《電子技術(shù)應(yīng)用》
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數(shù)字電路中△I噪聲的危害

2008-04-15
作者:周勝海, 劉百超

  摘 要: 為適應(yīng)數(shù)字電子系統(tǒng)的發(fā)展需要,,研究數(shù)字電路" title="數(shù)字電路">數(shù)字電路中△I噪聲的特性和抑制△I噪聲的技術(shù)變得越來(lái)越重要,。在△I噪聲的產(chǎn)生過(guò)程及其基本特點(diǎn)的基礎(chǔ)上,研究了△I噪聲的主要危害,。結(jié)果表明,,△I噪聲主要引起數(shù)字系統(tǒng)" title="數(shù)字系統(tǒng)">數(shù)字系統(tǒng)的電源電壓" title="電源電壓">電源電壓波動(dòng)、電路內(nèi)部噪聲,、輸出波形畸變和傳播延遲,、功耗增加、輻射發(fā)射等問(wèn)題,。
  關(guān)鍵詞: △I噪聲 電源波動(dòng) 地線噪聲 功耗增加 輻射發(fā)射


  隨著數(shù)字電路向高集成度,、高性能、高速度,、低工作電壓,、低功耗等方向發(fā)展,數(shù)字電路中的△I噪聲的特性和抑制△I噪聲的技術(shù)成為一個(gè)亟待系統(tǒng),、深入研究的領(lǐng)域,。
△I噪聲的產(chǎn)生過(guò)程及其基本特點(diǎn)表明[1,2]:△I噪聲是由數(shù)字電路的電路結(jié)構(gòu)和工作過(guò)程決定的,恰當(dāng)?shù)碾娐吩O(shè)計(jì)只能在一定程度上減?。ǘ豢赡芟鱅噪聲,。△I噪聲是數(shù)字電路固有的,。數(shù)字電路中不同單元產(chǎn)生的△I噪聲會(huì)發(fā)生疊加,,電路的規(guī)模越大,疊加出現(xiàn)的可能性越大,,造成的電流尖峰脈沖越強(qiáng),;△I噪聲是寬帶噪聲源,頻譜寬度主要由電路的速度決定,,速度越高,,頻譜范圍越寬;△I噪聲同時(shí)產(chǎn)生傳導(dǎo)騷擾和輻射騷擾,,電路的速度越高,,輻射發(fā)射越強(qiáng)。
  本文在△I噪聲的產(chǎn)生過(guò)程及其基本特點(diǎn)的基礎(chǔ)上,,研究△I噪聲的主要危害,。
1電源電壓波動(dòng)
1.1寄生電阻引起的電源電壓波動(dòng)
  數(shù)字IC內(nèi)部和數(shù)字系統(tǒng)中都有電源分配網(wǎng)絡(luò)。電源分配網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線都有寄生電阻,。電源電流尖峰脈沖(△I噪聲)通過(guò)電源分配網(wǎng)絡(luò)時(shí),,會(huì)產(chǎn)生歐姆電壓降,。從而引起電源電壓波動(dòng)。
  對(duì)數(shù)字IC內(nèi)部的電源分配網(wǎng)絡(luò),,以目前流行的“Vanilla” 0.25μm CMOS工藝為例,,考慮一條長(zhǎng)2cm的電源線(VDD)或地線(IC內(nèi)部互連線),其上每1μm寬度的電流為1mA,。這一電流密度接近于一條鋁線所能承受電流的最大值,,原因是電遷移(electronmigration)的影響[3]。該導(dǎo)線(1μm寬度)的電阻為1kΩ,。一個(gè)1mA/μm的電流將導(dǎo)致1V的電壓降,。這一電源電壓波動(dòng)將降低噪聲容限,并使電路各點(diǎn)的邏輯電平與離開(kāi)電源端的距離有關(guān),。
  如圖1所示,,把一個(gè)離電源引線和地引線都很遠(yuǎn)的反相器" title="反相器">反相器連接到一個(gè)接近電源的器件上。由于電源地線上的電壓降IR(歐姆電壓降)引起的邏輯電平差可能使晶體管TN部分導(dǎo)通" title="導(dǎo)通">導(dǎo)通,,可能引起一個(gè)預(yù)充電的節(jié)點(diǎn)X意外放電,。如果連接的門(mén)是靜態(tài)的,則有可能引起靜態(tài)功耗,。


