)據(jù),、高級電路理論仿真,、EM分析以及最后的制作和測量手段。整個(gè)設(shè)計(jì)的成功使用了不同的設(shè)計(jì)資源,,從理論設(shè)計(jì),、分析到微帶電路的實(shí)現(xiàn)。能迅速的完成這一過程,,制作工具——電路板刻制機(jī)是不可或缺的,。

       5  使用電路板刻制機(jī)來制作樣品電路板的特點(diǎn)

       CAP Wireless公司使用的刻制設(shè)備是來自LPKF光電股份有限公司(www.lpk.com)的Protomat C100HF型刻板機(jī)。這一設(shè)備能適用于13.5x8 inches(340x200 mm)的電路板,。除了電路板,,還能銑制鋁或銅的構(gòu)件,或者切割覆銅薄片,。

 

CAP Wireless公司使用的刻制設(shè)備是來自LPKF光電股份有限公司(www.lpk.com)的Protomat C100HF型刻板機(jī)


       馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)速度從1萬到10萬轉(zhuǎn)軟件可調(diào),。這篇文章中描述的典型的精細(xì)銑刀是一個(gè)10 mils的端面銑刀,加工中直徑變動(dòng)量范圍是±0.2 mils,。

        該機(jī)器的定位精度對于保證X,、Y軸向的尺寸精度和穿透深度的精確非常重要。機(jī)器必須可靠地切割整個(gè)銅箔層,,同時(shí)切去最少量的基材,。

銑制加工頭的近照

 


       上面的照片是銑制加工頭的近照。C100HF采用動(dòng)態(tài)的Z軸定位,,同軸的加工深度限位器來保持銑制深度,。穿透基材的深度一般是0.2 mil(5 micron)。Z軸運(yùn)動(dòng)范圍是14 mm(0.55 in),??諝廨S承提供了準(zhǔn)確的但是非接觸式的表面?zhèn)鞲校m于在柔軟的或撓性的板材和表面敏感的材料上加工。

       該機(jī)器分辨率為0.3125 mil(5 micron),。X-Y定位精度小于0.2 mil(5 micron),。下面的電子顯微照片顯示了在不同放大倍數(shù)下的銑制軌跡,分別以50 micron和10 micron標(biāo)注了比例,。

電子顯微照片顯示了在不同放大倍數(shù)下的銑制軌跡,,分別以50 micron和10 micron標(biāo)注了比例


       在40 mm/sec(1.575 in)移動(dòng)速度下,精細(xì)銑制和大面積剝銅完成得都同樣的高效,。如果必要,可以在一天內(nèi)完成幾個(gè)來回的設(shè)計(jì)和測試,。某些情況下,,該機(jī)器可以在訂制樣板和小批量生產(chǎn)方面替代傳統(tǒng)電路板生產(chǎn)。

       LPKF公司的其它機(jī)型比如ProtoMat H100,,H60等也同樣具有加工微波電路板的能力,,這些高端機(jī)型具備自動(dòng)化換刀,定位精度高,,移動(dòng)速度快捷的特點(diǎn),,可以適應(yīng)更高標(biāo)準(zhǔn)的制作需求,并且可以滿足一定批量的生產(chǎn),。滿足了實(shí)驗(yàn)室,、研究所和高科技公司自制電路板的需求。

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