  總之,,來(lái)自片上邏輯電路和存儲(chǔ)器及輸入/輸出(I/O)引線上的電流脈沖會(huì)造成電源分配網(wǎng)絡(luò)上產(chǎn)生電壓降,這是片上電源噪聲的主要來(lái)源,。除了造成可靠性降低的風(fēng)險(xiǎn)外,,電源網(wǎng)絡(luò)的歐姆電壓降也會(huì)影響系統(tǒng)的性能,因?yàn)殡娫措妷旱囊粋€(gè)很小的下降都可能造成延時(shí)的明顯增加,。
  無(wú)論是數(shù)字IC內(nèi)部的電源分配網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線(目前多用鋁),,還是數(shù)字系統(tǒng)中的電源分配網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線(一般用銅),都存在趨膚效應(yīng)(skin effect),。趨膚效應(yīng)使導(dǎo)線的有效導(dǎo)電截面積隨信號(hào)頻率的升高而減小,,使導(dǎo)線的電阻隨信號(hào)頻率的升高而增大([4,5]
由于△I噪聲是寬帶噪聲源,,所以趨膚效應(yīng)會(huì)使電源分配導(dǎo)線的電阻顯著變大(相對(duì)于直流電阻),,進(jìn)而使歐姆電壓降顯著變大。
1.2 寄生電感引起的電源電壓波動(dòng)
  電源分配網(wǎng)絡(luò)還有寄生電感,,數(shù)字IC的電源地線也有寄生電感,。
  電源電流尖峰脈沖(△I噪聲)通過(guò)電感時(shí),會(huì)產(chǎn)生感應(yīng)電壓,,從而引起電源電壓波動(dòng),。
  單個(gè)TTL反相器引起的電源電流尖峰脈沖最小值約為30mA[1,2],設(shè)門(mén)電路的狀態(tài)轉(zhuǎn)換時(shí)間為2ns,,設(shè)電源地線的寄生電感L=500nH,,則引起的電源電壓波動(dòng)為:
  
  這樣高的尖峰脈沖電壓通過(guò)邏輯器件之間的驅(qū)動(dòng)線耦合到其他邏輯器件的輸入端,,幅值很可能超過(guò)TTL系列輸入低電平的上限值0.8V,從而造成邏輯電路的誤動(dòng)作,。


  CMOS數(shù)字IC中電源電流尖峰脈沖(△I噪聲)經(jīng)封裝寄生電感引起的電源電壓波動(dòng)如圖2所示。圖中電路是數(shù)字IC輸出壓焊塊驅(qū)動(dòng)器(output pad driver)的最后一級(jí),,它驅(qū)動(dòng)一個(gè)10pF的負(fù)載電容,,電壓擺幅(voltage swing)為2.5V。反相器的尺寸設(shè)計(jì)成使輸出信號(hào)的上升時(shí)間和下降時(shí)間(tr和tf)等于1ns,。由于電源和接地線是通過(guò)電源引線連到外部電源上的,,所以兩根連線都具有一個(gè)寄生串聯(lián)電感L。對(duì)于傳統(tǒng)的穿孔(through-hole)封裝技術(shù),,其電感一般為2.5nH左右,。為簡(jiǎn)化分析,假設(shè)反相器的作用像一個(gè)電流源,,以不變的電流充(放)電負(fù)載電容,。為達(dá)到1ns的輸出上升時(shí)間和下降時(shí)間,所需要的平均電流為:
  Iav=[10pF×(0.9-0.1)×2.5V]/1ns=20mA
  當(dāng)這一情形發(fā)生在緩沖器輸入端并由一個(gè)很陡的階躍函數(shù)來(lái)驅(qū)動(dòng)時(shí),,若tf=50ns,,則仿真得到突變的電流變化可在寄生電感上引起高達(dá)0.95V的尖峰電壓。事實(shí)上,,如果這一電壓降本身不能使翻轉(zhuǎn)變慢和降低對(duì)電流的要求,,它的值會(huì)更大。然而,,如此大的電源電壓波動(dòng)是不能允許的,。
  在一個(gè)實(shí)際的電路中,單個(gè)電源引線常常用于許多門(mén)或輸出驅(qū)動(dòng)器,。這些驅(qū)動(dòng)器同時(shí)切換會(huì)引起更為嚴(yán)重的瞬態(tài)電流和電壓降,。結(jié)果,內(nèi)部電源電壓與外部電源電壓有相當(dāng)大的偏差,。例如,,如果一條輸出總線的16個(gè)輸出驅(qū)動(dòng)器的電源線都連到同一條封裝引線上,則它們同時(shí)切換時(shí)會(huì)引起至少1.1V的電壓降,。
1.3 電源電壓波動(dòng)與時(shí)鐘抖動(dòng)
  時(shí)鐘是數(shù)字系統(tǒng)的核心之一,。時(shí)鐘的產(chǎn)生與分布對(duì)系統(tǒng)的性能和功耗都有顯著影響。時(shí)鐘偏差(clock skew)和時(shí)鐘抖動(dòng)(clock jitter)[6]是主要問(wèn)題,,它們會(huì)導(dǎo)致數(shù)字系統(tǒng)的性能下降或工作出錯(cuò),。然而,電源電壓波動(dòng)是引起時(shí)鐘分布網(wǎng)絡(luò)中抖動(dòng)的主要原因[7],。
  從上述分析可見(jiàn),,△I噪聲會(huì)引起電源電壓波動(dòng),。電源電壓波動(dòng)造成的不良后果是多方面的、是嚴(yán)重的,??紤]到數(shù)字電路的規(guī)模越來(lái)越大及△I噪聲的疊加性,這一問(wèn)題會(huì)變得更加嚴(yán)重,。
  一個(gè)數(shù)字系統(tǒng)要求對(duì)各個(gè)門(mén)電路提供穩(wěn)定的電源電壓,。為了確保正常工作,電源電壓的波動(dòng)應(yīng)控制在幾百毫伏以內(nèi),。所以,,電源電流尖峰脈沖問(wèn)題,已成為現(xiàn)代數(shù)字設(shè)計(jì)中必須解決的關(guān)鍵問(wèn)題之一,。
2電路內(nèi)部噪聲
  在模擬電路中,,外界噪聲通常是關(guān)注的重點(diǎn)。而對(duì)于數(shù)字電路,,則內(nèi)部噪聲最值得關(guān)注,。一般來(lái)說(shuō),產(chǎn)生內(nèi)部噪聲源的原因包括地線噪聲,、電源線噪聲,、傳輸線(transimission line)反射、串?dāng)_(crosstalk)等,,其中最重要的噪聲源是地線噪聲和電源線噪聲,。
2.1 地線噪聲
  由△I噪聲產(chǎn)生過(guò)程的分析可知,負(fù)載電容CL在放電時(shí)引起電流尖峰脈沖,,該電流尖峰脈沖流經(jīng)接地線,。由于接地線存在寄生電感,所以電流尖峰脈沖流經(jīng)接地線時(shí),,便產(chǎn)生噪聲電壓,,即地線噪聲(接地線還有寄生電阻,但相對(duì)于寄生電感引起的噪聲而言,,其引起的噪聲要小得多,,可以不予考慮)。
  實(shí)際上,,由兩個(gè)晶體管同時(shí)導(dǎo)通引起的電流尖峰脈沖也流經(jīng)接地線,,但由于相對(duì)于負(fù)載電容CL放電引起的電流尖峰脈沖而言,該電流尖峰脈沖要弱得多,,所以在分析電流尖峰脈沖在接地線上引起的噪聲時(shí),,該電流可以不予考慮。
  為方便起見(jiàn),,在具體分析地線噪聲的產(chǎn)生與危害時(shí),,可將邏輯電路等效為圖3所示的形式,。


  當(dāng)開(kāi)關(guān)2 接通時(shí),負(fù)載電容CL對(duì)地放電,。隨著上電壓的下降,,其存儲(chǔ)的電荷流向地,在接地回路上形成一個(gè)電流尖峰脈沖,,記作Idischarge,。
  隨著放電電流建立然后衰減,這一電流變化通過(guò)接地引腳的電感起作用,,在器件外的系統(tǒng)地平面與封裝內(nèi)的地之間感應(yīng)產(chǎn)生了一個(gè)電壓VGND,其大小為:
  
  與滿幅值的輸出電壓相比,,VGND通常較小,。它不會(huì)嚴(yán)重影響發(fā)送信號(hào),但會(huì)嚴(yán)重干擾負(fù)載,,影響對(duì)信號(hào)的接收,。因?yàn)閷?duì)接收電路而言,VGND脈沖就像是直接疊加在輸入信號(hào)上的噪聲,。
  以上是TTL電路的情況,。雖然CMOS電路的拓?fù)洌╰opology)結(jié)構(gòu)不同,但噪聲脈沖的概念是一樣的,。
  如果同一芯片上的N個(gè)容性負(fù)載相應(yīng)的N路輸出同時(shí)轉(zhuǎn)換,,則會(huì)得到N倍的地電流,于是噪聲脈沖的增大也接近N倍,。
  地線噪聲可能破壞數(shù)字系統(tǒng)的正常工作,。例如參考文獻(xiàn)[4]中所述,一個(gè)TTL 八D觸發(fā)器,,由單一時(shí)鐘輸入,,驅(qū)動(dòng)一組32個(gè)存儲(chǔ)器的芯片組。以每條輸入線5pF負(fù)載電容計(jì)算,,每條地址線的容性負(fù)載為160pF,。分析可知,地線噪聲可能引起雙重觸發(fā)(誤觸發(fā)),。然而,,從外部觀測(cè)時(shí)鐘輸入,顯示的是一個(gè)完全干凈的信號(hào),,錯(cuò)誤只出現(xiàn)在器件封裝內(nèi)部,。
  測(cè)試表明,74HC174(四觸發(fā)器)中單個(gè)觸發(fā)器輸出跳變引起噪聲脈沖VGND大約為150mV,,而在74F174上引起的噪聲脈沖VGND是400mV,。進(jìn)一步分析可知,,這樣大的脈沖足以引起嚴(yán)重問(wèn)題。
  在工程實(shí)踐中,,可用下式估算噪聲脈沖VGND的大?。?BR>  
  式中,tr(f)為邏輯器件的上升(或下降)時(shí)間(10%~90%轉(zhuǎn)換時(shí)間),,△V為轉(zhuǎn)換電壓,。tr(f)和△V的大小取決于邏輯電路系列的性能指標(biāo),計(jì)算時(shí)取典型值,。
  實(shí)際上,,這種地線噪聲已成為現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)中的主要噪聲源之一,其危害往往嚴(yán)重而復(fù)雜,。除了上面的示例外,,邊沿觸發(fā)器的輸入線(如復(fù)位和中斷服務(wù)線)也特別容易受到地線噪聲的影響。地線噪聲引起的EMI輻射已成為一些數(shù)字電子產(chǎn)品不能通過(guò)相關(guān)的EMC強(qiáng)制測(cè)試認(rèn)證的主要原因之一,。
2.2 電源線噪聲
  由于電源分配網(wǎng)絡(luò)有寄生電感和寄生電阻,,因而當(dāng)△I噪聲電流流過(guò)時(shí),便產(chǎn)生噪聲電壓(自感電壓和歐姆電壓降),,即電源線噪聲,。
  對(duì)數(shù)字IC而言,電源線噪聲是電源噪聲的主要來(lái)源,。
  電源線噪聲會(huì)引起電源電壓波動(dòng),。電源電壓波動(dòng)帶來(lái)的危害在本文的前面已討論過(guò),故不贅述,。
  在數(shù)字系統(tǒng)中,,地線噪聲的影響較電源線噪聲的影響大。因?yàn)殡娫淳€噪聲可以通過(guò)合理使用去耦電容器(decoupling capacitor)予以有效控制,,而地線噪聲無(wú)法通過(guò)去耦的方法來(lái)解決,。
3 輸出波形畸變和延時(shí)增加
3.1 輸出波形畸變
  TTL反相器負(fù)載電容CL的放電回路的等效電阻Req很小[1,2],這個(gè)回路就成為一個(gè)高Q值的RLC串聯(lián)電路,,容易產(chǎn)生振蕩,,引起邏輯門(mén)的輸出波形畸變(振鈴,ringing),,甚至使輸出電壓從正電壓變成負(fù)電壓,。實(shí)際上,負(fù)載電容CL充電時(shí),,充電回路也形成一個(gè)RLC串聯(lián)諧振電路,,但由于R4相當(dāng)于串聯(lián)諧振電路中的一個(gè)阻尼電阻(damping resistor),所以該串聯(lián)諧振電路引起的振鈴不嚴(yán)重,通常不予考慮,。
  振鈴幅度足夠大時(shí),,就會(huì)在負(fù)載電路(接收端)的輸入端產(chǎn)生非法的電平過(guò)渡,使傳送的信息出錯(cuò),,并可能出現(xiàn)影響邏輯設(shè)計(jì)的寄生邏輯狀態(tài),。在有些情況下,振蕩幅度可能超過(guò)電壓的極限值,,造成器件損壞[8],。
3.2 延時(shí)增加
  △I噪聲引起電源電壓降低。由反相器的電路結(jié)構(gòu)和工作原理可知,,電源電壓降低使反相器的驅(qū)動(dòng)能力降低,,進(jìn)而使反相器的延時(shí)增加。
  由于數(shù)字電路的輸出端一般都有緩沖器,,緩沖器與反相器的結(jié)構(gòu)和性能基本相同,,所以△I噪聲將使數(shù)字電路的延時(shí)增加。而且,,由于△I噪聲在電源分配網(wǎng)絡(luò)的不同位置引起的電源電壓下降不同,所以對(duì)不同位置的緩沖器造成的延時(shí)增加也不同,,這將使對(duì)數(shù)字電路的時(shí)序分析變得更加復(fù)雜,。
4 功耗增加
4.1 TTL反相器功耗增加

  根據(jù)TTL反相器電源電流尖峰脈沖波形[1,2],可求得電源電流尖峰脈沖引起的功耗增加,。在計(jì)算時(shí),,因輸出電平由高向低轉(zhuǎn)換的過(guò)程中產(chǎn)生的電源電流尖峰脈沖相對(duì)很小,故忽略不計(jì),。
  為簡(jiǎn)化計(jì)算,,可將電流尖峰脈沖近似為三角形脈沖,并認(rèn)為尖峰電流的持續(xù)時(shí)間等于傳輸延遲時(shí)間tPHL,。如果每個(gè)周期中輸出高,、低電平持續(xù)的時(shí)間相等,在考慮電源電流尖峰脈沖的影響之后,,電源電流的平均值將為:
  
  式中,,IL為輸出為低電平時(shí)的電源電流,IH為輸出為高電平時(shí)的電源電流,,IP為電源電流尖峰脈沖的峰值,,f為輸入信號(hào)的頻率,tPLL為門(mén)電路的傳輸延遲時(shí)間,。
  式(4)中第2項(xiàng)為電源電流尖峰脈沖引起的電源平均電流增加,。
  對(duì)于TTL反相器,已算出IL≈3.4mA、IH≈1mA和Ip=34.7mA[1,2],,并知tPLL=15ns,。若輸入電壓信號(hào)為f=5MHz的矩形波,且占空比(duty cycle)為50%,,將相關(guān)數(shù)據(jù)代入式(4),,可求得此時(shí)電源電流的平均值為ICCAV=3.37mA。這個(gè)結(jié)果比單純地用IL和IH平均所得到的數(shù)值增加了53%,。
4.2 CMOS反相器功耗增加
  根據(jù)CMOS反相器瞬時(shí)導(dǎo)通電流的波形[1,2],,可求得CMOS反相器瞬時(shí)導(dǎo)通電流引起的功耗。
  為簡(jiǎn)化計(jì)算,,可將電流脈沖近似為三角形脈沖,,且認(rèn)為反相器的上升和下降響應(yīng)是對(duì)稱的。在這樣的假定下,,可求得平均功耗為:
  

  式中,,IP為電源電流尖峰脈沖的峰值,tT=t2-t1=t4-t3為T(mén)P和TN同時(shí)導(dǎo)通的時(shí)間,,f為輸入信號(hào)的頻率,。
  根據(jù)CMOS反相器對(duì)負(fù)載電容充、放電電流的波形,,可求得iP和iN所產(chǎn)生的平均功耗為[1,2]:
  
  式中, iP,、iN分別表示負(fù)載電容CL充、放電電流,。
  CMOS反相器的動(dòng)態(tài)功耗比靜態(tài)功耗大得多,,一般情況下,靜態(tài)功耗可以不予考慮,。
  例如,,對(duì)一個(gè)專門(mén)的CMOS反相器,VDD=15V,,靜態(tài)電源電流IDD≤1μA,,負(fù)載電容=60pF。輸入信號(hào)為理想的矩形波,,頻率f=100kHz,。據(jù)式(6)可得PC=CL f V2DD=1.35mW,而靜態(tài)功耗為PS=IDDVDD=0.015mW,顯然,,PC>>PS,。
  值得注意的是,隨著數(shù)字IC的發(fā)展,,頻率f(工作速度)不斷提高,。同時(shí),,數(shù)字IC中門(mén)的數(shù)目越來(lái)越多,芯片上總電容(CL)也在增加,。這都將引起功耗進(jìn)一步增大,。
  從上述分析可見(jiàn),△I噪聲會(huì)引起數(shù)字電路的功耗明顯增加,,且隨著數(shù)字電路向高速度和大規(guī)模方向的不斷發(fā)展,,這一問(wèn)題會(huì)越來(lái)越突出,已逐步成為數(shù)字設(shè)計(jì)的關(guān)鍵問(wèn)題之一,。
5 輻射發(fā)射
  對(duì)△I噪聲引起的輻射發(fā)射,,小環(huán)天線方式是主要的。
  設(shè)小環(huán)天線的環(huán)路面積為A,、電流大小為I,、電流頻率為f,則在距離為r處的自由空間的輻射電場(chǎng)強(qiáng)度為[9,10]:
  
  式(8)表明,,小型環(huán)狀天線的輻射強(qiáng)度與電流大小I,、電流頻率的平方及環(huán)路面積A成正比。
  由△I噪聲的基本特點(diǎn)可知,, △I噪聲引起的輻射發(fā)射十分復(fù)雜,,與很多具體因素有關(guān),定量計(jì)算是很困難的,。為了對(duì)△I噪聲引起的輻射發(fā)射的強(qiáng)度有一個(gè)定量的概念,,作如下分析。
  利用式(8)解環(huán)路面積A,,可得到不超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)射限值的最大環(huán)路面積,。面積A可表示為:
  
  式中, ER表示輻射電場(chǎng)強(qiáng)度(μV/m),,r表示環(huán)路與測(cè)量點(diǎn)的距離(m),,f為電流頻率(MHz),I為電流大?。╩A),,A為環(huán)路面積(cm2)。
  對(duì)一個(gè)TTL反相器,,若取I=35mA,,f=30MHz,r=3m,,ER=100μV/m,,則由式(9)可求得A=3.6cm2
  r=3m時(shí)ER=100μV/m是美國(guó)FCC(Federal Communications Commission)標(biāo)準(zhǔn)B類產(chǎn)品(住宅應(yīng)用)所允許的輻射限值,。也就是說(shuō),,當(dāng)I=35mA、f=30MHz時(shí),若A>3.6cm2,,則輻射超標(biāo),。
  若再考慮到△I噪聲具有疊加性,以及數(shù)字電路的速度越來(lái)越高,,則△I噪聲引起的輻射發(fā)射問(wèn)題更為嚴(yán)重?,F(xiàn)在△I噪聲引起的輻射發(fā)射已成為很多數(shù)字系統(tǒng)(電子產(chǎn)品)難以通過(guò)EMC強(qiáng)制測(cè)試認(rèn)證的主要原因。
  △I噪聲主要引起數(shù)字系統(tǒng)的電源電壓波動(dòng),、電路內(nèi)部噪聲,、輸出波形畸變和傳播延遲、功耗增加,、輻射騷擾等嚴(yán)重問(wèn)題,。這些危害集中體現(xiàn)在兩個(gè)方面。一方面會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)本身性能下降,、工作出錯(cuò)甚至完全失效,。對(duì)系統(tǒng)本身造成的危害一般是多方面的,且往往相互交錯(cuò),。另一方面會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的輻射發(fā)射超標(biāo),。輻射發(fā)射超標(biāo)已成為很多數(shù)字系統(tǒng)(電子產(chǎn)品)不能通過(guò)EMC強(qiáng)制測(cè)試認(rèn)證的主要原因。
  △I噪聲的危害,,與很多具體因素有關(guān),,一些危害相互交錯(cuò)、相互影響,,很難對(duì)它們進(jìn)行簡(jiǎn)單地分類,。所以,目前對(duì)其建模與仿真尚在研究階段,,是EDA技術(shù)中最困難的問(wèn)題之一,。

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